华为p50

卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%

众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。

内存 DDR5 SSD 长鑫 2024-11-20

华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？

文｜明美无限要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布

华为Mate70 2024-11-19

反方向的“华为”，诺基亚闷声转向？

前言：从其发展历程来看，华为是先在通信技术及产品领域发力，随后才进入手机等业务领域，而诺基亚的发展路径则与之相反。作者 | 方文三图片来源 | 网

电子工程诺基亚华为 2024-11-11

原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？

前言：手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统

电子工程原生鸿蒙系统华为 2024-11-04

华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！

文｜明美无限华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列

华为Mate70 配置 2024-11-01

任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁

国际大学生程序设计竞赛（ICPC）中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容，座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中，针对不同国家选手的提问，任正非谈到了不同国家的特点，同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法

半导体任正非华为 2024-11-01

测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM

温度传感器温度传感芯片数字温度传感芯片 2024-10-31

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重

华为 5G 联想中兴 2024-10-31

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

?最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

半导体华为脑机接口芯片控制刺激器神经芯片 2024-10-25

深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强

铅笔道作者 | 华泰诗深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款

深圳宝安强达电路 2024-10-18

华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？

前言：智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径；同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇

电子工程华为三折叠 2024-09-29

华为Mate 70终于就要来了：提前预览华为年度爆款新机！

文｜明美无限据爆料，华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。其中nova 13系列先行，预计在10月份登场，Mate 70系列预计在11月登场，Mate X6折叠屏预计在11月前后发布

华为Mate70 2024-09-22

为什么华为是中国跨界最成功的企业？

今天下午，华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前，华为官方商城上，预约购买的人数已经突破了300万人

华为任正非 2024-09-11

华为Mate XT 非凡大师强势来袭：这次华为又遥遥领先了！

文｜明美无限近日手机圈非常热闹，iPhone 16发布后，现在轮到华为登场，而三折叠屏Mate XT也正式亮相。作为全球首款三折叠屏手机，Mate XT发布后就受到了众多网友的围观，而从实拍真机来看，确实奢华感满满，比iPhone 16要吸睛不少

华为MateXT 非凡大师 2024-09-11

支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1

由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对，可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用

指纹芯片指纹锁指纹识别芯片 2024-09-10

全球最“贵”的50家半导体公司！

-- 芯图新势 -- 作者 | 张沐泊出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 截止8月22日收盘，全球市值排名

半导体芯片 2024-08-27

华为海思，谁是盈利最强企业？

华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域

华为海思长电科技 2024-08-16

华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！

文｜明美无限去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。尽管华为在今年下

华为Mate70 2024-08-02

测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B

数字温度传感芯片 - MTS01B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃，用户无需进行校准

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-08-01

SK海力士Platinum P41 2TB评测：缓外最低速度超1.6GB/s

一、前言：站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代，有两款产品站在了同代产品的性能巅峰，一款是三星980 Pro，另外一款是Solidigm P44 Pro。

PCIe SSD 2024-07-29

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-07-11

基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1

智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面

指纹芯片湿敏感元器件国产指纹芯片指纹锁 2024-07-09

华为Mate 70迎来重磅曝光：高端定位稳了！

文｜明美无限今年下半年的手机市场最瞩目的两款产品应该就是华为 Mate 70 系列和苹果的 iPhone 16 系列了，随着七月份的到来，关于它们的信息和猜测也越来越多，并且在原生鸿蒙的内测版本发布后，大家对于全新的华为 Mate 70 系列的期待值逐渐拉满

华为Mate70 2024-06-26

单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P

这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU-P与系统MCU以密码方式通信，MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU-P加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件，但若缺少ALPU-P芯片，该系统仍然无法工作

加密芯片保密芯片认证加密芯片 2024-06-26

华为Mate 70强悍配置曝光：与iPhone 16怎么选？

文｜明美无限下半年最受关注的华为手机，想必应该就是华为Mate 70系列了。作为华为下半年的重磅产品，其不仅搭载纯血版鸿蒙，并且将会采用全新麒麟处理器，此前爆料称全新麒麟处理器的性能将会回归第一梯队，非常值得期待

华为Mate70 iPhone16 2024-06-25

ASML要慌：EUV光刻机新光源出现，成本降50%，功耗降80%

目前全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机，而制造7nm以下芯片，又必须使用到EUV光刻机，所以ASML相当于卡住了全球先进晶圆厂的脖子。于是ASML推出的1.5亿欧元的标准EUV光刻机，台积电等厂商不得不买，后来再推出3.5亿欧元的High NA EUV光刻机，intel们继续买

ASML 光刻机 EUV 激光器蔡司芯片 2024-06-14

3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们

快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统

台积电光刻机 2024-06-06

华为海思王者归来：麒麟芯片一季度销量800万颗，全球第6

众所周知，2020年后，华为海思的麒麟芯片成为了绝唱，因为找不到代工企业，一度停止推出，只能靠库存撑着，不得不将荣耀手机都卖掉了。后来华为从高通那获得了4G芯片，只能推出4G手机，手机份额断崖式下滑，转折点是在去年8月份，华为Mate60横空出世，麒麟芯片归来了，麒麟9000S正式亮相

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

如果华为使用龙芯+鸿蒙系统，国产PC生态，将腾飞起来抗衡wintel

众所周知，华为现在已经暂时无法从intel那里买到CPU了，因为美国取消了许可证。当然，华为还有intel的芯片库存，未来很长一段时间，华为的PC用，肯定还会使用intel的芯片，但当这些芯片用光了，就必须得换了

龙芯华为 CPU wintel 2024-05-24

英特尔CEO吹牛：未来50%芯片在美国、欧洲生产，不依赖亚洲

按照美国半导体协会的数据，目前全球80%以上的芯片是在亚洲生产的，其中中国大陆的比例是24%，中国台湾的比例是18%，日本的比例是17%，韩国的比例也是17%。而美国生产的比例约在10%，欧洲约在8%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

高通失去许可证，影响不大，反正华为也不买它芯片了

众所周知，前段时间有媒体报道称，美国取消了高通、intel对华为出口芯片的许可证。一时之间，网友们沸腾了，一些人怒骂美国，又玩制裁，真是不要脸。一部分人为华为着急，觉得没有了高通、intel的芯片，华为影响很大

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-22

害怕被中国芯片卷死，美国对中国芯收50%关税

前段时间，美国半导体协会(SIA)发布了一个报告，对比了2022年至2032年，全球主要半导体国家或地区在各领域的产能变化情况。 SIA认为，虽然美国大量补贴，吸引芯片制造企业回流，但能够增长的，主要也只是在10nmn以下的先进工艺上，会达到28%的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-20

华为夏季全场景新品发布，十余款新品亮相！

2024年5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏

华为华为新产品 2024-05-15

最新手机CPU天梯图：苹果、高通、联发科、华为芯片排位

虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得跑分不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。但说实在说，跑分好的手机，不一定体验好，但跑分低的手机，体验肯定不会非常好，因为跑分代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好

芯片华为高通 mate60 苹果 2024-05-13

美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统

近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。事实上，美国对华为的打压，最早在

华为 CPU windows 鸿蒙 2024-05-13

期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜

快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英

华为海思 2024-05-10

对华为出口许可被撤销：英特尔下调二季度营收预期

快科技5月9日消息，日前美国撤销英特尔、高通对华为出口芯片的许可证，对此英特尔表示，预计新的对华出口限制将打击其下一季度的销售收入。英特尔在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，美商务部“撤销了向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，立即生效”

英特尔 2024-05-09

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-05-07

自动驾驶芯片，英伟达不再称霸，华为等国产已拿下43%+份额

对应燃油车的三大件，新能源汽车的三大件变了，分别是自动驾驶、智能座舱、三电系统。而按照车企大佬们的说法，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，而智能化考验的则是智能座舱、自动驾驶技术。而智能座舱、自动驾驶技术背后，都需要强大的算力支持，特别是自动驾驶，需要性能强劲芯片

华为英伟达芯片自动驾驶 2024-05-06

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

芯片光刻机北方华创华为 2024-05-06