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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言

















如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策。以招商为例,引进优势/潜力企业投资布局始终是招商引资工作的核心目标。

















投融资是火石创造企业招引模型几十个评价指标的其中之一,本文仅以企业投融资情况为切入点,筛选出产业链重点企业推荐。

































本月集成电路行业融资事件Top50

来源:火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了73起投融资事件,累计披露金额26.81亿元。

图1:近4个月融资情况

















来源:火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】从融资轮次上看,本月融资事件大多集中在股权投资,有44个项目获投。从融资金额来看,B轮及C轮融资都获得最高融资金额7.00亿元,各占总体融资金额的26.11%;其次,股权转让融资也获得了较高的融资金额 4.75亿元,占总体融资金额的17.72%。

































图2:本月各轮次融资数量及金额

来源:火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省(14起)和上海市(13起)及广东省(13起)。从融资金额来看,上海市最为突出,融资金额高达8.20亿元,占总融资金额的30.59%;其次,江苏省也较为突出,融资金额高达4.90亿元,占总融资金额的18.28%。

















图3:本月各地区融资数量及金额

来源:火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共73个项目获得投资,累计金额超26.81亿元,单笔融资金额超过亿元的案例15起,合计融资金额高达25.55亿元,占本月融资规模总额的95.30%。

图4:本月融资金额分布情况

来源:火石创造产业数据中心

最值得关注的集成电路产业融资项目

1.星思完成超5亿元B轮融资

星思宣布完成超5亿元B轮融资,本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等,老股东沃赋创投继续追加投资。星思半导体是一家5G万物互联连接芯片研发商,聚焦5G/6G通信技术,为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案,包括包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的终端/手机芯片和解决方案。其产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景,包括卫星通信、固定无线接入(FWA)、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。

2.鼎龙股份拟作价4.75亿元收购控股子公司鼎汇微电子19%股权

鼎龙股份公布,公司拟以支付现金方式收购宁波兴宙企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波通慧企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波晨友企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波思之创企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波众悦享企业管理合伙企业(有限合伙)(以下统称“五家员工持股平台”)合计持有的控股子公司—湖北鼎汇微电子材料有限公司19.00%股权,按照鼎汇微电子的整体估值25亿元的价格,确定标的资产交易作价合计为4.75亿元,上市公司分三期支付股权转让价款。本次交易完成后,公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%,仍为公司并表范围内的控股子公司。鼎汇微电子是一家集成电路芯片研发商,致力于实施集成电路芯片抛光工艺材料的产业化。主要从事微电子、半导体、光电显示材料、光电子元器件研发、生产业务。

3.德信芯片获2.8亿新增投资

苏州固锝与相关投资方共同签署《关于苏州德信芯片科技有限公司之增资协议》,约定由公司和中新创投、园区产投、广祺欣德、广州粤芯、津泰创投、国发科创、国发港航向德信芯片新增投资额2.8亿元,以此认购目标公司新增注册资本1.68亿元。德信芯片是一家半导体器件研发商,研发生产高端功率器件,主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。

















       原文标题 : 2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

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