博纯材料

纯电续航430km！小鹏要造“不普通的增程车”，不普通在哪？

既要抓住国内消费者，也要放眼海外。近期的小鹏AI科技日，可以说是小鹏汽车新的转折点。小鹏汽车公布了大量新技术，包含AI机器人、540kW高功率快充、图灵芯片、EEA4.0、L4级自动驾驶，以及“5分钟上手，3小时出师”的飞行汽车等超级大招

小鹏汽车增程式新能源汽车插电混合何小鹏 2024-11-08

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31

在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军

前言：航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域，具有极高的技术门槛和市场价值。其中，变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类，其占比高达70%，凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势

电子工程上大股份高端制造业 2024-10-16

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

【展商推荐】极氪：国产纯电猎装轿跑的开创者

【极氪】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B17浙江极氪智能科技有限公司极氪是隶属于吉利控股集团的豪华智能纯电汽车品牌，该集团连续12年进入世界500强，旗下涵盖吉利、沃尔沃、路特斯等世界知名品牌，也是全球汽车品牌组合价值排名前10中唯一的中国汽车集团

极氪 2024-08-22

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

英博超算 2024-08-20

【展商推荐】博歌自动化：专业的机器人综合解决方案供应商

【博歌自动化】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B26博歌（深圳）自动化有限公司博歌（Robocore）是专业的机器人综合解决方案供应商，总部位于香港。借助于团队丰富专业的行业解决方案

博歌自动化 2024-08-15

赛博朋克未来的第一个创想，低空飞行走近现实

英特尔创始人Andy Grove曾在《Only the Paranoid Survive》（只有偏执狂才能生存）这本书中提到一个观点：战略拐点往往发生在一个竞争因素，或者多个竞争因素突然变成原来10倍的时候，这时候往往预示着生意本质已经发生改变

财经低空经济 eVTOL 2024-08-12

首个纯国产GPU的万卡集群亮相，试图群体突破

前言：近年来，大语言模型领域取得了显著的发展，随之而来的是对算力资源需求的急剧增加。然而，在当前的市场环境下，如英伟达A100等高端GPU的供应紧张，成为了行业面临的一大挑战。尽管如此，这一困境也为众多国产算力厂商带来了寻找新型替代方案的机遇，促使他们积极寻求创新突破

电子工程 GPU 夸娥万卡智算集群 2024-07-11

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本…… 但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-28

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷在冶金领域应用广泛

ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域

电子通道衬度成像 ECCI 2024-05-06

Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年4月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-04-19

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

博观向新，ITES海克斯康展台现场直击

春浓日丽，不负相约！海克斯康走进深圳工业展，以一众技术臻品、智慧新生势力惊艳开场。无限精彩，尽在ITES！来，跟小编一起博观质量、向新锐变，近距离感受海克斯康在展会上的创新爆品和科技氛围。尖端产品矩阵

海克斯康 2024-04-01

博通财报公布，对VMware的[吞并]进入扫尾阶段

前言：考虑到博通在芯片和半导体解决方案领域的领先地位，此次收购VMware被视为强化其软件技术实力、实现[软硬一体]战略的关键一步。作者 | 方文三图片来源 |&nbs

电子工程 VMware 博通 2024-03-20

国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题

全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外，其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量，而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破，走在了美国前面，这将加速中国光芯片的商用化。新芯片技

国产芯片光刻机 2024-03-04

华为HI模式与华为智选模式的左右互博

从去年开始，华为的智驾成果便不断释放出来，一边是号称遥遥领先的问界系列的大卖，对外展示了华为强悍的科技实力；另一边是华为汽车BU的分拆融资，在业界引发了广泛关注，再次让外界看到了华为在“造车”上的立场和态度

科技华为HI模式华为智选模式 2024-01-30

智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成

中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日，巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯（TPU）装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线，新装置贯彻智能生产理念，采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术，进一步提升运营效率

巴斯夫巴斯夫特性材料 2024-01-19

材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟）随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用

2纳米 2023-12-28

华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生

钻石恒永久，一颗永流传。这几日，华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，这金刚石，指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n

华为钻石芯片钻石 2023-11-29

半导体巨头亮相进博，德州仪器发布多款新品

德州仪器此次以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，携众多新品亮相进博会。

半导体德州仪器 2023-11-14

博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利内控力还需加把劲

一切靠实力说话作者：陈晚邻编辑：李明达风品：南辞明湘来源：首财——首条财经研究院面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者

博纳精密 2023-10-31

首批展品进场！海克斯康亮相第六届进博会首发仪式

第六届中国国际进口博览会即将于11月5日至10日在上海举办。10月24日，进博会首批展品进馆仪式在国家会展中心（上海）北广场举行，海克斯康携一众最为耀眼的创新产品和解决方案亮相首发仪式，正式开启“进博时间”

海克斯康 2023-10-27

三大亮点抢先看罗克韦尔自动化即将亮相第六届进博会

（2023年10月27日，上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，即将亮相第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1馆B3-02展台

罗克韦尔自动化 2023-10-27

2023年半导体材料行业研究报告

第一章行业概况 1.1 定义半导体材料是一类特殊的材料，其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质，主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在电子和光伏行业中，半导体材料有着广泛的应用，例如制造晶体管、激光器和太阳能电池等

半导体材料 2023-10-23

2023进博会 | 海克斯康双智引擎，邀您赶赴智造新旅程

金秋时节，海克斯康邀您共赏进博之美。聚焦 “双智战略”，致力智能制造和智慧城市两大领域的全球布局，推动实现数字化转型，布局“智能制造＋工业软件云平台”大生态。智造云海，乘势遨游，期待与您相约进博会，与

海克斯康进口博览会 2023-10-23

诺贝尔化学奖给了[量子点]，为改变材料性能提供全新思路

前言：量子点现已广泛应用于电视、LED灯以及医疗（在手术中指导外科医生切除肿瘤组织）等多个领域。未来，量子点有望为柔性电子、微型传感器、更薄的太阳能电池和加密量子通信做出贡献。

诺贝尔化学奖量子点 2023-10-12

绑定华为，华懋科技能否摘得半导体材料“明珠”？

《投资者网》潘思敏 9月，华懋科技（603306.SH）公开发行可转换公司债券，发行规模10.50亿元，主要用于改建扩建越南及厦门生产基地；同时对全资子公司华懋研究院增资2.5亿元。华懋科技主业是安全气囊袋龙头生产厂商，但很少有人知道这家公司还有对光刻胶的布局

华为华懋科技 2023-09-20

Quintus 冷等静压机将加入中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容

全球最大的CIP将为不断增长的太阳能、电子和冶金市场增加高质量的国内石墨供应瑞典V?ster?s，2023年9月27日——Quintus Technologies的超大冷等静压机（CIP）将助力于中国河南领创特种材料有限公司提供国产高质量等静压石墨

Quintus 静压机 2023-09-19

一潭死水！TI、博通、NXP等大厂芯片最新行情

8月芯片市场行情仍在缓慢复苏，整体环境因为消费电子回暖困难未得到全面缓解，汽车芯片乃至AI芯片带来增长，我们统计了TI、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考

芯片行情博通 NXP 2023-09-01

半导体材料，谁是成长最快企业？

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取16家半导体材料企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标

半导体材料 2023-09-01

【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料我国行业集中度较高

芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多

柔性引线框架智能卡芯片 2023-08-30

【聚焦】SiCf/SiC复合材料是新一代航空发动机关键材料市场发展潜力巨大

而SiCf/SiC复合材料作为承温性能、灵活性能、高温下持久强度均高于高温合金的新型叶片材料，未来随着技术不断升级，其有望实现对高温合金的加速替代，行业存在广阔发展前景。 SiCf/SiC复

SiCf 2023-08-28

日本拿下60%芯片材料市场：19种关键材料，日本垄断14种

众所周知，芯片制造流程非常复杂，需要上百种设备，上百种材料，上千道工序。目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片，不管是成熟芯片，还是先进工艺都不行，包括美国、中国、日本等所有半导体强国。目前大家基本上都是整合全球供应链，比如找荷兰买光刻机，找日本买材料，找美国买IP、设备、EDA等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-25

这颗博通芯片，涨到14万

AI 赛道人满为患，眼看AI服务器里最烧钱的GPU都齐了，但竟然会因为“缺芯”，导致无法出货。 “海外找了一千片，还没凑齐，太难了

博通芯片涨价 2023-08-23

纯电飞艇2030年问世

混合飞行器公司（HAV）希望复活齐柏林飞艇的荣光，跃居商用飞艇顶流。公司结合最新空气动力学成果设计的Airlander 10飞艇在使用氦气提供空气浮力的同时，机体还能在飞行过程中提供另外40%升力，从而使发动机能耗降至最低

纯电飞艇 2023-08-15

美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场

先上一张图，这是目前全球芯片产业链市场分布图，基本上将目前芯片的上、中、下游产业链分布情况做出了精确的统计。从图中可以看出，在EDA领域，美国占了96%的份额，然后日本占了3%的份额，其它国家可以忽略，合计美国和日本，居然占到了99%的份额

光刻机半导体芯片应用材料东京电子 2023-08-07

半导体材料和行业信息

半导体（Semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻随着温度的升高而升高，可用来制作集成电路与半导体器件。半导体按照产品可分为分立。器件、光电子器件、传感器和集成电路等四大类

半导体材料 2023-08-07

斥资60亿！又一产业园落户湖南“材料谷”

据OFweek维科网·电子工程获悉，湖南娄底半导体显示新材料产业园于7月28日正式开工建设，此次投资规模将高达60亿元。湖南娄底半导体显示新材料产业园湖南娄底半导体显示新材料产业园规划占地180亩，由

产业园半导体 MLED 2023-07-31