说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本……

但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠。

至于材料、设备等，并没有芯片制造那么重要，价值链也没那么高，和芯片设计、制造相比，其实一文不值。

而近日，日本媒体也在反思，当年在美国打压之下，日本放弃了芯片设计、制造，转向了半导体材料、半导体设备究竟对不对？现在除了这些材料、设备之外，日本半导体产业其实是一文不值。

日媒认为，半导体材料、设备虽然重要，但在芯片设计、制造上，日本已经落后于美国、韩国、中国台湾、中国大陆，相当于将最重要的地方，拱手让出来了，现在要重振芯片设计、芯片制造业，已经回天无力了。

事实上，日本在材料、设备上确实是非常强的，特别是在材料上，可以说是冠绝全球。

如下图所示，可以看到在最重要的前端半导体材料上，日本绝大多数的关键材料上，都是占比超过50%，处于绝对的垄断地位。

而在半导体设备上，日本也有很多领域，是占比超过50%的，比如涂布显影设备（92%）、热处理设备（93%）、单片式清洗设备(63%)、批量式清洗设备(86%)、测长(80)等等。

但是，其它厂商之所以没有日本的这么强大，并不完全是其它国家的厂商，技术没日本的这么厉害，而是这些材料、设备的市场规模就这么大，日本的价格便宜、品质不错，性价比高，大家就购买日本企业的产品。

但是如果说日本想要用这些来卡脖子，那还真不行，那么其它国家迅速就能够替代，比如EUV光刻胶，在日本卡韩国脖子后，韩国迅速就研发了出来。

所以日本才有这个感慨，觉得当初在美国打压之下，放弃了芯片设计、制造，退居上游零部件和材料，这已经影响到了如今日本半导体的发展路线，接下来要追上领先的国家和地区，已经不太可能了。