多设备控制中心
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应用在设备防伪认证领域的加密芯片-ALPU-CV
防伪是为企业产品通过消费者防伪码查询中心验证，是一种用于识别真伪并防止伪造、变造，克隆行为的技术手段，防伪特征来防止伪造，变造，克隆等违法行为的技术措施产品、材料、防伪技术等。是指为防止以假冒为手段，对未经商标所有权人准许而进行仿制、复制或伪造和销售他人产品所主动采取的一种措施
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
随着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
华邦电子 2024-12-20 -
Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
近年，随着人工成本的上升和人口老龄化，以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下，世界各地的企业越来越多地转向自动化，以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势，应对这一市场需求，研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770
研华 2024-12-17 -
Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
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氧化锆氧传感器：发酵过程质量控制与效率提升的专业解决方案?
在食品和饮料行业中，发酵作为生产各类产品的核心工艺，其过程控制与质量保障至关重要。发酵过程涉及将糖转化为酸、气体或酒精，这一过程不仅发生在酵母和细菌中，也在特定条件下如乳酸发酵的缺氧肌肉细胞中。为确保发酵过程的高质量和高效率，对环境条件的精确控制是关键，其中氧气水平的监测与调节尤为重要
氧化锆氧传感器 2024-12-12 -
低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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运用在机器人关节控制领域的磁性旋转编码器芯片-AME200
机器人技术的迅猛发展已经在多个领域引起了革命性的变革，从制造业到医疗保健，再到日常生活。机器人的关节伺服电机控制是一种先进的技术，依靠电机驱动器、控制算法来完成精确的电流和速度控制，来调整电机的运动，以确保所需的位置、速度和力矩
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基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
模拟环境光传感器的工作原理基于光电效应，通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号，进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说，环境光传感器通过感知周围的光线强度，动态调整设备的屏幕亮度，以适应不同的光照环境，从而节省电能并保护用户的眼睛
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2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐；而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片；可用于多种应用，从音乐拾音到复杂的音频信号处理，和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l
村田 2024-12-06 -
半导体设备出货量，Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
CJC2100是一款专为USB耳机设备设计的音频编解码，采用Cortex-M0+架构，运行频率可达48MHz，搭载32位RISC CPU，集成丰富的功能模块，同时具备节能模式，可在不同的模式下运行，内置LDO，具有USB合规性和音频编解码器，为USB耳机设备的开发提供了便利和灵活性
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强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片
安谋科技 2024-11-29 -
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德 2024-11-20 -
半导体设备大厂，发出悲观预测
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩
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运用在冷冻库温度控制系统中检测温度的温度传感芯片-MTS01B
冷冻库是指用各种设备制冷、可人为控制和保持稳定低温的设施。制冷系统、控制装置、隔热库房、附属性建筑物等是冷库的基本组成部分。冷库用于食品，药品，机械的冷冻加工及冷藏，它通过人工制冷，使室内保持一定的低温
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色，主要买家来自中国。 11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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“分解式GPU”，多芯片GPU 将至？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自wccftech 英特尔为“分解式 GPU”设计申请专利。 据报道，英特尔正着眼于利用分解式 GPU 架构，因为蓝队提交了一项专利，允许他们利用专用逻辑“小芯片”
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
光耦在伺服电机控制器中的作用及应用解决方案
随着工业自动化和智能化的快速发展，电机控制系统正朝着更高精度、更快响应和更高稳定性的方向发展；伺服电机控制器是数控系统及其他相关机械控制领域的关键器件，通过位置、速度和力矩等方式对伺服马达进行精准控制，实现了传动系统的高精度定位
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？
半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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