导电碳油板制作
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低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下，全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进，电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究，电气化展现出巨大的潜力，能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024年10月14-16日，2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办，其中，由慕尼黑展览（上海）有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至
安森美 2024-05-08 -
村田中国氢能源汽车正式投入运营， 持续发力打造绿色低碳供应链
2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”） 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务
村田 2024-05-08 -
深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展
株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司（位于中国广东省深圳市坪山区，以下简称“深圳村田科技”）,于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO2排放量做出贡献
村田 2024-04-22 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
手把手教你制作高速吹风机
吹风机是居家生活必备物品，然而传统型吹风机所带来的体验并不佳，高频使用的女性群体对此更是深有感触。究其原因主要有：转速低，通常在每分钟2万转左右，导致干发速度慢；高温干发，容易损伤头发；噪声大且体积笨重等等
Excelpoint世健 2024-03-27 -
村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Cl
村田 2024-03-14 -
液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示
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LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程： 这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装
LD芯片 2023-11-14 -
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倒计时1天，2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛即将举办！
10月31日，“2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛”隆重开幕！碳中和作为实现净零排放和促进可持续发展的关键工具，正受到全球各国和企业的日益重视。为了快速实现净零排放目标，许多国家和企业正在采取多种举措，推动新能源产业的蓬勃发展
碳中和 2023-10-30 -
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
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Nexperia设定2035年碳中和目标：温室气体排放路线图展示了其对可持续发展和创新的承诺
奈梅亨，9月21日：Nexperia总部位于荷兰，是一家拥有60多年历史且发展迅速的全球性半导体企业。公司年产量超过1000亿件，Nexperia深知自身对保护环境应承担的社会责任。今年五月，Nexp
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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科创板中报角逐：新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题
《投资者网》张伟 新一代信息技术（new generation of information technology，NGIT），是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一，也是“中国制造
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应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测，段差、精度无压力！
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现
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意法半导体：承诺将于2027年实现碳中和
【意法半导体】将亮相2023全数会－WAIE物联网与人工智能展展商推荐2023全数会－WAIE物联网与人工智能展意法半导体STMicroelectronics展位号：7B82近年来，半导体行业在全球范围内日益受到重视，成为各国经济和科技发展的重要战略领域之一
意法半导体 2023-08-23 -
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【洞察】SMT贴片泡棉（SMT导电泡棉）主要应用于PCB领域 我国市场参与者较少
近年来，在国家反倾销政策推动下，我国三元乙丙橡胶市场国产化进程加快，产量呈持续增长趋势。 SMT贴片泡棉又称SMT导电泡棉，指在阻燃海绵上包裹导电布，经一系列工艺加工后制得的屏蔽材料。SMT贴片
SMT贴片泡棉 2023-08-07 -
【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
可剥铜 2023-08-03 -
芯片产业升级引领西部发展，龙头企业闯关科创板
文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 十年前的时候，星空君参观过一个号称美国第二大纯电商企业（无线下业务）的中国分部
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科创板TOP20！中芯科技等半导体公司入围
当今，科技创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中，资本市场扮演了关键角色，尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础
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芯片巨头重回A股，有望成为科创板第三大IPO项目
前言： 近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐机构为国泰君安证券、海通证券。 此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板
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印制电路板（PCB），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取40家印制电路板（PCB）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
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电视机巨头搞芯片国产化，冲击科创板
文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 上世纪90年代以来，中国的家电行业快速发展，成长起美的、格力、海尔等巨头。在成功的占领国内市场后，纷纷出海，通过并购成为世界巨头
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如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型
作者： Diarmuid Carey，核心应用部应用工程师问题：能否在不构建专用硬件的情况下制作充电宝应用原型？答案：对于这个问题，简短回答是肯定的，而且由于多年来许多客户问过这个问题，所以本文旨在更详细地探讨此话题
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