【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

2024-06-14 11:17

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。

MIS封装基板，也称MIS载板，包含一层或多层预包封结构，每一层均可镀铜，实现嵌入式布线，以提供电气连接，与传统封装基板存在明显差异，是现阶段主流封装基板产品之一。

MIS封装，是在覆铜金属板上，利用实心铜柱电镀成形工艺完成电路布线，利用树脂实现线路间绝缘，通过预包封工艺实现线路嵌入，再通过芯片贴装、元件贴装来完成芯片或被动元件嵌入，是一种新型封装技术。

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国MIS封装基板（MIS载板）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，由于采用了实心铜柱电镀、树脂材料绝缘，并对金属层表面进行处理，MIS封装基板的金属与绝缘材料之间、金属与芯片之间的结合力大幅提升。MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。

与FOWLP（扇出型晶圆级封装）相比，MIS封装基板的I/O密度略低，线宽线距在25μm左右，封装过程易出现翘曲及均匀性问题，在高端芯片封装领域应用受到限制。

目前，在全球封装基板市场中，BT载板、ABF载板、MIS载板是主流产品，前两者可用于封装高端芯片，市场占比更高，合计达到7成左右。对比来看，MIS封装基板市场占比较小，但其采用环氧树脂来替代BT树脂、ABF材料，材料价格较低，且钻孔更为容易，生产及使用成本更低。

MIS封装基板在中端芯片封装领域具有明显竞争优势，可以替代传统封装，例如QFN封装、引线框架封装等，主要用于模拟芯片、功率芯片以及数字货币芯片等封装方面。在全球半导体封装材料市场中，封装基板份额占比最高，达到38%左右，拥有良好发展前景。MIS封装基板作为主流封装基板之一，可以满足高功率、低功率芯片封装需求，市场发展空间大。

新思界行业分析人士表示，在全球范围内，中国长电科技（JCET）、中国台湾日月光（ASE）、马来西亚嘉盛半导体（Carsem）、马来西亚宇芯（Unisem）等均在开发基于MIS封装基板的芯片封装技术。在此背景下，全球MIS封装基板供应商数量较多。在全球市场中，MIS封装基板以及MIS材料供应商主要有中国芯智联、中国台湾住友培科、中国香港ASM、德国汉高、韩国信泰电子等。

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