2020年9月22日，国家主席习近平在第七十五届联合国大会一般性辩论上向全世界郑重宣布——中国“二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和”。

为了快速实现净零排放目标，许多国家和企业正在采取多种举措，推动新能源产业的蓬勃发展。其中，能源电子产业作为实现碳中和目标的中坚力量，对促进能源绿色低碳转型具有重要意义。目前，新能源电子产业正在快速发展，主要包括太阳能、风能和储能等领域，随着技术的不断进步和政策的支持，新能源电子产业将会迎来更加广阔的发展前景。

为推动我国实现“双碳”的目标，加强企业间的友好交流合作，由OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛将于2023年10月31日在深圳宝安国际会展中心3号馆论坛区E隆重举办。本次大会旨在汇聚电子行业在碳中和目标作出贡献的细分领域的专家和优秀企业，聚焦碳中和领域发展，储能安全，展示电子企业技术与应用，洞察碳中和赛道发展趋势，共赢碳中和大市场。论坛同期举办了慕尼黑华南电子展。

本次大会，嘉宾们向参会者提供了独一无二的学习机会，深入探讨了碳中和领域的最新趋势和新能源电子技术的创新应用等内容，为低碳经济发展做出贡献。此次论坛，与会者与来自各个领域的专家、企业领袖进行了互动，分享见解，建立了战略伙伴关系，以及探讨了未来的合作机会。

为洞察“双碳”经济核心，把脉行业风向。此次大会特邀九位行业大咖，进行九场专题分享，干货满满，现场观众收获颇丰。

新思科技技术总监汤木明就《端到端低功耗解决方案赋能绿色创新》一题，在会上作了主旨演讲。

在演讲中，汤木明介绍了系统芯片设计的整体流程以及功耗优化方法。从架构师进行探索开始，到快速RTL代码设计和芯片实现过程，在每个环节中都利用先进的优化方法学来降低功耗。

新思科技技术总监汤木明

他还提到了一系列的工具和平台，如Platform Architect、VCS、PrimePower RTL、Fusion Compiler等，用于辅助设计和优化。

对于芯片功耗优化的关键步骤和技术，汤木明介绍了芯片应用场景的精准抓取、IR降的强壮状态、功耗优化的附加价值、功耗探索的收益、工艺问题的处理、代码阶段的功耗控制、综合开发的功耗优化、以及最新的volta技术。这些技术可以通过尽早的探索和修整代码、使用综合平台、优化时序、分析功耗和电压等方式实现。功耗优化的目标是在保持性能的前提下尽量降低功耗，从而提高芯片的效能和可靠性。

瑞森半导体副总经理龙立在论坛现场，以《低功耗功率器件，助力绿色能源产业变革》为主题，作了内容分享。龙立表示，实现碳中和，中国面临的挑战远大于美国与欧盟。其中碳达峰到碳中和的过渡期短、达成碳中和的绝对减排量大和单位 GDP 碳排放强度高是我国实现“双碳”目标的最主要障碍。

瑞森半导体副总经理龙立

龙立认为要实现“双碳”目标，中国必须以前所未有的速度，对其能源体系实施根本性变革。他表示，电力行业碳排放量最大，占比约42％，电力行业要承担主要的减排指标。从全球碳排放的能源结构来看， 碳排放主要来自电力、交通和工业行业，降低电力行业碳排放是重要工作。在中国、欧盟等规划的减排路线图中， 各行业减排指标中电力行业的减排要求最高。降低电力碳排放不等于减少电力能源使用，而是要推动清洁能源发电，改善发电结构。龙立强调，功率半导体器件在新能源领域具有重要价值。其中光伏逆变器、储能变流器和风电变流器等核心设备中，SiC 器件和功率半导体在提高效率，增强可靠性上具有长远意义。

而在目前竞争激烈的新能源汽车赛道，高压平台和800V高压充电桩成为行业热点，其中和硅基功率器件相比， SiC 功率器件可以大幅降低模块数量，具有小体积优势。龙立表示，低功耗设计能够创造节能、智能、可持续的未来。目前，我国半导体内循环已开启。后续，实现全自主制造，打通内循环，依托国内的市场优势，实现半导体产业链的不断升级，将成为国内半导体行业国产化的重要目标。

此次论坛，珠海镓未来科技研发总监张大江就《千瓦级氮化镓电源解决方案》，向与会嘉宾和观众介绍了氮化镓这一功率半导体目前的发展状况。

针对氮化镓这一材料，据张大江介绍，氮化镓是一种适用于高频率高效率应用的功率半导体材料，其制造成本较低，且能够以较低的成本实现高效率。与SiC（碳化硅）相比，GaN的频率更高，但过电流能力和散热能力较弱。然而，由于GaN的高效率，能够降低系统的使用成本。

珠海镓未来科技研发总监张大江

张大江表示，在电源解决方案中，氮化镓相较于硅具有显著的性能优势，尤其是在反向关断、导通电阻和反向恢复时间等方面。在千瓦级氮化镓电源解决方案中，氮化镓器件具有更高的效率和更低的损耗，为电源系统带来了显著的性能提升。此外，张大江介绍了镓未来的氮化镓产品对比其他品牌产品的优势。据介绍，镓未来的氮化镓器件具有电流崩塌效应低（动态电阻增加小），阈值电压范围可调，栅极耐压范围最高，工艺平台覆盖功率范围大，器件可靠性突出等优点。同时，张大江还讨论了氮化镓功率器件产品可靠性理论和方法，以及耐压裕量设计和加速老化测试等方面的内容。

思瑞浦市场拓展经理犹家元在现场就《思瑞浦创新技术，助力绿色低碳产业发展》作了主旨分享。

据犹家元介绍，思瑞浦是一家无晶圆厂的全球性半导体公司，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，提供全方面的汽车、工业和通信设备解决方案。

思瑞浦市场拓展经理犹家元

思瑞浦的产品围绕连接现实世界和电子世界的信号流动链路来布局，包括用于信号的采集和调理的运算放大器、比较器和数据转换器，用于数据处理的MCU，负责通信的CAN、LIN、232、485、I2C、数字隔离器等接口产品，用于驱动和执行的栅极驱动、马达驱动和各种开关类产品，以及给这些功能电路供电的电源管理产品，包括DCDC、LDO、BMS、电压基准等产品。思瑞浦也有一些通用型电源监控产品，如看门狗、复位和电源时序控制产品。

犹家元表示，在思瑞浦的创新技术助力下，绿色低碳产业得到了快速发展。具体来说，思瑞浦提供了一系列高性能的集成电路产品，这些产品具有高精度、低功耗、小尺寸等特点，可广泛应用于电动汽车、储能系统等领域。此外，思瑞浦还提供了一系列高性能的模拟开关、ADC、OPA、Gate Driver等产品，以满足不同应用场景的需求。

思瑞浦致力于通过创新技术，推动绿色低碳产业发展，成为半导体行业模拟与嵌入式解决方案的领导者，引领行业迈向可持续发展的未来。

来自基本半导体公司的工业业务部总监杨同礼在论坛现场分享了国产第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用情况。

杨同礼表示，随着能源革命的推进，碳化硅器件在清洁能源领域发挥着越来越重要的作用。作为硅基IGBT器件的接棒者，碳化硅功率器件在新能源市场的应用越来越广泛。通过替代传统硅基IGBT器件，碳化硅器件能够更高效的利用能源，更好的服务人类能源变革。

基本半导体工业业务部总监杨同礼

碳化硅半导体材料具有高温、高压、高功率密度、高频等性能优势，其制成的第二代碳化硅MOSFET在新能源市场具有广泛的应用前景。基于材料特性，碳化硅功率开关器件全面胜出，为高温、高压、高频等场景提供了高效、高功率密度的解决方案。据杨同礼介绍，基本半导体在碳化硅产业链中涵盖了从碳化硅外延、衬底、晶锭、粉末、单晶生长、晶圆切磨抛、外延生长到前段工艺、后段工艺及电力电子设备等环节。通过这些环节，基本半导体成功推出了国产第二代碳化硅MOSFET，并广泛应用于新能源市场。基本半导体的第二代B2M碳化硅MOSFET，是基于6英寸晶圆平台进行开发的，相比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面都有更出色的表现。

在光伏储能、快充和新能源汽车等新能源市场领域，国产第二代碳化硅MOSFET也具有广阔前景。这些应用领域对碳化硅器件的需求日益增长，促进了国产第二代碳化硅MOSFET的研发和生产，为新能源市场的发展注入了新的活力。

会上，瞻芯电子技术市场经理林其锋就《车规级SiC功率器件及驱动IC的研发和应用》作了专题分享。据他介绍，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅（SiC）功率器件和模块、驱动和控制芯片产品，围绕SiC应用，为客户提供一站式芯片解决方案。

瞻芯电子技术市场经理林其锋

瞻芯电子是中国第一家自主开发、掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺的公司，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商。林其锋表示，车规级SiC功率器件及驱动IC的研发和应用，是当前汽车领域的热门话题。瞻芯的产品SiC MOSFETs具有业界较低的开关损耗，高温下保持较低的导通电阻，具有较高的阈值电压（Vt），鲁棒性优秀，总体技术指标达到国际一流水平。此外，SiC Diodes有增强抗浪涌设计，满足超越JEDEC标准的可靠性标准，具有较低的正向压降（Vf）、较高的击穿电压（BV）和较低反向漏电（IR）。

瞻芯成功开发了车规级SiC SBD产品线，产品覆盖量产和工程样品，其中车规级产品Z系列已经投入量产，这将为汽车行业带来更加高效、可靠的功率器件解决方案。

在此次论坛上，芯塔电子现场应用工程师钱朋飞带来了《碳化硅MOSFET应用技术挑战》的相关分享。

据钱朋飞介绍，安徽芯塔电子科技公司成立于2020年10月份，是国内领先的第三代功率半导体和解决方案提供商。芯塔的愿景是致力于成为国际领先的第三代半导体功率器件解决方案提供商。公司拥有功率器件的全产业化经验，掌握SiC SBD、SiC MOSFET等宽禁带半导体功率器件的核心技术和应用核心技术。

芯塔电子现场应用工程师钱朋飞

钱朋飞在分享中谈到了第三代半导体材料和硅半导体材料的性能比较，以及碳化硅MOS的优势。同时，他还指出了碳化硅功率器件与硅传统器件在性能方面的差异，并列举了碳化硅MOS的应用技术挑战，包括三级串扰、负压关断、短路保护、并联均流和热设计及寿命。

最后，钱朋飞表示碳化硅产业与电力电子产业要相互促进，共同发展。碳化硅在电力电子产业中的应用面临技术挑战，抓住机遇，克服挑战，助力国产碳化硅业的崛起，共同携手，共筑碳化硅产业巍巍昆仑！

会上，瑞能半导体市场部总监谢丰带来《功率半导体助力绿色地球》的主题演讲。谢丰表示，功率半导体是能量转换的核心器件，随着节能减排和清洁能源使用的趋势增长。通过采取新能源、清洁能源、高效生产、电动汽车和储能系统等行动，可以减少碳排放并降低能源排碳排放。

瑞能半导体市场部总监谢丰

功率半导体在整个能量转换过程中发挥着关键作用，包括功率二极管、IGBT、MOSFET等器件。功率半导体市场呈现增长趋势，第三代半导体将与传统硅基器件共存。未来，功率半导体在电动汽车和可再生能源领域的增长将超过20％。清洁能源的使用将通过能量转换循环，实现能源的使用和储存。功率半导体在整个能量转换过程中起到关键作用，助力绿色地球的发展。

谢丰指出，功率半导体具有高通用性、长生命周期和严苛的应用环境。碳化硅器件的使用可以降低损耗和提高效率。市场方面，谢丰表示三代半导体的市场规模预计将增长60亿美金，碳化硅在清洁能源、5G和大数据等应用中有广泛应用。

同时，新能源汽车领域是碳化硅的主要市场，800伏及以上系统将是其重要应用场景。碳化硅器件具有高电流密度、高运行频率和低损耗等优势，可以减小系统尺寸和重量，提高能量转化效率，降低能耗。

谢丰表示，瑞能半导体是全球功率半导体行业的佼佼者，产品涵盖双极器件、晶闸管、功率二极管等。公司专注于消费电子、可再生能源、工业、大数据和汽车电子等领域。瑞能始终致力于为地球的节能减排提供先进的产品和解决方案。

本次论坛，华为数字能源广东智能光伏渠道总监熊烈就《华为智能光伏－更安全、更智能、多发电，推动绿色能源成为主力能源》一题，在现场做了精彩分享。

华为在消费电子赛道重新起跑，赢得了社会的广泛关注。而在高效低碳的绿色能源赛道，华为也早已开始引领行业。

华为数字能源广东智能光伏渠道总监熊烈

据熊烈介绍，华为数字能源主要包括： 智能光伏、数据中心能源及关键供电和智能电动三大业务板块。华为数字能源在全球范围内得到广泛应用，在智能光伏领域，华为逆变器连续七年全球发货量第一。

其中，智能光伏板块主要涵盖逆变器、优化器、储能和能源云。华为数字能源的数据中心能源及关键供电支撑数字政府、互联网和金融等行业的海量数据的计算、存储和传输，提供数据中心能源的相关产品和解决方案。而智能充电网络主要是提供超全液冷超级快充。华为充电桩通过后台模块化能量堆模式，可以根据充电车型灵活调配资源，实现快速充电。

熊烈表示，华为数字能源通过数字技术和电力电子技术推动能源革命，致力于发展清洁能源和能源数字化，并涵盖家庭、建筑、工厂、园区和城市等业务场景。华为的优化器和储能解决方案可以为光伏电站和工商业储能提供差异化解决方案和重要保障。

随着最后一个演讲结束，“2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛”也圆满落下帷幕。会议结束后，现场依然氛围不减，观众非常积极踊跃地与嘉宾们互动交流，就绿色能源行业的热点话题，进行深入探讨……

2023年是我国“十四五”规划的中期，也是我国实现“双碳”目标的第一个阶段性节点。全国已构建完成碳达峰碳中和“1＋N”政策体系，能源绿色低碳转型稳步推进，能源安全保障根基进一步扎牢，产业结构持续优化升级，大力发展战略性新兴产业，2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛顺应“双碳”发展趋势，聚集各方力量，搭建完善的能源交流合作平台，汇集行业资源，激发创新活力，探索实践路径，实现“双碳”目标。