意发功率半导体 - OFweek电子工程网

镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料

去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或

半导体镓锗光刻胶 2024-12-23

研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！

前阵子新能源正前方覆盖了拓荆科技，看好公司未来的长远发展，不仅仅是因为公司深度受益于国产替代，还有广阔的发展空间，更是因为从设备厂商的成长路径来看，只要公司在薄膜沉积这个环节继续高筑墙广积粮，做到称王

半导体技术 2024-12-20

半导体行业过去六十年是如何不断创新的？

芝能智芯出品在IEDM 70周年纪念大会上，英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。从 1965 - 2005 年摩

晶体管芯片半导体摩尔 2024-12-19

半导体工艺进步如何从量变到质变？

芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议（IEDM）再次展示了半导体行业的技术进步，尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用，预示着未来几年的重要趋势。这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续，也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革

半导体工艺芯片晶体管 2024-12-19

SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V，适用照明、投影仪】

现代照明技术与投影显示领域，高效、稳定的LED驱动芯片尤为重要，SS8102是率能推出的一款专用于灯光照明及投影仪上的LED调光驱动芯片，采用同步降压整流拓扑结构，具有出色的调光性能，可实现0.01%的PWM调光精度，有效解决低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题

LED驱动芯片调光驱动芯片 SS8102 2024-12-18

联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了

在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。不过，后来当手机进入智

联发科高通芯片苹果 2024-12-17

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈

半导体英飞凌 2024-12-11

美国制裁落地之际，中国半导体国产化情况如何？

12月2日，美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”，对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制，24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单，包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制

半导体芯片管制措施 2024-12-10

2024年10月：全球半导体销售创历史新高

芝能智芯出品 2024年10月，全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%，达到6269亿美元，2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元

半导体芯片美元 2024-12-09

SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高，已连续七个月增长。半导体行业协会 (SIA)今天宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5

全球半导体销售额 SIA 2024-12-08

11月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC ???? 值得注意： 1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点

芯片半导体晶圆 2024-12-06

三星电子半导体换将，能否走重振之路？

芝能智芯出品三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展

三星电子半导体 2024-12-06

安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖

中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202

安森美 2024-12-06

首轮AI半导体市场竞争，胜负已分

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来，已经过去两年了。过去两年，各种生成式人工智能不断涌现，人工智能热潮主导了世界

AI半导体市场 2024-12-04

半导体设备出货量，Q3同比大增19%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%

半导体设备 2024-12-04

汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联

汽车芯片高端芯片 2024-12-04

中国芯片市场即将变天，海外半导体设备厂，要吃苦了

从2023年下半年开始，中国大陆半导体设备市场，一枝独秀，一举超过中国台湾、韩国，以及全球其它地区，成为了全球第一。而中国台湾、韩国等其它国家和地区，却在下滑，只有中国大陆的的市场在高速增长。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器

工采网代理的国产Codec芯片 - CJC8974A是一款低功率、高质量的立体声编解码器，设计用于便携式数字音频应用，以及一种单声道桥接音频功率放大器，在由5V电源供电时，能够将3W的连续平均功率传输到4Ω负载中，THD小于10%

Codec芯片音频芯片编解码器 2024-12-04

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

芝能智芯出品随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。近期，韩国机械材料研究院（KI

封装三星半导体晶圆 2024-12-04

半导体行业深度洞察（下）：细分领域的深度剖析与展望

芝能智芯出品半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析在半导体行业整体发展格局下，存储芯片、汽车半导体、AI 芯片等细分领域展现出独特的发展轨迹。本部分将深入分析这些细分领域的技术演进、市场动态及面临的挑战，探讨其未来发展方向

存储芯片 AI 芯片 2024-12-03

140家中国半导体企业被列入实体清单，商务部回应！（附名单）

12月2日晚间，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步

半导体企业实体清单 2024-12-03

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。报道中提到

半导体公司封杀 2024-12-03

美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响

快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日

半导体出口管制措施 ASML 2024-12-03

半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析

芝能智芯出品普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略

半导体行业存储芯片 2024-12-02

亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续

芝能智芯出品近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展

半导体芯片 2024-11-28

2024年10家热门的半导体初创公司

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。尽管英伟达每个

半导体初创公司 Celestial AI Etched 2024-11-27

尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾

芝能智芯出品算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径

尖端芯片设计算力AI芯片 2024-11-27

半导体厂商TOP10 , 辉煌与颓废

在半导体行业这个充满变数和竞争的领域，每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表，反映着各厂商的兴衰沉浮。随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现，万众的焦点落在英伟达身上。今日，这一谜题，得以揭晓。01

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-26

Q4全球半导体资本支出同比增长31%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。国际半导体产业协会（SEMI）近日在

半导体资本支出 2024-11-25

2025年半导体行业发展放缓

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%

半导体三星半导体 2024-11-22

联发科称霸行业，天玑9000系列立大功？

连续15季度芯片出货量第一，太强了。日前，Canalys公布了今年第三季度全球手机芯片出货量份额数据，其中联发科以38%的市场份额位列第一，这也是联发科连续15季度位列行业第一。（图源：Canalys）联发科手机芯片出货量领先其他厂商，关键在于通过天玑系列芯片，实现了全价位段覆盖

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2024-11-22

2024，终会成为半导体产业拐点！

1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。同样是1995年，英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%，确立了在个人电脑市场的领导地位

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-21

高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌

前言：在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。作者 | 方文三图片来源 | &nb

电子工程高通联发科 2024-11-21

华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？

文｜明美无限要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布

华为Mate70 2024-11-19

各国疯狂砸钱，投资半导体

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合全球多国发力，半导体行业发展迎新机遇。根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%

半导体欧盟日本 2024-11-19

用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972

工采网代理的国产音频芯片 - CJC8972是一种低功率、高质量的立体声编解码器，用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器，通过5V电源可将3W连续平均功率到3Ω负载，THD低于10%

Codec芯片音频芯片音频功率放大器 2024-11-18

半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命

全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型

格创东智半导体能碳管理 2024-11-15

半导体设备大厂，发出悲观预测

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩

半导体设备 ICAPS 2024-11-15

Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为

Melexis 2024-11-15