联发科称霸行业,天玑9000系列立大功?
日前,Canalys公布了今年第三季度全球手机芯片出货量份额数据,其中联发科以38%的市场份额位列第一,这也是联发科连续15季度位列行业第一。
(图源:Canalys)
联发科手机芯片出货量领先其他厂商,关键在于通过天玑系列芯片,实现了全价位段覆盖。其中高端市场,天玑9000系列也愈战愈勇,市场份额逐渐提高。天玑9300的到来,更是扮演了至关重要的角色,开启了全大核时代,所带来的多核性能提升再度征服了手机厂商和消费者,而且CPU、GPU、NPU等能耗比均大幅提升,保障了手机的续航能力,迅速积累了良好的市场口碑。
全大核架构创新所带来的体验升级和成果明显,因而联发科新一代旗舰芯片天玑9400沿用了全大核设计。在雷科技的测试中,搭载天玑9400芯片的vivo X200游戏帧率、发热量均表现优异,即便是运行大型手机游戏《原神》,帧率也能稳定在60FPS,且机身仅仅是温热,没有任何不适感。凭借第二代全大核架构和全新一代GPU G925,这让天玑9400迅速成为数码爱好者热推的芯片之一。
近期召开的法说会上,联发科表示天玑9400得到了市场的高度认可,首批搭载该芯片的机型比天玑9300更多,vivo、OPPO、Redmi等品牌,都成为了天玑9400的客户。基于天玑9400的表现,联发科还宣布上调2024年营收增长预期,从增长超过50%,调整至增长超过70%。
的确,从10月中旬至今国内各大手机品牌发布的新旗舰机,就能看出联发科的市场份额迅速攀升。率先搭载天玑9400 的OPPO Find X8系列和vivo X200系列,也获得了市场的热烈响应。
其中,以vivo X200为例,首销全渠道销售额突破20亿元,打破了历史纪录,相较于上一代旗舰机vivo X100系列,同比增长高达200%。vivo X200的热销一方面得益于该产品各方面近乎圆满的配置,另一方面原因则在于天玑9400的性能、能效、AI数据太过亮眼。
为提高芯片的能效,许多芯片厂商选择了大小核架构,性能和功耗较低的小核心负责负载较低场景下的计算任务。天玑9300和天玑9400反其道而行之,选择全大核架构方向,并通过优化技术降低其功耗,最终实现了多核性能大幅提升的同时,维持了较低能耗。
天玑9400搭载率创新高,搭载该芯片的手机销量也创造了历史纪录,再度证明了全大核架构的优势。在联发科的指引下,未来可能会有更多手机SoC企业投入全大核赛道,而联发科也将凭借积累的技术优势,继续引领行业。
来源:雷科技
原文标题 : 手机芯片销量第一!联发科称霸行业,天玑9000系列立大功?
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