日本村田制作所
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村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
日本钻石半导体技术，即将商业化
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？ 钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50
日本钻石半导体技术 2024-11-10 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
日本对大陆芯片管制再升级，是想抓住话语权？
前言： 美国对大陆半导体产业实施了出口限制，日本和荷兰亦步亦趋地跟随。 以往多国联合实施的出口管制主要针对拥有先进芯片制造技术的国家，而今这一管制范围已逐渐扩展至支持先进芯片制造的传统设备和技术领域
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村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
日本芯片设备公司，盆满钵满
前言： 全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。 日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势，能够在供应链调整中获得更多订单。 作者 |
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【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日 地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
英博超算 2024-08-20 -
要在巨头之间突围的黑芝麻智能，已在港交所敲锣
前言： 目前，行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。 然而，若旨在实现百万级参数量的大模型部署，以迅速提升汽车的智能化水平，当前的芯片技术显然尚显不足。 为迎接即将形成的千亿级市场，自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾
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iPhone 16所有曝光全在这了：是否挤牙膏一看究竟！
文｜明美无限 随着七月底的悄然临近，九月“手机圈”的旗舰机大战已隐约可闻，iPhone 16系列即将率先吹响冲锋号。 首先据悉，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备更大的显示屏尺寸，分别增至6.27英寸和6.86英寸
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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？
前言： 近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。 这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升
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【村田】参与“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”
维科杯 · OFweek 2024 汽车行业年度评选由高科技行业门户 OFweek 维科网主办，OFweek 电子工程网、OFweek 新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将
村田 2024-07-12 -
村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展
中国上海，2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）
村田 2024-07-02 -
英诺赛科递表港交所：三年累亏67亿
6月12日，专注于氮化镓功率半导体的英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)披露了招股书，向港股发起冲击。 招股书显示，近年来，英诺赛科收入翻
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学集成电路，优选这29所高校
--芯图新势-- 扒一扒那些实力强校~ 制图 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 又到了一年一度高考志愿填报时间！芯小潮关注到集成
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村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
株式会社村田制作所（总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已与欧洲轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Mene
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日本宣布严格管控半导体和机床等领域：防止技术外漏
快科技5月30日消息，据媒体报道，日本经济产业省近日宣布，将在半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五大关键产业领域实施更为严格的监管措施，以遏制技术外泄风险。 依据2022年颁布的《经济安全保障推进法》，日本经济产业省正着手修改并推行与这五大领域相关的补贴政策公告
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书
村田 2024-05-22 -
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村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)
村田 2024-05-14 -
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深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展
株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司（位于中国广东省深圳市坪山区，以下简称“深圳村田科技”）,于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO2排放量做出贡献
村田 2024-04-22 -
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此
村田 2024-04-11 -
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手把手教你制作高速吹风机
吹风机是居家生活必备物品，然而传统型吹风机所带来的体验并不佳，高频使用的女性群体对此更是深有感触。究其原因主要有：转速低，通常在每分钟2万转左右，导致干发速度慢；高温干发，容易损伤头发；噪声大且体积笨重等等
Excelpoint世健 2024-03-27 -
方向电子遭深交所问询三轮，王氏兄弟和配偶收购公司前后矛盾
出品 | 创业最前线 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 吴宜忠 审核 | 颂文 深圳市方向电子股份有限公司（以下简称：方向电子）还在冲刺资本市场的路上，其已第三次回复深交所问询函
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村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Cl
村田 2024-03-14 -
*ST红相回复深交所关注函，投资者索赔麻烦待解
雷达财经雷助吧出品 文|林宜采 编|深海 3月12日，*ST红相发布关于对红相股份有限公司的关注函的回复公告。 *ST红相于2024年2月28日收到深圳证券交易所创业板公司管理部下发
红相股份 2024-03-13 -
村田荣获IEEE Milestone奖
村田荣获IEEE Milestone奖 株式会社村田制作所（以下简称“村田本公司”）已将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器（以下简称“Ni-MLCC”
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台积电示好日本芯片，抱紧美国大腿，这是彻底表明态度了
台积电日前表示将全力支持日本芯片，希望帮助日本芯片再次强大，这意味着它将大力拓展日本市场，借着帮助日本芯片崛起而获得新的收入，此前它已诸多动作抱紧美国大腿，可以看出台积电日益倾向西方。 台积电支
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为中国半导体点灯的半导体“教父”离世：一个值得尊敬的日本人
曾任世界三大芯片巨头之一、日本存储器大厂尔必达的社长，执掌日本芯片半壁江山，却在晚年被眼红日本半导体成就的美韩联合围剿的“日本半导体教父”板本幸雄，被证实在2024年2月14日因身体不适与世长辞，享年77岁
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村田参展MWC 2024
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）
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村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始
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地震，日本半导体连遭重创
2024开年第一天，日本中北部地区发生7.4级地震，震中位于石川县能登地区，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震，对日本半导体产业造成了一定影响。 日本半导体产业主要集中在九州，本州的关东、东北地区，北海道仅有Rapidus一家企业
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂
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