前言：

近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。

这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升。

作者 | 方文三

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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片

近日，《日经亚洲评论》报道，日本主要半导体制造商，涵盖索尼集团与三菱电机等，已规划在2029年前投资约5万亿日元（折合为310亿美元），旨在提升功率器件及图像传感器的生产能力。

据日经新闻对日本八大芯片制造商，包括索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus以及富士电机在2021财年至2029财年的资本投资计划分析显示：

为振兴国内芯片产业，这些企业将加大对功率半导体、传感器及逻辑芯片的投资力度，这些技术被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的关键所在。

其中，三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨等企业作为日本汽车电子行业的佼佼者，在碳化硅MOSFET、IGBT、车载存储、高端车用MCU等领域拥有显著的市场份额。

索尼集团计划自2021财年至2026财年投资约1.6万亿日元，以扩充图像传感器的生产能力。

此举不仅旨在满足智能手机相机等产品的强劲需求，还预计将进一步拓展至自动驾驶以及工厂和商店的监控应用中。

此外，索尼集团还于2023财年在长崎县和熊本县宣布建设新工厂。

为扩大在人工智能数据中心和电动汽车市场的份额，东芝和罗姆加速了对电力控制设备的投资，两家公司总投资额达到约3800亿日元。

其中，东芝计划在石川县工厂增加硅功率器件的生产，而罗姆则计划在宫崎县工厂提升节能型碳化硅功率器件的产量。

三菱电机将构建一个能与行业巨头德国英飞凌科技公司相抗衡的架构。

至2026财年，该公司计划将碳化硅功率器件的生产能力提升至2022财年的五倍，并计划在熊本县投资约1000亿日元建设一座新工厂。

在人工智能逻辑半导体领域，Rapidus致力于生产尖端的2纳米产品。

该公司计划于2025年4月在千岁市启动原型生产线，并计划在2027年实现量产，未来还可能追加资本投资。

目前，日本已决定为该项目提供高达9200亿日元的投资，涵盖研发费用。

东电电子TEL计划未来5年内将投入1.5兆日圆（约100亿美元）研发经费，此投资金额和前一个5年计划相比，增幅高达80%。

日本重新看到半导体领域机会

日本经济产业省已确立明确目标，旨在到2030年，日本日产半导体的销售额（含台积电等非日公司半导体）提升至15万亿日元以上，实现较2020年的三倍增长。

日本已划拨3.9万亿日元作为2021财年至2023财年的补贴资金，其中3万亿日元专项用于国内外主要芯片企业的扶持。

此项补贴金额在国内生产总值中的占比，在发达国家中处于显著地位。

在现行5万亿日元的投资计划中，日本将承担约1.5万亿日元的补贴责任。

根据Omdia的预测，得益于历史上最大规模的投资，日本企业半导体产量将在2024年后持续保持增长势头，市场份额也将稳步回升。

日本半导体设备协会预测，受人工智能推动内存容量支出复苏的影响，截至2025年3月的财政年度内，日本芯片制造设备销售额将实现15%的增长。

该行业组织已将年度指导目标从原先的40.3亿日元提升至42.5亿日元（约合260亿美元）。

预计在截至2026年3月的一年中，逻辑芯片代工厂投资的增加将推动销售额再增10%，达到46.8亿日元。

而在截至2027年3月的一年里，销售额有望进一步增长至5.15万亿日元。

东京电子总裁兼SEAJ主席Toshiki Kawai指出，指导目标的上调主要归因于人工智能相关投资的增加以及中国支出的增长。

英国研究公司Omdia的数据显示，2023年总部位于日本的半导体制造商的市场份额，按销售额计算为8.68%，较2022年增长0.03个百分点，实现了七年来的首次增长。

如今日韩半导体产业链再次走向合作

三星电子近日宣布，已成功获得日本人工智能领军企业Preferred Networks（PFN）的订单。

根据协议，PFN将利用三星的2nm代工工艺和卓越的芯片封装服务，为其AI加速器定制芯片。

这一合作彰显了三星在半导体制造领域的全面技术实力。

Preferred Networks自2014年成立以来，一直专注于AI深度学习技术的研发，并凭借其卓越的创新能力，吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的多家行业巨头的投资。

三星之所以成为PFN的首选合作伙伴，主要得益于其强大的综合能力和深厚的技术积累。

三星不仅拥有先进的存储器技术，还具备一流的代工服务能力，能够提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产，以及先进的2.5D封装技术的全套解决方案。

这些定制芯片将用于Preferred Networks的高性能计算硬件中，以支持大型语言模型等生成式AI技术的快速发展。

值得注意的是，随着日本在2023年放宽相关出口限制，今年1至5月，用于半导体制造的核心原料氟化氢的出口量同比激增五成。

此外，为满足三星电子与SK海力士等客户的需求，东京应化工业与住友化学已在韩国增设了感光剂生产线。

这一系列动态显示了全球半导体产业链正在经历深刻的变革和重组。

结尾：

在全球芯片制造的竞赛场上，各国纷纷加强研发投入，不仅是为了在人工智能领域保持领先地位，更是为了在未来科技竞争中占据高地。

这一趋势不仅仅局限于美国、中国、欧盟、韩国和日本等国家和地区，许多发展中国家也开始意识到芯片制造的重要性，并纷纷加大投入。

部分资料参考：麒芯说：《索尼和其他日本芯片制造商将投资超300亿美元建高功率及CIS晶圆厂》，电子业财经：《日本八大半导体巨头斥资310亿美元扩产》，莱勒信息化生态圈：《日本芯片设备销售额本财年增长15%》

       原文标题 : AI芯天下丨分析丨日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？