电压依赖性

芯片的失效性分析与应对方法

芝能智芯出品在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。接着昨天的文章，本文将

芯片失效性运行 2024-12-16

突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产

快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士

三星 NAND 三星 2024-12-09

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块

主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称&l

村田 2024-12-06

成熟芯片的全球博弈：产能过剩到供应链依赖

芝能智芯出品 CSIS写了一篇《China’s Mature Semiconductor Overcapacity: Does It Exist and Does It Matter?》

芯片半导体供应链 2024-11-29

美国拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展

芝能智芯出品在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响

马斯克超级计算机 DOGE 2024-11-28

创新低！泰凌推出革新性音频SoC！

随着物联网技术的日益成熟和广泛应用，无线物联网芯片市场需求持续攀升，尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域，其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强，功耗大幅降低，成本亦不断优化

泰凌 2024-11-12

中国贡献46%，高通芯片，越来越依赖中国了

大家都说国产手机越来越依赖高通，因为除华为之外，目前几乎所有的国产手机，都使用高通的芯片，特别是大家的旗舰手机，都是高通芯片。所以我们看到，当高通发布新的3nm芯片骁龙8 Elite时，几乎所有的国产手机，都跑去站台，支持高通，争抢骁龙8 Elite，因为大家依赖高通的芯片

高通芯片智能座舱自动驾驶华为 2024-11-12

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘

富士通 2024-11-11

额定电源电压为42V+两个H桥驱动器的双桥电机驱动芯片-SS6810R

工采网代理的电机驱动芯片 - SS6810R是一个有两个h桥驱动器的双桥电机驱动器。该设备的额定电源电压为42V。输入接口采用palaa-in驱动模式。电流衰减的间隔，快速衰减/慢衰减比可以以适当的方式进行控制

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-11-11

【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异但高成本限制其推广应用

市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜

这是新能源正前方的第1007篇原创文章，点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。---

兴福电子半导体 2024-10-21

历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司

2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司

台积电 AI 芯片 2024-10-18

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-10-16

为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216

工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6216是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能。SS6216内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片 2024-10-14

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-10-11

分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多

快科技9月24日消息，据媒体报道，近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。针对这一话题，权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔（Bob O&

高通英特尔 2024-09-24

具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117

工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感器温度传感芯片数字温度传感器 2024-09-13

拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L

电容式触摸芯片 - GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip（绿芯）greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一，专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路，可替代机械式轻触按键，实现防水、密封隔离、坚固美观

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触摸按键 2024-09-09

PCI Express发射器一致性/调试解决方案

PCI-SIG 6.0规范引入了PAM4信号，旨在在保持NRZ信号向后兼容的同时实现64GT/s。多级（PAM4）方法为采用者和验证团队带来了新的信号完整性挑战。Tektronix的PCI Express 6.0软件通过自动化测试来减少这种新复杂性，确保测量的准确性和可重复性

泰克科技 2024-09-05

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并

泰克先进半导体实验室 2024-09-03

Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置

2024年8月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 1270 和 1280 系列双导轨 AC 浪涌保护器 (SPD)

Bourns 2024-08-20

净利润增2倍，歌尔股份治好了苹果依赖症？

本文系深潜atom第830篇原创作品 "苹果成为了歌尔股份的莫比乌斯环" 孟烦了丨作者深潜atom工作室丨编辑 2022年8月14日，歌尔股份发布了上半年财报

歌尔股份苹果 2024-08-16

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L

工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列，它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能，广泛适用于各种控制面板应用，可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触控芯片 2024-08-12

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns

Bourns 2024-08-07

不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压

消费者需求不断攀升，电动汽车 (EV) 必须延长续航里程，方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法：在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效

安森美 2024-08-06

二十年新能源变迁，无锡先导的崛起与周期性困局

新能源商业评论（NEBR），致力于打造新能源产业创变时代最有质感的商业评论内容，凝聚核心产业从业力量。明星公司栏目，关注行业头部重点公司，结合企业最新动态拆解产业方向、内部战略，形成权威的系统解读

卷绕机先导智能半导体设备 2024-07-30

以触觉提升驾驶安全性：路况比屏幕更值得关注

如今,我们注意到带触觉反馈功能的汽车显示屏正在逐渐普及。当驾驶员点击屏幕时,屏幕会通过振动产生触觉反馈,给人一种机械按钮般的振动感。TDK 推出的 PowerHap 积层压电陶瓷执行器可提供强大的触觉反馈,为驾驶员打造安全、安心和愉悦的车内体验

TDK 2024-07-24

借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效

数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量

泰克科技 2024-07-19

新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：

Allegro MicroSystems 2024-07-10

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

中国上海，2024 年 7 月 1 日 —— 楷

Cadence 2024-07-01

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

超宽电压，“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ

（2024年6月26日，上海）今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级电子保险丝 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q，凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力，为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障

南芯科技 2024-06-27

沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖

前言：沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导，但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心，该国正积极寻求经济多元化的发展路径。科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力，而半导体产业作为现代信息技术的重要基石，自然成为沙特发展高科技产业的优先选择

电子工程沙特半导体芯片设计 2024-06-20

FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破，目前正在向客户发货

开发和生产用于有源光学和显示器的柔性有机电子产品领先企业 FlexEnable今日宣布，据称是世界首款量产的有机晶体管技术消费品开始出货。这款名为Ledger Stax的产品是安全加密钱包，由领先市场的法国公司Ledger开发

FlexEnable 2024-06-18

屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制