Cadence

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

中国上海，2024 年 7 月 1 日 —— 楷

Cadence 2024-07-01

Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公

Cadence 2023-08-07

Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上

Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadenc

Cadence PCB设计 2023-04-10

Cadence 发布 Verisium AI－Driven Verification Platform引领验证效率革命

新一代多运行、多引擎验证工具，利用大数据和人工智能来优化验证负载，提高覆盖率，加速复杂SoC 设计bug 溯源中国上海，2022年9月15日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CD

Cadence 2022-09-15

Cadence 通过面向TSMC 先进工艺的PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证

中国上海,2022年6月23日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express&r

Cadence 2022-06-23

Cadence 推出 Fidelity CFD 软件平台,为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代

内容提要· 统一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技术,能够显著提高设计师的生产力· 新一代高阶流体求解器的求解精度高达标准流体求解器的 10 倍·&nbs

Cadence 软件平台 2022-04-21

全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证

内容提要· High－Speed Ethernet Controller （MAC／PCS／FEC） IP 系列与 Cadence SerDes PHY IP 联合实现高达 800G 的完整以太网子系

ip 以太网 5G IEEE SoC 2022-04-13

Cadence Integrity 3D－IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计

内容提要· Cadence 3D－IC 解决方案以 Integrity 3D－IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小芯片（Multi－Chiplet）系统 PPA· Tempu

Cadence TSMC3DFabric技术 2021-10-28

Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发

Helium Virtual和Hybrid Studio实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证，助力5G、移动、汽车、超大规模计算及其它市场中国上海，2021年9月23日——楷登电子（美国 Cade

Cadence 超大规模系统开发 2021-09-24

Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台，加速智能系统级芯片开发

新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要· 面向特定领域、可扩展和可配置的人工智能平台，基于成熟的、经过量

Cadence AI平台智能系统级芯片开发 2021-09-15

美国Cadence VS 中国华大九天：中美EDA差距有多远？

本文核心数据:Cadence和华大九天发展历程、产品布局、财务数据、EDA市场竞争格局发展历程对比:Cadence起步早Cadence由SDA和ECAD公司合并而来,SDA成立于1983年,创始团队为加州大学伯克利分校的学生和贝尔实验室的研究员

中美EDA Cadence 华大九天 2021-08-19

Cadence：全球EDA行业龙头企业全方位对比

本文核心数据:Cadence发展历程、产品布局、财务数据1、全球EDA行业龙头企业全方位对比Cadence是全球EDA龙头企业之一,2020年Cadence实现营收26．83亿美元,在全球EDA市场市占率第二,为23．4%

EDA 龙头企业 Cadence 2021-08-09

Protel/cadence/EWB/ORCAD……哪个是电路设计最实用的工具

电子工程师要想设计出优秀的电路，首先就要选择合适的PCB电路设计软件。PCB电路设计软件是电子行业应用较多的一类软件，可以对电路图进行绘制、优化、测试、仿真等操作。这些电路设计软件包含电原理图绘制、印制电路板设计、数字电路仿真、可编程逻辑器件设计等功能，可以帮助从事人员更好的开发和学习

电路设计电路设计工具 Protel cadence EWB ORCAD 2021-05-07

Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度

内容提要：·对比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑（dynamic duo）组合将容量提高2倍，性能提高1．5倍·Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新

Cadence PalladiumZ2 ProtiumX2系统 2021-04-06

Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍

Sigrity X将突破性的分布式计算架构用于超大规模、5G通信、汽车及航空航天应用内容提要：·Sigrity X将系统分析性能提升10倍且无损精准度·突破性的大规模分布式仿真实现云端大规模复杂分析·

Cadence 下一代SigrityX产品系统分析 2021-03-17

物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台

2021年2月22日，楷登电子（美国Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，物奇微电子（重庆物奇微电子有限公司）将Cadence? Tensilica? HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声（TWS）产品

物奇微电子 TWS芯片平台 Cadence 2021-02-22

Cadence新版集成3D设计缩短PCB设计周期

楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。

Cadence 3D设计 PCB设计 2018-07-23

台积电采用Cadence方案制作Finfet10纳米芯片

台积电（TSMC）依据Cadence提供的工具制定了10纳米芯片定制设计参照流程，他们正致力于首次将10纳米FinFet芯片推向商用。

台积电 Cadence方案 Finfet10纳米芯片 2015-09-17