硬件缺陷
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上,英伟达发布了两款全新硬件产品:GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU,英伟达在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的进一步布局与创新
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下,各行各业正迎来全新的变革,作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外,一方面,AIGC 与机器人的结合,推动具身智能产业快速发展,科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
莱迪思半导体 2024-06-27 -
瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】
【主持人】:感谢各位参加本次“瑞银亚洲投资论坛媒体系列活动”的首场活动。我们今天请到的是瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳先生Jimmy为我们分享中国半导体行业的发展及展望(包括手机、芯片在内)
瑞银 2024-05-30 -
【深度】电子通道衬度成像(ECCI)可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点,在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟,是一种常见的扫描电镜探测器技术,受关注度不断提高,应用范围不断扩大 电子通道衬度成像(ECCI),是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术,一般作为探测器,用于扫描电子显微镜(扫描电镜,SEM)晶体分析领域
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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?
前言: 随着新品牌的确立,三星旗舰级移动芯片重返战场,还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗? 三星能否夺回中国市场,仍是一个未知数。 作者 | 方文三 图片来源
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AI重塑智能硬件:智能手机、PC迎来新生
前言: 近日,世界移动通信大会MWC2024在巴塞罗那开幕,科技巨头们齐聚一堂,上演了一番AI+硬件的“战国时代”。 AI+手机、AI+PC的模式让用户的使用体验变得更加友好,人的作用反而得到了提升
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软硬件创新融合,开辟航空法规与半导体测试新纪元
专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件之后,于近日正式推出旗下又两款重磅新品专业软件,分别是APS4000航空电力系统仿真软件以及SPS5000半导体参数测试软件
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【展商推荐】酷宅科技(易微联):高效、可靠的一站式智能硬件解决方案
【酷宅科技(易微联)】将亮相2023WAIE物联网与人工智能展览会展商推荐2023WAIE物联网与人工智能展深圳酷宅科技有限公司CoolKit eWeLink展位号:7B06在当今全球化竞争愈发激烈的商业环境下,智能硬件行业正面临着日益复杂多变的挑战
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智能宠物硬件渐入稳态,霍曼科技、小佩宠物打响拉锯战
配图来自Canva可画 当“撸猫”“吸狗”成为一种时尚和潮流,宠物消费持续升温,智能宠物硬件产业迎来新的消费风口和融资热潮。 5月份,专注于健康
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近13万辆!四大车企召回缺陷车辆!
缺陷车辆召回是为了保障消费者的安全和权益。当汽车制造或设计存在缺陷时,这可能导致车辆在正常使用时出现故障、事故或其他安全隐患。为了防止潜在的风险和保证消费者的安全,汽车生产企业会主动发起召回计划。近日
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英飞凌AURIX 和TRAVEO 系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持,助力实现SIL-3级工业安全
【2023 年 6 月 12 日,德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:I
英飞凌 2023-07-04 -
如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型
作者: Diarmuid Carey,核心应用部应用工程师问题:能否在不构建专用硬件的情况下制作充电宝应用原型?答案:对于这个问题,简短回答是肯定的,而且由于多年来许多客户问过这个问题,所以本文旨在更详细地探讨此话题
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两个消息传来,国产芯片软硬件体系真正成型,人民日报:抛弃幻想
一直以来国内科技行业都希望发展自己的技术体系,在美国自2019年采取措施后,中国科技行业更加感受到了迫切性,而日前传出的两个消息,证明国产芯片的软硬件体系终于有望成型。 消息一:2022年全球RISC-V芯片出货量达到100亿颗,中国出货的RISC-V芯片达到50亿颗
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国产软硬件体系纷纷突破,美国科技的神话正逐个破灭
在以往美国芯片能取得垄断的市场地位,在于美国的软硬件合作,然而近几年随着中国芯片以及操作系统的突破,中国正逐渐打破美国在软硬件方面的垄断,甚至反过来迫使美国科技企业掉过头来跪求合作,可以说美国科技的神话正逐个破灭
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屏显粘和胶水检测方案 | 软硬件相结合使其更精准、更智能
OLED显示屏的制造工艺比较复杂,运用3D视觉实现100%检测的优势明显。这期我们将介绍3D视觉检测屏显粘和胶水的应用。电子产品内部模块相互连接采用ACF(异方性导电胶膜)工艺,目前FPC板(柔性印刷
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使用YOLOX检测PCB的缺陷
PCB(印刷电路板)我知道,你一定在问,什么是PCB?不是吗?对于不知道PCB是什么的人,这里有一个来自维基百科的定义:PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体
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英飞凌搞出1颗“无限寿命”的宇航级芯片,250年寿命,0缺陷
众所周知,与民用芯片相比,宇航级芯片最重要的不是性能,而是稳定、防辐射水平高、使用寿命长。比如用在地球上的民用芯片,其辐射环境通常不到1毫西弗,但在国际空间站的位置6个月,会达到90毫西弗。如果在火星上6个月,则会达到300毫西弗水平
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小米绩红股不红 重回硬件时代?
如何讲好成长故事?作者:慕辰编辑:夏鸥风品:南辞来源:铑财——铑财研究院“哎~哟~哎哎~小米小米小米小米,我说小米你说6...”这个红极一时的小米“梗”,如今成为了现实。01业绩股价反差 百次回购破发VS翻倍LAOCAI3月22日晚,小米集团公布2021年报,不得不说表现真的很“6”
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苹果春季发布会应该关注啥?除了iPhone SE之外其实还有好多硬件是真正的卖点
3月8日,苹果春季发布会就要开始了。近日关于这场春季发布会上有哪些产品亮相也越来越接近水落石出了。首先被热炒的就是新一代iPhone SE,最大的卖点是价格或许更便宜,而且是支持5G,也就是说可能是最便宜的支持5G的iPhone了
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腾讯吞鲨:率先开始下一代硬件平台之战
战战兢兢地度过移动互联网10年繁荣之后,腾讯决意要主动引导下一场硬件平台的技术演进文/智物科技评论腾讯计划在一个月之后宣布其黑鲨收购计划,而黑鲨团队主导硬件产品开发早已提前开始。《智物科技评论》(ID
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2021年国产软硬件行业研究报告
文|微信公众号:资产交易信息第一章 行业发展概况1.1 基础硬件基础硬件包括 CPU、GPU、存储器。CPU 是计算机运算与控制核心,Intel、AMD 主导的 X86 架构与 Acorn 主导的 ARM 架构是全球主流的,也是商用化程度最高的 CPU 架构
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苹果硬件不如国产机?这是国产机编织的谎言,是对苹果的误解
最近这几年,估计很多人都听过“苹果硬件落后,不如国产机”等这样的说法。甚至华为余承东曾经直接这样“他们在硬件方面已经难与我们竞争,苹果目前缺乏产品硬件创新……”。而事实上,许多人也喜欢拿苹果的硬件与国产机进行比较,比如内存苹果只有4G、6G,而国产机都是8G、12G等
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华为P50 Pocket评测:硬件算法完美结合
一、前言:必将引领潮流 华为P系列也有了折叠屏放眼华为手机旗舰产品线,Mate系列、P系列一直交相辉映。两大系列曾经各司其职,Mate系列偏商务,代表品牌高度,P系列偏时尚,代表科技创新实力,但近两年逐渐融合,无论设计还是技术都越来越多地共享
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集成电路设计需求,推动硬件辅助验证系统市场发展
消费电子在硬件辅助验证市场占有重要地位。这是由于如智能手机、智能家居等产品需要用到大量的电子芯片。集成电路设计中,随着制造工艺的发展,芯片的功能日益复杂,对于芯片的功能验证十分重要。硬件辅助验证系统能
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MIKROE推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台
远程、嵌入式硬件设计,每天仅需 4 美元2021 年 12 月 06 日:MikroElektronika(MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方
MIKROE 2021-12-06 -
抢不到第一批又何妨,首批iPhone13存在缺陷
随着首批iPhone13到达用户手里,用户发现这批iPhone存在不少问题,近日就有用户表示iPhone13在拍照的时候自动加上马赛克,这似乎已成为每一代新iPhone的例行公事。网友表示iPhone13在使用拍摄功能的时候会出现明显的类似马赛克的黑点
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iQOO Z5评测:搭载骁龙778G 硬件升级明显
时隔半年时间,iQOO Z 系列再次迎来更新,在发布之前,iQOO 官方就陆续公布了 Z5 的外观和配置,虽然在产品定位上 Z 系列要低于自家的数字系列,但在配置上 iQOO 的用料可谓非常大方了,诸
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韩国芯片大厂被曝DRAM产品缺陷,24万片芯片恐将销毁
据外媒报道,近日有消息称SK海力士的内存芯片存在质量问题,遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满,已经报废了24万片内存芯片,价值2万亿韩元,约合人民币114.5亿元。消息一经发出即引发业界高度关注。对此
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UART:了解通用异步接收器/发送器的硬件通信协议
摘要UART,即通用异步接收器/发送器,是最常用的设备间通信协议之一。本文将UART用作硬件通信协议应遵循的标准步骤进行说明。正确配置后,UART可以配合许多不同类型的涉及发送和接收串行数据的串行协议工作
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Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统,革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度
内容提要:·对比上一代,全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑(dynamic duo)组合将容量提高2倍,性能提高1.5倍·Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新
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瑞芯微安防后端方案RK3568赋能NVR/XVR全面硬件升级
在视频监控系统数字化、网络化、高清化、智能化的发展趋势过程中,网络视频监控系统的市场需求日益提升。随着安防行业的大范围涉及,尤其是平安城市、智能交通等项目的全面展开,监控场景趋向复杂化,监控点分散化,后端设备NVR/XVR的应用面逐渐扩大,对其性能要求不断提升
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联想:从PC硬件的长城,到手机越野的长征
近日,联想集团宣布重启四年前的乐檬系列手机,并将于12月9日发布乐檬K12系列。作为曾经与酷派、魅蓝、红米等性价比系列手机同属性的联想乐檬系列手机,主打的也是中低端市场,此举也透露出联想尝试再度进攻中低端手机市场的意图
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