组合体分离

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015

Bourns 2024-10-28

BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合

加拿大滑铁卢 — 2024年9月19日 — BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日

BlackBerry QNX 2024-09-19

展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合

TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展,在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品TDK在展会上提供多种演示和体验,让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可

TDK 2024-07-24

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

中国上海，2024 年 7 月 1 日 —— 楷

Cadence 2024-07-01

泰克携手EA提供扩展的电源产品组合，助力工程师实现世界电气化

中国北京2024年4月16日 – 行业领先的测试和测量解决方案提供商泰

泰克 2024-04-16

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品

AMD 2024-04-10

安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长

2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导

安森美 2024-03-13

七彩虹首款AMD+NVIDIA组合笔记本！COLORFIRE MEOW R15评测

一、前言：COLORFIRE发布首款MEOW橘宝系列笔记本第一次采用AMD+NVIDIA组合七彩虹去年专门为年轻用户群体全新打造了COLORFIRE子品牌，核心品牌理念“以科技花火点燃多彩生活” 为引领，将个性、有趣的情绪价值带给时尚新潮的年轻人

七彩虹评测 2024-03-08

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器

英飞凌存储器 2023-09-05

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合

英飞凌电流模块 2023-09-05

Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关

精准控制功耗，具备超强系统安全性。奈梅亨，2023年8月17日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品

Nexperia 负载开关 2023-08-17

Nexperia扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装奈梅亨，2023年6月21日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列

Nexperia 2023-06-21

Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合

采用创新的可配置上拉电阻和引脚兼容封装奈梅亨，2023年4月28日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用输入输出（GPIO）扩展器产品组合，旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力

Nexperia 2023-04-28

马斯克星舰发射分离失败，但很多人都给予掌声

01 星舰发射失败马斯克的“星舰”梦又要延迟了。 4月20日，世界各地的很多人们都关注美国得克萨斯州博卡奇卡，马斯克创立的SpaceX的火箭发射基地坐落于此，按照计划，SpaceX的“星舰”将迎来首次轨道级试飞

马斯克星舰特斯拉 2023-04-21

Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合

各种封装、电容等级和36 V VRWM为商用车辆应用提供了设计灵活性奈梅亨，2023年3月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天推出符合AEC－Q101标准的产品组合，其中包含六

Nexperia 电源车载网络ESD 2023-03-06

兆易创新瞄准4大行业入局模拟芯片，电源管理全产品组合渐成型

随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长

兆易创新模拟芯片电源管理 2022-12-08

封、测分离趋势加重，测试业没有顶峰

芯片测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，以此判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场。随着产品进入高性能CPU、GPU、

半导体芯片 2022-09-19

Transphorm推出参考设计组合，加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发

公司内部以及合作开发的七款设计工具可以为45W至140W的适配器带来高性能650V氮化镓FET的优势加州戈利塔－－（新闻稿）－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先驱

Transphorm USB 氮化镓电源半导体 2022-06-27

软硬“合体”，博通高价收购虚拟软件化巨头VMware

前言：在全球网络交换芯片市场，博通占有高达80％的市场份额，可以说是绝对的行业寡头。不过，产业的变革正在催生网络应用、网络操作系统、网络硬件及芯片领域新一轮竞争。特别是网络芯片领域，多年来第一次涌现出大量新兴厂商，原有的霸主也开始寻求新的增长点

VMware 博通 2022-06-07

pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合

2022年5月31日，村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi Corporation今天宣布，将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会（IMS 2022）。pSemi诚邀与会者于6月21日至23日前往丹佛市科罗拉多会议中心。

村田 5G毫米波射频 2022-06-06

Allegro MicroSystems 扩展用于数据中心冷却系统的三相无感BLDC栅极驱动器产品组合

新器件能够提高热效率，降低电力消耗和数据中心成本美国新罕布什尔州曼彻斯特－运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克

驱动器 Allegro 汽车服务器工业 2022-05-26

Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区)Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。奈梅亨,2022年5月12日:基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

Nexperia 自动安全气囊专用MOSFET 2022-05-12

Nexperia扩展用于汽车以太网的ESD保护解决方案产品组合

符合IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1开放技术联盟标准的以太网ESD保护器件奈梅亨,2022年2月22日:基础半导体器件领域的专家Nexperia(安世半导体)今日宣布扩展其备受赞誉的汽车以太网ESD保护器件产品组合

Nexperia 汽车以太网 ESD保护解决方案 2022-02-22

泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的 3D 路线图

新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团（NASDAQ： LRCX）宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅（GAA）晶体管结构

泛林集团刻蚀设备芯片 3D 路线图 2022-02-10

Nexperia的50μA齐纳二极管产品组合可延长电池续航时间,节省PCB空间

全系列产品涵盖从1.8V至75V的各种应用奈梅亨,2021年1月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50μA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项

Nexperia 齐纳二极管 PCB 2022-01-28

华为手机的赤壁之战：折叠屏国产产业链创新组合就绪

P50发布之后，华为的折叠屏矩阵进一步丰富，折叠屏已成为华为CBG手机条线主力部队文／智物12月23日，华为发布了旗下首款纵向折叠屏手机P50 Pocket，价格8988元起。如之前几系手机一样，这款手机搭载了4G版本的骁龙888 SoC，而没有使用麒麟5G芯片

折叠屏手机华为手机 2021-12-26

阿里巴巴出局，紫光集团由智路资本、建广资产联合体“接盘”

芯片巨头紫光集团的破产重整迎来新进展。12月10日晚间，紫光集团旗下紫光国微等上市公司发布公告称，确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者，依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作

紫光阿里阿里巴巴紫光国微紫光股份闻泰科技 2021-12-14

紫气东来：智路建广联合体接盘紫光集团重组背后的原因

近日“年转码数1．6万亿元筹码的周焯华被捕牵扯众多名人”、“联想与司马南之争又由中科院内部人士张捷加入引爆”、“恒大集团12月3日公告无法履行担保义务”等大瓜让吃瓜群众在年底尽情享用，可对半导体行业来

紫光集团 2021-12-14

最强芯片布局大模样，智路建广联合体接手紫光集团

作者｜郭紫文／王树一图源｜网络12月10日，紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）在其官网发布公告称，通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作，最终确定北京智路资产管理有限公司和北京建广

紫光集团半导体紫光芯片 2021-12-13

Digi-Key Electronics 推进分销来自 Renesas 和 Dialog 的致胜产品组合

Digi－Key Electronics 拥有全球品类极为丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货。日前表示，随着 Renesas Electronics 和 Dialog Semiconductor

Digi-Key Renesas Dialog 2021-09-13

荣耀Magic3 Pro评测：影像系统喜人，综合体验不俗

但凡是对智能手机有些许了解的人,都一定记得“Magic手机”这个名字。诞生于2016年的荣耀Magic手机,将“AI”的理念引入到智能手机之中,为未来数年的智能手机AI化提供了理论基础和方法论;荣耀Magic2在全面设计、AI影像系统上均取得了较大突破,一定程度上将智能手机市场带入到新的思考当中

荣耀Magic3Pro 影像系统 2021-08-16

三星和OPPO的结合体：摩托罗新机渲染图曝光

曾几何时摩托罗拉在国内手机市场也是呼风唤雨，近几年由于诸多原因再加上国产品牌崛起，留给摩托罗拉的市场份额越来越少。今天外媒曝光了摩托罗拉即将发布的Edge 20标准版渲染图，从外观看新机除了保留摩托罗拉的LOGO，基本就是三星和OPPO手机的结合体

安卓摩托罗拉智能手机 2021-07-27

推出股权激励组合拳，小米意欲何为？

作者:龚进辉不到1周,小米连续两次大方赠予员工股票,这波拉仇恨操作满分,成为名符其实的别人家的公司,让人羡慕不已。先是7月2日向3904名员工总计授予7000多万股股票,其中约有700名优秀青年工程师入选小米最新的人才激励项目“青年工程师激励计划”

小米雷军技术 2021-07-08

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—2021年6月28日，西班牙巴塞罗那——高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品

高通骁龙888Plus5G移动平台 2021-06-29

台庆分离式网络变压器凭什么一跃成为众多研发设计的首选？

作为网端设备产品常规元器件，可以说，只要有网络的地方就有网络变压器的存在。这两年随着政府推动5G实现商用、边缘计算和万物互联的部署，网端技术升级已成为必然。而作为网络变压器最基本也最重要的两个应用终端，路由器和机顶盒的需求达到空前，更新换代的速度之快让人吃惊

台庆分离式网络变压器 2021-06-25

高通推出骁龙7c第2代计算平台，扩展计算平台产品组合

新一代计算平台为入门级笔记本电脑提供卓越的性能、能效和特性，规模化扩展始终在线、始终连接的PC生态2021年5月24日，圣迭戈——高通技术公司今日推出高通骁龙™7c第2代计算平台，

高通骁龙7c 第二代计算平台 2021-05-25

Xilinx 以成本优化型 UltraScale＋产品组合拓展新应用，实现超紧凑、高性能边缘计算

借助更高的可扩展性、更低的功耗和成本以及全新外形尺寸， UltraScale＋器件能够满足从物联网到互联的大量成长型市场机遇2021年3月17 日，中自适应计算领先企业赛灵思（ NASDAQ： XL

Xilinx UltraScale+成本优化型产品组合 2021-03-17

利扬芯片：封测工序分离，测试专业化大势所趋

核心观点专业IC测试领军者,扩充产能稳步成长。利扬芯片是第一家在A股上市的独立第三方IC测试厂商,具备8/12英寸晶圆级测试能力和芯片成品测试能力,具备测试方案开发的能力,所测试产品的工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程

利扬芯片集成电路晶圆封装 2021-01-09