终端出货量
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英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引
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共筑千万套装机量里程碑！国产操作系统规模化商业落地交出漂亮“成绩单”
2024年新增装机量突破500万套，5年累计装机量超过1000万套……在刚刚闭幕的操作系统大会2024&openEuler Summit 2024上，openEuler社区交出了开源五年来实现规模化商业落地的亮眼成绩单
国产操作系统 2024-11-19 -
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献
主要特点 优化天线特性 节省空间并改善天线间干扰（6mm x 0.3mm x 0.2mm） 丰富的产品阵容 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）
村田 2024-08-05 -
阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV
快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）
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以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化
根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2024年第一季度，全球电子纸模组市场的出货量为4464万片，同比2023年下降25.9%
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“新国九条”筛出“真”公司？富特科技“含真量”有待检查！
知己酒千杯，人情纸半张。世事如棋局，先下手为强。 ——出自香港著名导演张彻。 引 言 今年3月份以来，证监会出台多个资本市场指导和监管
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国产自动驾驶芯片崛起！出货500万颗，性能更是英伟达2倍
前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车，发现其自动驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片，一共2颗，单颗算力254TOPS，两颗就是508TOPS。 事实上不只是小米汽车，大家仔细去看看国产新能源汽车，自动驾驶芯片，大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片，有些一颗，有些2颗
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BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工 发布Smart GOAL战略开启发展新篇
4月18日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，同时也是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品
BOE（京东方） 2024-04-19 -
华为Mate 60系列掀起销售热潮，海思芯片出货量暴涨5121%
（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟） 华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点
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中国持续减少芯片采购量，美芯难卖了只能全面降价，自作自受！
据海关公布的数据显示2023年中国进口的芯片呈现量价齐跌的现象，并且价格降幅显著高于芯片数量的降幅，意味着主导全球芯片市场的美国芯片在中国减少芯片采购量之后，为了出货降价抛售。 2022年中国进
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大模型时代第一终端，今年有望迎来AIPC元年
前言： 在AI PC的引领下，传统的PC软硬件形式将迎来深刻的变革。这一变革将促使PC产业生态发生根本性转变，从以应用为中心转向以用户为中心，从应用驱动变为意图驱动。这一转变将重塑整个产业的供给关系
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吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量，这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利
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联发科2023年度回顾：巩固旗舰战略，手机芯片出货量保持第一
发哥过去一年干了啥？ 2023年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。 大模型打开AI新世界，Vision Pro引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多“新王”
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中国芯片进口量暴跌后，美芯巨头纷纷改口，中国市场太重要了
自2019年以来，中国的芯片进口量就一直在下跌，今年前8个月的芯片进口量又下滑了15%，随着中国这个全球最大的芯片进口市场发生变化，曾经口硬的美国芯片如今正在迅速转变口风。 NVIDIA作为目前
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2纳米无需EUV光刻机，ASML或面临灭顶之灾，难怪加紧对中国出货了
ASML曾表示全球5纳米以下的工艺必需它的EUV光刻机，谁也无法替代它的地位，然而如今却有厂商表示可以绕开EUV光刻机生产先进工艺，吓坏了ASML。 在光刻机行业，除了ASML之
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半导体终端厂商：向产业链前端出发
芯片产业全球化分工使设计与制造环节分离，存在供应链的地理分割，加剧了受外部因素影响而供需失衡的风险，因此企业向产业链前端渗透、实现自主可控已是大势所趋。 半导体产业链有三种权利：设计权决定创新和供给、代工权决定安全和产能、设备权决定产业链安全和工艺底层突破
半导体 2023-10-08 -
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华为“通卫星”，苹果“好奇心”，终端之争供应商受益
9月13日凌晨，苹果新品发布会如期举行，苹果正式发布了包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro、15 Pro Max四款机型。 值得一提的是，这场科技界的“春晚&rdqu
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出货量腰斩，不用中国芯片，美国PC巨头要凉了，苹果成为大赢家
市调机构Canalys公布的二季度数据显示美国PC巨头戴尔在中国市场的出货量同比暴跌52%，显示出它在公开宣布舍弃中国芯片之后，中国消费者正纷纷抛弃它，毕竟如今的PC品牌如此之多，完全有更多的替代选择
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安谋科技与恒玄科技深化合作，共赢终端智能化产业芯机遇
近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内领先的SoC芯片供应商恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）共同宣布，将进一步加强在智能音频、智能可穿戴和智能家居等领域的芯片技术合作
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精测电子签下1.73亿大单，量检测设备国产化之路行至何方
《投资者网》潘思敏 近期，精测电子（300567.SZ）发布公告称，旗下控股子公司深圳精积微近日与客户签订了销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，总交易金额合计1.73亿元。 2022年精
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售价超10亿 ASML新款EUV光刻机年底出货：2nm离不了
台积电今年要大规模量产3nm工艺了，三星也是，两家还要在2025年左右量产2nm工艺，对EUV光刻工艺的需求更高，而ASML今年底也会出货新款EUV光刻机NXE:3800E，2nm工艺就靠它了。 A
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英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块，提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量
与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关，以显著地提高性能。2023年6月26日，于英国Clacton－on－sea。Pickering Interface
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中低端手机都没上量国产芯片？
在中国目前的智能手机市场，主要由海外进口芯片所包揽，甚至目前国产的中低端手机都没有上量国产的SoC芯片，绝大部分市场拱手让给了高通和联发科。
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800亿订单，ASML无法舍弃，将不顾美国的阻挠加快出货
外媒报道指ASML将不顾美国阻挠，加快对中国的光刻机出货，原因是全球芯片行业的衰退让ASML备受困扰，中国市场在这个时候重要性凸显，ASML已将中国市场视为救命稻草。 ASML公布的数据指出目前
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兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗
中国北京（2023年4月12日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，旗下车规级GD25／55 SPI NOR Flash和GD5F SPI
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龙芯3A6000 PC处理器即将流片，明年大量出货！
近日，龙芯中科近期接受投资者调研时称，目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。据了解，龙芯3A600
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国产又一家芯片企业崛起，年出货量50亿颗，外媒：美国挡不住了
日前在阿里平头哥生态大会上，知名院士倪光南指出2022年全球RISC－V芯片出货量达到100亿颗，其中中国芯片出货的RISC－V芯片就达到50亿颗，阿里平头哥则是RISC－V芯片的领军者，代表着中国芯片的崛起
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减少970亿颗芯片采购量后，还有800亿颗增长，美国芯片日子难过了
日前在阿里平头哥举行的玄铁RISC－V生态大会上，专家预测到2025年全球RISC－V芯片出货量将达到800亿颗，这意味着中国主推的RISC－V架构将进一步发展，进一步替代美国主导的ARM和X86架构
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