7月5日消息，据彭博社报道，日本化工供应商昭和电工预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。

资料显示，在今年6月初，昭和电工已将半导体制造所需的高纯度气体的价格提高了了20％。

昭和电工CFO染宫秀树（Hideki Somemiya）在接受采访时表示，这是今年已经至少12次涨价后的又一次涨价，反映了疫情期间的供应混乱、乌克兰战争导致的能源成本飙升和日元大幅贬值。他补充说，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善。

他还表示，昭和电工已经被迫大幅提高了转嫁给客户的成本。由于该公司是芯片制造商台积电、英飞凌和丰田汽车等其他制造商在生产早期所用化学品的关键供应商，其价格的上涨可能会挤压利润率或迫使或迫使下游客户也跟着涨价。

“今年材料行业所有企业共同关注的一个大主题是，我们能够说服客户与我们分担多少成本负担，”染宫秀树表示，“目前的市场走势要求我们把要价提高到我们之前计算的两倍。”

据了解，总部位于东京的昭和电工主要从事石油、化学、无机物（陶瓷等）、铝产品加工，也生产电路板及相关元件。值得一提的是，昭和电工也是半导体制造当中所需的高纯度气体和化学品供应商，比如，高纯度CI2（氯气）的主要厂商就是昭和电工和ADEKA（艾迪科）。而且，昭和电工构筑了高纯度HBr（溴化氢）的全球唯一从合成到精制的一体化生产体制。

众所周知，在整个半导体产业中，大宗气体已经广泛用于在半导体芯片生产的各个过程中，起到氛围保护、输送特气、参与反应等作用。

半导体芯片的生产环节对于气体纯度要求极高。气体中的氧、水、总烃等杂质，在生产过程中可能会以原子形态进入芯片结构中去，并影响芯片质量。低浓度杂质将导致合格频率下降，高浓度杂质可能导致批量产品报废、损坏设备、引起安全事故。

因此，半导体行业对大宗气纯度要求达到99．9999999％以上（9N）的要求， 即除本体气外，其他有害气体杂质如H2O， O2， CO， CO2，CH4，THC等均要达小于1 ppb的水平。

超净高纯特种气体包括纯气以及二元、多元混合气。纯气己发展至100余种：混合气己有17类、330多个品种，大约1000多种规格。超净高纯特种气体配套性很强，根据不同用途分别有电子级、载气级、发光二极管级、光导纤维级、VLSI级（超大规模集成电路级）等。最近为适应兆位集成电路的生产，又推出ULSI（特大规模集成电路）级或Megabit（兆位）级气体。

在集成电路产业链里，超净高纯特种气体用于硅片的沉积、蚀刻、光刻、掺杂、退火或者腔室清洗等。按照在集成电路中的作用可分为掺杂气体、外延气体、离子注入气体、发光二极管用气体、刻蚀气体、化学气相沉积用气体、载运稀释气体七类。

作为半导体生产环节所需的重要原材料，高纯度气体的涨价，势必会导致芯片制造生产环节跟进涨价。再加上，受当前全球资源紧缺影响，除了高纯度气体之外，还有其他半导体原材料也将会涨价。

东洋证券分析师安田秀树（Hideki Yasuda）表示，涨价的远非昭和电工一家，其他零部件生产商和材料供应商也在采取类似的举措，以应对严峻的市场形势。他还说，电子产品等耐用品的消费者未来也不会幸免于价格上涨。台积电和三星电子等芯片制造商已经通知自己的客户，他们打算提价。

成本上升，晶圆生产商再次提价

据台湾地区媒体近期报道，晶圆代工龙头台积电已经通知客户，将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，大部分制程涨价幅度为6％。报道称，有部分台积电客户证实已经接获涨价通知，其中先进制程工艺涨幅7－9％。

值得一提的是，这是台积电在不到一年的时间内第二次调涨价格。去年8月，台积电发布通知称，由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素，计划在2022年上调代工价格，其中先进制程涨价10％左右，成熟制程涨价在10－20％左右。

除了台积电，在半导体硅材料等原物料价格上涨的推动下，三星、联电等头部晶圆代工厂商也开启了新一轮的涨价潮。

据《彭博社》报道，全球第二大芯片代工厂三星电子正在与代工客户展开商谈，计划今年把半导体生产费率提高20％，以应对材料和物流成本上升压力。报道称，整体提价幅度大约在15％－20％之间，具体幅度取决于代工芯片的复杂程度，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。至于联电，据业内消息人士透露，联电拟上调22／28纳米等热门制程2023年的报价，涨幅约为6％。

除了晶圆制造商之外，昭和电工的大客户英飞凌也在计划涨价事宜。据外媒报道，英飞凌今年1季度积压订单金额环比上升了近20％至370亿欧元，其中75％的订单在未来12个月内陆续交货。在订单积压以及成本上升的情况下，英飞凌给下游各分销合作伙伴发布通知函，称由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，暗示或将涨价。

英飞凌表示，“我们经历了巨大的成本增长，如原材料、能源、物流和代工厂成本。我们很难完全独自承担这些成本。”

目前来看，受今年全球通货膨胀、俄乌冲突、日元快速贬值等多重因素影响，原材料和能源来源越来越少，进一步导致全球半导体原材料采购成本急速上升，全球主要芯片代工厂也因此纷纷宣布涨价，这或许会导致全球性芯片短缺问题再度加剧，后续发展如何，还有待观望。