轩辕智驾
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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阔步前行，格创东智半导体CIM再获客户认可
半导体行业作为格创东智战略深耕行业，我们一直坚持做难而正确的事情，不断了解客户需求、投入产品研发、夯实解决方案能力。近日，某半导体器件封测厂CIM项目正式启动，格创东智凭借多年半导体智能工厂建设经验，
格创东智 2024-09-26 -
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2
合见工软 2024-09-24 -
Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce
Ceva 2024-08-30 -
智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行
近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加
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史密斯英特康专访|持续革新，智造未来
在上海新国际博览中心,为期三天的2024慕尼黑上海电子展于7月8日正式揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,旨在展示第三代半导体、嵌入式技术、尖端传感器、汽车电子智能化、AI人工智能等前沿领域的发展动态及创新成果
史密斯英特康 2024-07-25 -
西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能
7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优
西门子 2024-07-24 -
“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办
在盛夏的热浪中，由鲁欧智造（山东）数字科技有限公司主办、北航投资有限公司协办的第二届用户大会于7月17日在深圳隆重举行，一场关于“热”的知识盛宴正式拉开帷幕。 出席本次大会的
鲁欧智造 2024-07-22 -
荣湃半导体专访 | 芯联世界，智向未来
7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题，针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区，吸引全球上千家优质企业齐聚一堂，相互交流、共商合作
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数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展
中国上海，2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）
村田 2024-07-02 -
【宏景智驾】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域
宏景智驾 2024-06-27 -
争夺“智驾芯片第一股”的地平线和黑芝麻，谁更有看点？
在NOA（领航辅助驾驶功能）风潮席卷全行业下，自动驾驶芯片商再次站到台前。在港交所已通过聆讯的地平线和黑芝麻智能都是这次在台前站着的市场参与者。 在特斯拉FSD有望入华的关键节点，地平线和黑芝麻智能都计划今年下半年敲钟上市
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【智驾汽车】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域
智驾汽车 2024-06-21 -
【轩辕智驾】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选
【轩辕智驾】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承
轩辕智驾 2024-06-18 -
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共庆辉煌成就！携手开启“芯出海”与数智化新篇章 ——龙维商软18周年庆客户答谢会暨芯出海论坛圆满举办
5月18日下午，龙维商软携手众多电子元器件分销企业家在华强广场酒店成功举办了盛大的18周年庆典客户答谢会暨芯出海论坛，共同探讨元器件分销“出海”发展趋势和市场拓展策略。当天参与庆典的企业超过250家，“芯出海”话题、龙维数智化产品引发了大家强烈讨论
数智化 2024-05-20 -
推动品质革命！数智化引领制造业高质量发展
质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略，必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线，品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节，更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新
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英码科技受邀参加鲲鹏昇腾南北双峰会，共同打造数智化新质生产力！
5月9日-5月11日，鲲鹏昇腾开发者大会2024和华为数字中国行2024·广东新质生产力创新峰会分别在北京和广东佛山隆重举行。作为华为昇腾重要的APN合作伙伴，英码科技受邀参加这两大峰会
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新玩家与出局者，国产智驾芯片最新格局
/// 12家主流国产玩家造芯进展。 作者：鹿白 编辑：肖莹 2024年，国产智能驾驶芯片赛道角逐愈发激烈与残酷，有提前锁定决战席位的头部玩家，有新入局的玩家，也有选择放弃的玩家
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类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势
2024年4月25日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-25 -
智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始，致开场
高通&广和通 2024-03-29 -
迈向千T算力时代，2024智驾芯片王者之争
作者 |Alex博士 编辑 |德新 已经过去的2023年延续了智驾市场火爆的态势，出货量和渗透率进一步提升，随着消费者认知的深入，智驾作为整车的卖点属性正在逐步加强。 据不完全统计，2023年全
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泽缘天下 智链未来 | 携手产业伙伴创造无限可能
近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》。方案明确提出要持续提升半导体与集成电路等“20＋8”产业集群体系，加快发展新质生产力，进一步发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业
泽缘天下 智链未来 2024-03-22 -
爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业
中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0
爱芯元智 2024-03-18 -
数智融合，向新而行：海克斯康上海双智赋能中心盛大开幕
3月15日，以“夯实数智融合应用、发展新质生产力”为主题的海克斯康上海双智赋能中心开业典礼盛大开启。海克斯康集团全球副总裁、海克斯康大中华区总裁李洪全，海克斯康集团全球执行副总
海克斯康 2024-03-18 -
鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展
2024年2月28日，鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新业务，为构建热数字孪生完整体系打下基础
鲁欧智造 2024-03-06 -
华为HI模式与华为智选模式的左右互博
从去年开始，华为的智驾成果便不断释放出来，一边是号称遥遥领先的问界系列的大卖，对外展示了华为强悍的科技实力；另一边是华为汽车BU的分拆融资，在业界引发了广泛关注，再次让外界看到了华为在“造车”上的立场和态度
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力
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立足NoC IP，传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
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专家分享 | 数字化质量时代，格创东智QMS助推半导体设计业质量升级
近日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议
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首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
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凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕
2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80＋精彩演讲
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2023硬核芯评选 | 格创东智荣膺卓越数智化服务企业奖
10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳举行。大会汇聚了众多半导体产业链的领军者，共同探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察。峰会上，“2023年度硬核芯评选”榜单重磅发布
半导体;格创东智 2023-11-01 -
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
10月25日－27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨
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蕙“智”兰“芯” 力 拔 头 筹 - ITECH IT2800系列 高精密源表荣获 欧洲年度最佳测试测量产品奖
近日，欧洲权威电力电子行业媒体揭晓了各品类年度最佳产品的获奖榜单。艾德克斯ITECH IT2800系列 高精密源表（SMU）在激烈角逐中捷报频传，荣获殊荣。在欧洲专业媒体举办的EIA （Electro
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2023进博会 | 海克斯康双智引擎，邀您赶赴智造新旅程
金秋时节，海克斯康邀您共赏进博之美。聚焦 “双智战略”，致力智能制造和智慧城市两大领域的全球布局，推动实现数字化转型，布局“智能制造＋工业软件云平台”大生态。智造云海，乘势遨游，期待与您相约进博会，与
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国家级工业互联网平台牵手国际工控巨头 | 格创东智与罗克韦尔自动化达成战略合作
9月20日，在第23届中国国际工业博览会上，格创东智与罗克韦尔自动化签署战略合作协议，双方将聚焦新能源、3C电子、汽车、食品饮料等行业数字化转型升级，围绕智能制造解决方案开发、产品研发等项目展开紧密合作
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