高管离职
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三星、高通再度掀起“自研架构”
三星要抄作业了。 根据市场研究机构 Counterpoint Research 的报告，在 2022 年全球智能手机市场全面下滑的背景下，600 美元以上高端智能手机销量却逆势增长了 1% -
Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs
中国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗
Qorvo 2023-03-21 -
紫外光电二极管SG01D-C18用于激光测距仪中控制激光光束能量强度
随着工业自动化和机器视觉的飞速发展，激光测距在检测、测量和控制等诸多应用中已被证明是一种非常重要的非接触式检测方法。同时，激光测距作为激光测速、激光跟踪、激光三维成像、激光雷达等高端技术的前提正受到越来越多的关注
紫外光电二极管 2023-03-21 -
贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的TE Connectivity Dynamic D8000可插拔连接器
2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子（Mouser Electronics） ™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器
贸泽电子 2023-03-20 -
美国下狠手，ASML、高通、台积电等纷纷变卦了
美国为了遏制中国芯片的发展，进一步收紧了芯片规则，迫使荷兰正式发布了限制先进光刻机出货的要求，这对于全球芯片市场的影响无疑是非常大，面对这些新要求，几家芯片企业都开始变卦了。 一、首先是ASML
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高通继续裁员！4月正式生效
芯片巨头高通宣布，由于受到全球智能手机市场的低迷影响，美国圣地亚哥总部将裁员79名员工，以便于在智能手机销售放缓的情况下控制开支。根据《圣地亚哥联合报论坛》报道，高通向美国加利福尼亚州和当地就业官员提交了《工人调整和再培训通知法》（WARN）文件，提前通知裁员
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902亿晶体管谁敢比！AMD Zen4 IO内核、3D缓存首次揭秘
AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD终于揭开了它的神秘面纱。AMD Zen4处理器无论消费级锐龙，还是服务器级霄龙，CCD部分都是台积电5nm工艺，最多8个核心
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逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力
臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆中国上海，2023年3月6日——专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，荣耀于国内正式发布的高端旗舰手机荣耀Magic5系列中，荣耀Magic5 P
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高通公司CEO安蒙：苹果自研5G基带芯片明年问世
近日，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在世界移动通信大会上接受记者采访时透露，预计苹果将在2024年生产自研的5G基带芯片，“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器，但如果他们需要我们（调制解调器），他们知道去哪找我们
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对赌缠身危机四伏，威尔高的上市之谜？
《港湾商业观察》王心怡身背对赌协议，江西威尔高电子股份有限公司（简称“威尔高”）的上市冲刺能否顺利？01背着对赌协议冲刺IPO2021年4月，产业基金（以下称“甲方”）与邓艳群、陈星、嘉润投资（以下称
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高通和联发科的“苦恼”
智能手机市场下滑，是从2022年开始的。从身边看，逐渐的周围很多人开始一部手机使用三年，但这样的选择不无道理。一方面，手机没有更大程度的创新，与曾经一年一创新相比，最近的手机更新好像都仅仅是完善了部分升级
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合科泰NMOS管HKTQ50N03与HKTQ80N03应用案例
MOS管也叫场效应管，它可以分为PMOS管（P沟道型）和NMOS（N沟道型）管，属于绝缘栅场效应管。NMOS也叫N型金属氧化物半导体，而由NMOS组成的电路就是NMOS集成电路。作为一家专业的分立器件
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意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器，先进功率技术让功能丰富
2023 年 2 月 15日，中国——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO－16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。新栅极驱动器适用于所
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中国芯片再在一个领域碾压美国芯片，高通败落，助力中国科技领先
分析机构给出了全球物联网芯片市场的排名，数据显示中国芯片在物联网芯片市场已取得领先优势，而美国的高通在物联网芯片市场落败，这是美国芯片企业高通在手机芯片市场落败后，在又一个芯片市场失败。统计数据显示2
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手机行业加速萎靡，Q1业绩下滑的高通还有新故事吗？
智能手机的出货量跌至冰点，高通也交出了一份“寒气”逼人的财报。图源：高通2023年2月3日凌晨，高通披露了2023财年Q1财务报告，营收94．63亿美元，同比下跌12％；净利润22．35亿美元，同比下跌34％
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MPC816光耦合器 直流输入、光电晶体管输出完美代替CT816
光电耦合器的功能是将输入的交流电信号转化为光信号，以便于传输是一种将电信号转换成光信号的器件；其特征是：用透明介质做成光通道；有可调的折射率使光能顺利通过；在接收端可检测到两个不同光通量、不同波长和频率
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Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO－220封装氮化镓功率管
目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮
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Transphorm按功率段发布氮化镓功率管可靠性评估数据
该公司高压氮化镓器件持续为全功率范围的应用提供极佳的可靠性加州戈利塔—2012年12月15 日－－高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm， Inc． （Nasdaq： TGAN）今日发布了针对其氮化镓功率管的最新可靠性评估数据
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直流输入光晶体管耦合器MPC356引脚图及功能
耦合器以光为媒介传输电信号；它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大；所以，它在各种电路中得到广泛的应用；已成为种类多、用途广的光电器件之一 由工采网
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传苹果将弃用博通、高通芯片！
1月9日，据彭博社援引知情人士消息称，苹果计划在2025年前放弃使用博通公司的芯片，改用自研芯片。苹果正设法将调制解调器、Wi－Fi芯片和蓝牙功能整合到一个芯片组中。报道指出，苹果公司业务约占博通收入的20％
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如何为汽车智能配电系统选择功率开关管
作者：意法半导体Giusy Gambino今天，车企正在加快汽车技术创新步伐，开发出了电动汽车、网联汽车、自动驾驶汽车、共享汽车等全新的汽车概念。汽车电动化和数字化的大趋势包括区域控制架构、功率芯片驱动数字化、电池管理系统、功率电子和电源／能源管理
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1460亿个晶体管！AMD带来史上最大芯片：13芯片合一！
1月8日，CES 2023展会上，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体！大幅缩短了DDR内存行程和CPU－GPU PCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率
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高通掀起价格战，联发科危险了？
作为去年最火的硬科技产业，半导体行业在2022年的处境可谓急转直下。当供应链危机缓解，库存上升的现象变得愈发突出，昔日躺着数钱的半导体巨头们也不得不放下身段，为清库存、抢市场祭出各种手腕。包括垄断手机芯片市场的高通和联发科，也开始不淡定了
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华为天才少年“稚晖君”被曝离职
近日，有消息称，年薪高达200万的“天才少年”稚晖君已经离开华为了。虽然他本人还没公开确认这一消息，但据华为员工爆料，目前华为内部已经搜不到他的工号了。关于稚晖君的更多消息，我们曾在《华为天才少年造出自动驾驶单车！图纸已开源，硬件成本一万》一文中进行过详细深度的报道
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牛逼的天玑9000未能拯救联发科，中国旗舰手机还是优先追捧高通
近期联发科和高通都发布了业绩，联发科的业绩在经过两年多的增长后出现了下滑，而曾被联发科压着打的高通却继续取得业绩的增长，显示出联发科在高端芯片市场并未能挑战高通。联发科公布的三季度业绩显示营收下滑8．
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台积电高管强硬回击，美国芯片绕开台积电是门都没有
台积电与美国芯片的纠葛极受全球芯片行业的关注，早前外媒疯传台积电正在变成美积电，然而近期台积电总裁魏哲家表示台积电的根仍然在中国台湾，美国芯片绕开台积电是“门都没有”。魏哲家表示台积电赴美建设5nm、
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从ARM转投RISC-V，高通打的什么算盘？
与ARM的纠纷愈演愈烈后，高通开始转投他人怀抱。在上周举办的RISC－V（基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构）峰会上，高通产品管理总监Manju Varma分享了对新兴架构的期待，并表示高通已经基于RISC－V打造了许多产品，RISC－V在高通产品中担任了重要的角色
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与Arm彻底决裂？高通部署RISC-V架构芯片：性能大幅提升
12月18日消息，在本周举行的RISC－V峰会上，高通产品管理总监Manju Varma分享了对新兴架构的期待，并表示RISC－V已经在高通众多产品中担任了重要的角色。截至2022年，采用RISC－V架构的高通芯片已经出货超6．5亿
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曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程
近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP／SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被
曦智科技 2022-12-13
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