高纯含氟电子气体

镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料

去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或

半导体镓锗光刻胶 2024-12-23

高通开心了：官司赢了，每年能向ARM少交14亿美元专利费

自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片，然后使用了全新自研的Oryon CPU（收购了Nuvia的技术）之后，ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费，否则不能使用Oryon CPU，ARM还威胁高通，称要断供高通的授权，让高通不能使用ARM

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-23

两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！

从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业

高通 ARM 芯片 CPU 2024-12-21

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

2024年12月11日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME^® W77T 安全闪存产品系列

华邦电子 2024-12-13

基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片

‌模拟环境光传感器的工作原理‌基于光电效应，通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号，进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说，环境光传感器通过感知周围的光线强度，动态调整设备的屏幕亮度，以适应不同的光照环境，从而节省电能并保护用户的眼睛‌

环境光传感器环境光传感芯片可见光传感器 2024-12-10

努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？

熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争

苹果高通 5G 芯片 2024-12-09

欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造

如果关注芯片产业的人都清楚，随着美国最新一轮，也是最大的一次制裁出炉，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM内存进行制裁后，美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。而这次，中国也由防守变成进攻，四大协会倡导大家别买美国芯片，因为美国芯片不安全，不可靠了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 2024-12-08

三星电子半导体换将，能否走重振之路？

芝能智芯出品三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展

三星电子半导体 2024-12-06

安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖

中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202

安森美 2024-12-06

高通CPU只占1.5%，不是X86对手

从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。虽然过

X86 intel 高通 ARM 2024-12-02

光耦在新能源汽车电子中的应用方案

新能源汽车行业的快速发展，电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要；新能源汽车的三电系统（电控系统、电驱系统和电池管理系统）是车辆的核心，而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色

光电耦合器栅极驱动光耦光继电器 2024-11-28

高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌

前言：在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。作者 | 方文三图片来源 | &nb

电子工程高通联发科 2024-11-21

菲沃泰亮相越南电子技术论坛越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业

11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲

菲沃泰 2024-11-20

豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%

韩国科技巨头三星电子公司（Samsung Electronics）近期宣布一项重大的股票回购计划，计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元（约合70亿美元）的自家股票。根据三星电子的公告

三星电子芯片 2024-11-18

Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器

Allegro MicroSystems 2024-11-15

高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？

说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐

芯片华为高通联发科 2024-11-15

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，

安森美 2024-11-14

高通比任何时候都需中国车企

高通需要网罗尽可能多的中国车企，帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日，理想汽车和长城汽车的高管，一起出席了一场不寻常的峰会

高通 ARM 英伟达 2024-11-12

AI PC现“苗头”，高通第二春来了？

高通（QCOM.O）于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告（截止2024年9月），要点如下：1、整体业绩：收入&利润，双双超预期。高通在2024财年第四季度（即24Q3）实现营收102.4亿美元，同比增长18.7%，好于市场预期（99.6亿美元）

AI PC 高通 2024-11-12

中国贡献46%，高通芯片，越来越依赖中国了

大家都说国产手机越来越依赖高通，因为除华为之外，目前几乎所有的国产手机，都使用高通的芯片，特别是大家的旗舰手机，都是高通芯片。所以我们看到，当高通发布新的3nm芯片骁龙8 Elite时，几乎所有的国产手机，都跑去站台，支持高通，争抢骁龙8 Elite，因为大家依赖高通的芯片

高通芯片智能座舱自动驾驶华为 2024-11-12

纯电续航430km！小鹏要造“不普通的增程车”，不普通在哪？

既要抓住国内消费者，也要放眼海外。近期的小鹏AI科技日，可以说是小鹏汽车新的转折点。小鹏汽车公布了大量新技术，包含AI机器人、540kW高功率快充、图灵芯片、EEA4.0、L4级自动驾驶，以及“5分钟上手，3小时出师”的飞行汽车等超级大招

小鹏汽车增程式新能源汽车插电混合何小鹏 2024-11-08

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异但高成本限制其推广应用

市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

Flex 2024-11-05

英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通

‍‍这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商

英特尔 AMD 苹果高通 2024-11-05

晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”

图片来源：公司官网从香港科技大学走出来的晶科电子，围绕着LED深耕了20余年，但其作为大厂“配套”的角色从未改变过。在请科创板上市无果后，在吉利系的加持下，通过“简单”的资本运作后，原本颓废的业绩焕然一新

晶科电子吉利 2024-11-04

Arm和高通“翻脸”？真相并不复杂！

近日，波谲云诡的半导体江湖，因Arm开撕高通再起波澜，也不知是巧合还是故意针对，高通前脚刚发布完年度重磅旗舰芯片，后脚Arm就对其发难，不少网友表示前者吃相难看。01，高通自研CPU，有人坐不住了？据

互联网 Arm 高通自研CPU 华为海思联发科 2024-11-04

一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了

近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价，为什么会涨价，原因就是零部件成本

小米高通芯片台积电 2024-11-04

芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用

英伟达芯片 2024-11-01

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手

前言：高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿

电子工程高通骁龙芯片 2024-10-29

有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机

小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。然后，荣

小米高通芯片 2024-10-27

全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？

当下的三星电子，已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文｜李健1974年，当时还是东洋放送电台理事的李健熙，对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过，靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对

三星电子韩国半导体芯片 2024-10-25

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2024-10-24

摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣

澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wirele

摩尔斯微电子 2024-10-23

手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们

作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章

罗永浩常程李楠 2024-10-22

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22