4系列
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开
前言： 如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。 当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构
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AMD发布锐龙PRO系列处理器：搭载独立NPU，让AI为商业所用
AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术
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长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日，第135届中国进出口商品交易会（简称：广交会）在广州开幕，本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
华为Pura 70系列发售箭在弦上：还会遥遥领先吗？
文｜明美无限 什么情况，华为P70竟然无了？不，是全新的HUAWEI Pura系列杀到了！ 从去年毫无征兆地搞出“先锋计划”开始，大家对于华为发布新旗舰手机的套路是越发捉摸不透了，这次更是玩了波大的，将万众期待的P系列新机正式更名，瞬间冲上热搜抢足了风头
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新闻|毫米波传感器系列新品发布，矽典微赋能感知体验再升级
2024年4月14日，矽典微在深圳国际智能传感器展上发布毫米波传感器系列新品，以“毫米波传感器体验再升级，AI超感、μA功耗、μm测距”为主题向观众介绍新品的技术优势及特点
矽典微 2024-04-15 -
苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力
有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市
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苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元
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LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日，加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者， LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
华为P70系列，未发先火。 从昨晚开始，华为连续5天开启新品介绍会直播，是否包含P70搅动着市场的情绪。 此前有消息称，华为P70系列或将效仿2023年的华为Mate60系列推出“先锋计划”，不再开发布会而直接开售
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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。
瑞萨 2024-04-10 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
ITECH推出划时代产品--IT6600系列大功率可编程直流电源
在不断追求创新的旅程中，ITECH艾德克斯于2024年3月29日正式发布标志着图形化直流电源新纪元的IT6600直流电源系列。该系列产品不仅象征着技术创新的新里程碑，而且设定了易操作性与环境友好理念的新标准
ITECH 2024-04-01 -
FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
长安绿电R系列万能储产品再度获奖，荣获2024美国好设计金铜奖
【全球，2024年3月19日】 长安绿电科技有限公司（以下简称“长安绿电”）旗下的创新傑作——R系列万能储，继荣获2024年法国工业设计大奖后，再次于国际舞台上斩获殊荣，成功摘得备受瞩目的美国好设计工
长安绿电 2024-03-20 -
华为Mate 60系列掀起销售热潮，海思芯片出货量暴涨5121%
（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟） 华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点
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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial，推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
DigiKey 2024-02-28 -
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长安绿电R系列万能储产品拿下2024法国工业设计大奖
巴黎，2024 年 2 月 23 日 - 在全球储能市场竞争日益激烈的当下，长安绿电以其革新性的R系列万能储产品，赢得了 2024 年法国工业设计大奖的殊荣，凭借对储能领域的深刻洞察和前瞻性创新，成功从同质化竞争中脱颖而出
长安绿电 2024-02-23 -
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 挪威奥斯陆 – 2024年2月22日&nb
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英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）
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《最杰出的8位企业家》系列之张瑞敏
导语：2024年龙年春节假期期间，砺石商业评论特精选了8位中国最杰出的企业家，并梳理了每个人在商业上的核心思考，以帮助读者在欢度春节的同时，也能领略中国最杰出的商业智慧。第三位推荐的是中国商业界的常青树-海尔集团创始人张瑞敏
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台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律
1月18日，台积电（TSM.US）公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告，对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。 以美元计，台积电四季度实现营收196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增长1
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江波龙自研固件全方位护航，旗下FORESEE XP2200系列SSD读写性能显著提升
自从NAND Flash进入3D时代，3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 近日，FORE
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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I2C/单总线接口-T117系列高精度数字温度传感芯片
由工采网代理的T117系列是一款数字模拟混合信号温度传感芯片；可替代 PT100/PT1000；其测温精度可精准至土0.1℃，且用户无需进行校准；具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注
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GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip（绿芯）推出的一款4通道电容触摸芯片，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口；具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点；为用户提供了更多的灵活性和多功能性
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大
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300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列
基于通信领域市场对砖类电源不同功率段的需求，金升阳对已开发的LBH150/LBF750-13Bxx系列，现补充功率布局，新上市LBH300-13Bxx系列（标准半砖）。作为新一代超小型化的高效绿色砖类
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1000W大功率半灌胶AC/DC机壳电源 ——LMF1000-23BxxUH系列
市面上的大功率机壳质量良莠不齐，工程师面对严苛工况难以选型。为此，金升阳升级平台，推出千瓦级半灌胶机壳开关电源--LMF1000-23BXXUH系列，适用于应用环境相对恶劣的工业及户外等场合。该系列具有高效率（96%）、宽工作温度范围等优势，是一款高效率、高可靠的优质电源产品
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新品上市 | DSR 系列非接触式安全开关,小体积大安全
非接触式安全开关DSR系列，采用磁感应工作原理，是一种带执行元件的传感器，即便有一定安装偏移，依然可以稳定输出，广泛应用于设备门监控
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