4K拍摄

台积电失算了，努力了4年，美国人还是不愿意进厂打工，不愿加班

2020年的时候，台积电终于决定吃下美国挂出来的胡萝卜，到美国亚利桑那州投资120亿美元，建设一家5nm的芯片厂。当然后来，投资不断增加，从120亿美元已经增加到650亿美元了，而计划建立的工厂也越来越多，从原本的5nm，又增加了3nm，再增加了2nm

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏

快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升

苹果 M4 2024-05-08

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-05-07

4月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起

半导体投融资 IPO 通富微电 2024-05-06

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

AI让iPad Pro生产力再进一步？去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

平板电脑 iPad iPadPro AI 苹果 2024-05-06

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22

M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开

前言：如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构

电子工程 M4芯片苹果 2024-04-22

苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

苹果 M4芯片 2024-04-15

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-03-29

免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择

嵌入式单板电脑 2024-03-26

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

威视科技科技红外收发器移动设备 2024-03-13

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」

“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

英伟达黄仁勋 2024-02-22

国产IGBT芯片崛起，自给率已高达60%，4年摆脱对欧美依赖

和大家熟悉的CPU、GPU、DRAM、NAND等芯片不同，IGBT芯片是新型电力电子器件，是电力电子装置的“CPU”（中央处理器）。它甚至被公认是第三大电力电子器件，在众多的行业都会用到，特别是消费、工业、汽车三大类，在新能源汽车中，需要大量用到IGBT芯片

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-20

台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律

1月18日，台积电（TSM.US）公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告，对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。以美元计，台积电四季度实现营收196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增长1

台积电芯片财报超预期 2024-01-27

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

氮化镓封装碳化硅纳斯达克 2024-01-19

GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗

由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip（绿芯）推出的一款4通道电容触摸芯片，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口；具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点；为用户提供了更多的灵活性和多功能性

电容式触摸芯片 4键触摸 GT304L 2024-01-04

详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列

麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统；其发展可以追溯到20世纪50年代，如今，麦克风模组的技术发展已经非常成熟，可以提供更为优质的音频质量；支持多种不同的连接方式；可以在不同的设备上使用。

无线麦克风 K歌模组麦克风K歌模组 2023-12-13

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。由工采网

MPC814 光耦晶体管耦合器 2023-12-06

折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作

近日，有媒体报道称，苹果的5G基带芯片项目，可能会停止，不再研发了，后续会继续使用高通的基带芯片，同时给高通交专利费。为什么不研发了，当然是因为研发不出来，以苹果的特性，要是能够研发出来，肯定不会不研发的，毕竟苹果一年向高通支付的专利费+芯片费超过100亿美元

5G 高通苹果华为芯片 2023-12-01

麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来

自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。于是我们看到华为手机销量直线下滑，

芯片华为 5G 高通 2023-12-01

众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块

作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划，面向嵌入式领域，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块所有元器件选用国产品牌

众达科技 2023-11-27

未来4年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？

众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、……3nm、2nm等，均称之为先进工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-23

2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件

全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1．9 万个新引进的产品

DigiKey 电流传感器电源 2023-11-17

超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2023-11-16

全数字系列-麦克风K歌模组-搭配投影仪专业方案

麦克风学名传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，也称话筒、微音器；主要包括拾音面和信号放大电路；利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，具有体积小、频响特性好、噪声低、高集成度和适于大批量生产的特点

K歌模组麦克风模组麦克风模块解决方案 2023-11-14

应用在唱放一体音响麦克风中的投影K歌模组

从十年前智能手机和移动互联网开始兴起，手机K歌（全民K歌、唱吧等）娱乐潮流成为年轻人的新宠，衍生出全新的手机K歌麦克风。到如今家庭智能电视、智能娱乐影院设备普及，家庭、聚会、户外K歌新娱乐潮流兴起，拓展出更为便携式的唱放一体音响麦克风

投影K歌模组麦克风模组 2023-11-14

4年前，华为海思芯片“备胎转正”，如今则全面逆袭

众所周知，早在2019年5月份的时候，华为就被美国商务部列入了一个实体清单，也就是“黑名单”，禁止华为以及附属的70家公司与美国企业进行业务往来。后来美国的打压更是一次又一次升级，时至现在，至少经历了5轮，一轮比一轮严格

华为芯片高通台积电中芯国际 2023-11-06

博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利内控力还需加把劲

一切靠实力说话作者：陈晚邻编辑：李明达风品：南辞明湘来源：首财——首条财经研究院面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者

博纳精密 2023-10-31

台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通苹果台积电三星 3nm 华为 2023-10-25

被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了

高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%

高通华为苹果芯片 5G 2023-10-25

HBM4争夺战正式开启

前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨

存储 HBM4 2023-10-20

i9-14900K/i7-14700K首发评测

一、前言：酷睿i9/i7处理器的终章 Intel酷睿第 14 代S系列处理器无意中创造了一个历史！自从进入智能酷睿处理器时代，还从来没有出现过连续3代产品不换接口和主板的情况，酷睿第 14 代S

i9-14900K 2023-10-19

向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙

众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。所以Kirin 9000S，本来是8

龙芯华为麒麟9000S 3A6000 超线程 2023-10-16

全球仅4家掌握7nm芯片工艺的厂商，中国2家，美国1家，韩国1家

芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是越来越高。于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-10-15