5G发展
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路, 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计,同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
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SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
嵌入式技术的未来 将在 2024 年书写怎样的精彩? 德州仪器邀您共同见证! 2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会 即将盛大开启! 诚邀您与我们相聚北京、深圳、上海 一同探讨 TI
德州仪器 2024-09-25 -
5年涨10倍,台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水,相当于全台湾省每天的饮水量,后有英特尔一年用掉3400万吨水,相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中,有30%都
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欧盟能源监管机构合作机构:欧盟电力市场在2024年迎来转型,低碳能源引领市场发展
2023年欧盟电力批发市场的主要发展报告发布表示,欧盟电力系统经历了显著的变革,在低碳能源的推动下,市场见证了需求的下降、电价的波动以及对化石燃料依赖的减少。市场设计改革、跨境合作和供应链安全成为2024年的关键议题
欧盟电力 2024-09-05 -
AMD Zen 5架构深入揭秘!性能提升从何而来?
各位小伙伴儿大家好哈,我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上,AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品,但当时公布的资料并不多,并未涉及到架构底层细节,也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中,对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游,发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛 国家政策推动行业发展速度加快
随着技术进步,我国光电传感器产量及质量不断提升,已在汽车制造、航空航天、智能家居等领域获得广泛应用,这将为星体跟踪器行业发展提供有利条件。 星体跟踪器指利用自然星体或人造卫星作为参考点来确定位置和姿态的先进光学导航设备
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一加Ace 5详细曝光:性能强大值得期待!
文|明美无限 先前,知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势,该系列的标准版与Pro版均将提前亮相,搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池,同时在外形设计上实现全面革新,预计年末与消费者见面。而今,该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报
一加Ace5 2024-08-26 -
【洞察】交流接触器性能优越 行业拥有广阔发展空间
交流接触器上游原材料主要包括各种金属、合金、塑料、玻璃、陶瓷等,原材料成本在交流接触器总生产成本的占比超过80%。 交流接触器是一种电器元件,由触点系统、电磁系统和辅助系统三个部分构成。电磁系统
交流接触器 2024-08-19 -
科德宝集团举办175周年展:回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海,2024年,8月19日】今年是科德宝集团成立175周年,也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日,全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾,共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
长安储能研究院:全球能源转型关键在于储能,储能发展卡点之一为电力现货市场
2024年伯克希尔股东大会上,巴菲特表示“当前光伏还无法成为主要电力来源的原因,是储能问题还没解决”。自2015年巴黎协定后,全球能源转型加速推进,各国的双碳政策以及可再生能源平准化度电成本(LCOE)的显著降低,成为主要推动力
长安储能 2024-08-15 -
助力低碳化和数字化发展,英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻,助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域,体现致力于可持续发展的承诺
中国上海- 2024年8月12日-- 安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),
安森美 2024-08-12 -
江波龙深圳总部乔迁新址,深中通道助力企业发展新征程
7月22日,江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心,与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望,通过深中通道的便捷连接,两地形成了紧密的协作纽带,为公司发展注入新动力。 新总部,新机遇 新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段,拥有现代化的办公设施和优越的商务环境
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布,哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器(XPC-S32G)。在智能汽车里,集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”,支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
【2024年7月10日,中国上海讯】7月8~10日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”
英飞凌 2024-07-12 -
数智赋能,制造未来!2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力,正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向,共话数字经济新形态,共谋智造变革新未来,7 月 8 日,上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕,行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂,为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
即将开幕!2024智能制造赋能产业发展论坛,嘉宾阵容抢“鲜”看
在21世纪的科技浪潮中,数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题,机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代
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村田以创新技术助造数智化发展底座,推动行业高质量发展
中国上海,2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展(Electronica China 2024)
村田 2024-07-02 -
谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
(本篇文篇章共925字,阅读时间约1分钟) 近日,外媒报道称,Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片(Tape-out)阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力,助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划,巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力,使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效
安森美 2024-06-20 -
继续打破摩尔定律,Blackwell芯片发展到了哪一步了?
前言: 全球科技行业正处于一个以人工智能和自动化技术为核心的新一轮创新周期之中。 科技创新周期大约每二十年呈现一次显著变革,回顾历史,前两次创新浪潮分别标志着个人电脑时代的兴起以及互联网时代的繁荣壮大,其中亦囊括了移动设备与云计算技术的革命性发展
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Kanthal康泰尔创新工业电加热ESE节能元件,助力电气化绿色转型与可持续发展
随着全球对低碳减排和可持续发展的进一步探索,电气化的节能改造和高效能源利用已成为企业绿色转型的关键。最近,全球工业加热技术的领先专家Kanthal康泰尔公司带来了其创新的ESE(The Energy Saving Element)工业电加热技术
Kanthal康泰尔 2024-06-06 -
5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年5月1日-31日,国内半导体行业融资事件共26起
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三星发展HBM,依然要过台积电这一关
前言: 凭借卓越的性能表现,HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力,并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测,至2024年,HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率,而到了2025年,这一增长率有望再度翻倍
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英伟达发布最新财报,黄仁勋眼中的预期和发展线
前言: AI大模型对算力的日益增长的需求持续推动英伟达业绩的显著提升:其股价呈现疯狂上涨态势,营收规模翻倍增长。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络
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推动品质革命!数智化引领制造业高质量发展
质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略,必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线,品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节,更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
[中国 北京,2024年4月26日],东软睿驰与Ambarella(安霸)在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势,建立
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众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区,助力连接器产业发展!
近年来,受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展,中国连接器市场需求保持稳定增长态势,市场规模总体呈现上升态势,行业前景十分广阔。目前,全球连接器市场总体呈现平稳增长趋势,中国连接器行业市场规模不断增长,已经成为世界上较大的连接器生产基地
连接器 2024-04-29
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