【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。
数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件。在现代电子系统中,隔离技术的应用日益重要,有助于防止因故障导致的强电流直接流向弱电路造成的损害,还能消除两个电路之间的接地环路,有效阻断共模和浪涌等干扰信号,提高整个电子系统的安全性和可靠性。按照功能不同,数字隔离芯片可以分为数字隔离器、隔离通讯接口。
数字隔离芯片广泛应用于需要电气隔离的场合,比如新能源汽车领域、光伏发电系统、服务器电源等领域。其中新能源汽车大小三电系统中需要数字隔离芯片隔离高压电路与低压电路;在各电子控制模块间采用隔离芯片进行通信或控制,降低噪声干扰、提升可靠性。随着汽车电动化及智能化趋势的持续发展,汽车领域对于数字隔离芯片的需求持续快速增长。
数字隔离芯片技术分为磁耦和容耦,磁耦的特点是耐压较高,能够达到5kVrms的加强绝缘,同时通讯速度比较快,但是由于磁耦是通过磁场进行信号传输,其辐射以及抗辐射性能相对较差,成本相对较高。容耦采用SiO2作为绝缘介质,采用电容进行耦合传递信号,同时通过电容进行高压信号隔离。容耦在耐压能力和传输速率上性能与磁耦相当,集成度更高,成本较低,同时由于容耦也能够在整个温度范围内保持一致的性能。新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。新思界产业研究中心整理发布的《2024-2028年中国车用数字隔离芯片市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示,当前,国内车规级数字隔离芯片企业主要有苏州纳芯微、Chipways等。纳芯微电子是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司,聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向。纳芯微的数字隔离芯片全品类覆盖,2018年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片,2020年推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片。
纳芯微部分车规级芯片通过整车厂、一级供应商及次级供应商的认证并实现批量装车。Chipways是一家汽车半导体芯片设计公司,具有车规级BMS数字隔离通讯接口芯片供应能力,其XL8820系列产品是同时满足AEC-Q100汽车可靠性标准和ISO 26262汽车功能安全标准的车规级隔离式通信接口芯片。
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