6G
6G,即第六代移动通信标准,一个概念性无线网络移动通信技术,也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是互联网的发展。6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。通过将卫星通信整合到6G移动通信,实现全球无缝覆盖,网络信号能够抵达任何一个偏远的乡村,让深处山区的病人能接受远查看详情>程医疗,让孩子们能接受远程教育。此外,在全球卫星定位系统、电信卫星系统、地球图像卫星系统和6G地面网络的联动支持下,地空全覆盖网络还能帮助人类预测天气、快速应对自然灾害等。这就是6G未来。6G通信技术不再是简单的网络容量和传输速率的突破,它更是为了缩小数字鸿沟,实现万物互联这个“终极目标”,这便是6G的意义。6G的数据传输速率可能达到5G的50倍,时延缩短到5G的十分之一,在峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率、定位能力等方面远优于5G。
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
一、前言:核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏,AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切! 在移动端的锐龙9 7940HS上市之前,我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650,毕竟有RDNA3构架加持,再加上GPU频率高达2800MHz
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光耦6N135与6N137有哪些区别,该如何选择?
光耦合器通常称为光隔离器,它们由输入LED(发光二极管)和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成;通过在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
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30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路;可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861;该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。
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华为苹果之后,SpaceX放大招!首批6颗直连手机卫星上天!
作者:Sophia物联网智库 原创 “如果你能清楚地看到天空,你就可以通过手机进行连接。”2022年8月,当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势,半导体应用市场持续扩大;对于新能源充电桩、光伏SVG行业,IGBT/SiC MOSFET的应用广泛,而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源,市场潜力巨大
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一台近30亿元!ASML明年生产10台全新EUV光刻机:Intel独吞6台
集邦咨询的报告显示,ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,其中Intel就定了多达6台。同时,三星星也在积极角逐新光刻机,台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标,直接决定了光刻的实际分辨率,以及最高能达到的工艺节点
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麒麟5G芯片全面回归,替代高通4G芯片,华为手机真正王者归来
自麒麟9000之后,华为的麒麟芯片就因为众所周知原因,成为了绝唱。 后来华为不得已,将荣耀卖掉了,同时自己的手机,也用上了高通定制版4G芯片,只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑,
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截胡高通!首颗3GPP 5G NTN卫星通信芯片由我国发布
自古以来,人类从不掩饰对天空的向往。我们把一项极强的技术形容为“捅破天”的技术,华为的余总此前就在微博说过自家的Mate50系列,拥有的是“捅破天”的技术。这里面所说的捅破天的技术,指的就是卫星通信技术
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揭开国产5G芯片遮羞布?仍是ASML设备生产,美国制裁加剧
日前外媒指出国产5G芯片很可能仍然是由ASML的浸润式光刻机与其他中国材料和设备配合生产,也就是说离开ASML的光刻机,国产5G芯片将无法生产,这对于这家国产手机企业可能会造成打击。
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25G光芯片量产,武汉光谷将迎来一个光芯片IPO
前言: 光芯片作为消费光子时代的核心基础,受到了苹果、华为、英特尔、思科、IBM等国际顶尖公司的重视,它们纷纷布局光电芯片领域。 在中兴、华为等通信设备的强力推动下,中国已成为全球最大的光器件消费大国,市场占比约为35%
武汉光谷 2023-10-25 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片 - MC12G/MC12T
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概述
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高通被撕下了遮羞布,国产5G芯片性能直追骁龙888,但功耗稍逊
一直以来由于众所周知的原因,国产芯片在先进工艺研发方面遭遇了不小的困难,直到近期一款国产5G芯片的出现,证明了国产芯片取得了重大的进展,芯片工艺大突破,芯片性能也取得了相当大的提升。
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一天销量200万,国产5G手机20天才200万,挑战iPhone也就想想罢了
国产5G手机频频放话要挑战iPhone,不过现实却相当打脸,果粉对苹果的忠诚丝毫没有受到影响,销量是最直接的表现,那就是国产5G手机20天才卖出200万部,而这仅仅是iPhone15一天的销量。iPh
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华为Mate60Pro被低估了:它不是4G,不是5G,是5.5G手机
众所周知,对于华为最近的Mate60Pro手机,很多人一直用“遥遥领先”来形容,特别是在网速上,很多人表示,真的是碾压苹果的iPhone15 Pro。据网友们的实测,同一位置、同一时间下,运营商网络下
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
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苹果学华为,自研5G基带?郭明錤:还要等两年
地铁信号转圈圈,商场地下室信号转圈圈,老家信号转圈圈.......相信不少果粉对苹果的信号问题容忍也不是一天两天了,然而9月7日,天风证券分析师郭明錤发布简报,表示苹果计划在 2025 年开始,在 iPhone 机型上使用自研 5G 基带
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国产5G手机让美芯寒意阵阵,台积电和三星计划放缓美国建厂计划
在国产5G手机发布后,海外业界都对此非常感兴趣,甚至认为可能改变全球芯片市场的格局,而这当中最先对此做出反应的就是台积电和三星这两家全球技术最先进的芯片代工厂,他们都有意放缓在美国的工厂量产进程。
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麒麟芯?5G?华为Mate 60 Pro来了!
此前众多媒体猜测华为 Mate60 会和苹果 iPhone 15 在同一天发布“硬钢”,展现一场手机届的“春晚”。随着猜测愈演愈烈,8月29日,华为商城的一则公告突如其来,如深水炸弹,激起了千层浪。没有一点点防备,华为 Mate 60 Pro 就这样出现
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产品课堂 | 6个问题,让您3分钟了解 【光电传感器 】
光电传感器是以接收端接收发射端发出的光亮值,实现非接触式的检测物体的有无的传感器。光电传感器也叫光电开关。01、我们的检测距离是多少?对射型的检测距离为:从发射端到接收端之间的距离。回归反射型的检测距离为:发射端到反光镜之间的距离
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华为5G芯片要回归,高通芯片马上降价20%?
前段时间,很多自媒体均发文称,华为5G麒麟芯片或要回归了,同时华为5G手机或也要回归了,华为最早在10月份,就会推出5G手机。 虽然不知真假,但自媒体们传的有鼻子有眼,就像真的一样,让网友们沸腾不已,都说华为5G手机回归,那就真的是王者归来了
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封杀华为5G手机付出惨痛代价 高通清库存5G芯片大降价
近日,华为轮值董事长孟晚舟宣布华为王者回归,并开始对美国绝地反击。在过去3年中,华为投资了4400亿来进行技术研发。与此同时,华为5G手机有望在今年10月份面市。
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华为重返5G市场的3大难点:制造工艺、ARM授权、5G射频
最近有很多媒体报道称,华为要重返5G芯片市场,最早在今年10月份,可能就会推出5G手机。 当然这消息真假未知,有人说是真,也有人说是假,估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过,我还是想聊一聊,华为重返5G芯片市场,推出5G芯片和5G手机究竟有多难,至少3三个问题要解决
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尼康光刻机销量大跌,2季度仅卖出6台
众所周知,目前全球能够生产半导体光刻机的厂商,并不多,全球公4家,分别是荷兰的ASML、日本的尼康、佳能、中国大陆的上海微电子。 从营收来看,其中ASML独占82%的市场份额,而佳能约为10%,尼康约为7.65%左右
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