AI设计

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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

Flex 2024-11-05
杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达

英伟达 CPU AI PC 2024-11-05
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗

Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。据悉，《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员

Intel AMD 2024-11-05
原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？

前言：手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统

电子工程原生鸿蒙系统华为 2024-11-04
AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么？

在 AI 方面大杀四方的英伟达，汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片，同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块，但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI

Nvidia 英伟达 AI 2024-11-01
AMD：“胆小”的指引，落地等于AI下坡？

AMD（AMD.O）于北京时间2024年10月30日上午的美股盘后发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、整体业绩：收入&毛利率，双双提升。AMD在2024年第三季度实现营收68.19亿美元，同比增长17.6%，略好于市场预期（67.14亿美元）

AMD AI 2024-11-01
OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31
研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

研华 2024-10-30
美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效

半导体 AI 美国 2024-10-30
释放 AI 力量，变革 PCB 设计

开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计，一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册：app.celus.io。第一步，您需要完成一份项目概要，其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商

recomasia 2024-10-28
疯狂的中国AI芯片第一股：6500万营收，1700亿市值，英伟达都得服

这几年，AI彻底火了，全球真的是堪称千模大战。微软、亚马逊、谷歌、苹果、特斯拉，谁不搞AI？不过，说真的，最大的赢家却是AI芯片厂商英伟达，因为所有的AI背后，都离不开英伟达的AI芯片，英伟达一家拿下了全球90%的份额

AI 华为 GPU 英伟达寒武纪 2024-10-27
“AI芯片第一股”，暴涨1565亿

两年十倍，头顶“AI芯片第一股”光环的寒武纪上演了一出绝地反击。站在AI的风口之上，寒武纪总算是暂时摆脱了危机。但从长远来看，不管概念如何火爆，业绩才是最终的归宿。且从寒武纪目前的财务表现来看，其丝毫没有扭亏的迹象

互联网 AI芯片寒武纪 2024-10-23
阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）

阿斯麦 ASML 2024-10-21
AI需求狂热芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪

快科技10月21日消息，由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。 Marvell受益于AS

Marvell AI 2024-10-21
芯片设计概念股大盘点（名单）

提到芯片行业个股，相信不少投资者的第一反应便是A股芯片制造行业的领头羊中芯国际。从总市值来看，中芯国际的确位列该行业的首位，不过，今天我们要关注的这一板块同样在这一行业中占据着重要地位，它就是芯片制造的前序产业——芯片设计

芯片设计芯片 2024-10-16
研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系助力产业应用升级

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标

研华 2024-10-15
莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%

Molex莫仕 Heilind 2024-10-15
为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216

工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6216是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能。SS6216内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片 2024-10-14
GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地

近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪

研华 AI 2024-10-08
英特尔，赶不上AI芯片的末班车

作者 | 顾乔安妮，编辑｜Evan“在最近20年里，英特尔几乎在每个关键技术趋势的判断上都站在了时代的对立面。”2021年，帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 刚成为英特尔史上第八位CEO

英特尔 AI芯片 2024-09-30
边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型

近年来，在AIoT数据量快速成长、硬件效能提升、绿色低碳意识抬头等趋势影响下，边缘AI应用的系统架构也出现改变。随着越来越多企业将AI模型训练由云端转移至边缘端，边缘AI服务器（Edge AI Server）的市场需求快速扩大

研华 2024-09-26
李飞飞AI新公司官宣，新融资浮现黄仁勋身影

前言：空间智能与语言模型之间的差异在于：语言模型主要依赖于一维的数据结构，而空间智能则需处理三维空间及时间信息。语言乃人类所创造的符号系统，而三维世界则遵循物理定律，拥有其固有的结构与特性。空间智能则更注重于机器在物理世界中的感知、推理及互动能力

电子工程李飞飞 AI 黄仁勋 2024-09-24
西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！

9月19日，西门子EDA技术峰会在上海成功举办，这是西门子自疫情以来连续第二年举办EDA技术峰会。峰会上，大咖云集，西门子EDA技术专家与行业专家、意见领袖、合作伙伴等共同探讨了人工智能时代下IC与系统设计的破局之道

西门子 2024-09-23
DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖

美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构

DigiKey 2024-09-23