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国产AP SoC,杀出中低端重围
2024年第四季度,全球智能手机应用处理器(AP SoC)市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示,联发科(34%)、苹果(23%)、高通(21%)、紫光展锐(14%)、三星(4%)和华为海思(3%)依次占据前六位
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山景DSP芯片可烧录AP8224C2音频处理器方案
AP8224C2高性能32位音频应用处理器AP82系列音频处理器是面向音频应用领域设计的新一代SoC平台产品,适用于传统音响系统、新兴的蓝牙或Wifi 无线音频产品、Sound Bar 和调音台等市场
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真正好消息:OPPO自研AP或明年推出,5G Soc芯片或在后年
众所周知,目前排名全球前5名的手机厂商,都在自研芯片。三星有Exynos芯片,苹果有A系列芯片,小米有澎湃系列,而VIVO有V系列,OPPO也有自己的“马里亚纳 MariSilicon X”。不过说实话,小米、OV的芯片,与三星、苹果比起来,还是差得有点远
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联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
2019年1月9日,联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组,支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品,为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
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