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辉芒微IPO财务总监离职，经销商囤货被监管质疑美化业绩

文/瑞财经程孟瑶自1958年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路成为信息时代中不可或缺的部分。电子消费类、医疗、通讯等行业的快速发展，又为集成电路设计带来无限机会。在美国硅谷工作多年的邓锦辉、许如柏抓住机遇，顺势创立了辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称：辉芒微）

辉芒微 2024-04-17

IPO前夜，二股东逃跑了

文/瑞财经李姗姗自证监会“3·15”出手连发四文，研究提高上市标准后，越来越多的排队企业在撤单。数据显示，截至3月末，年内共有82家IPO终止审查，其中上交所27家、深交所33家、北交所22家

汉桐集成 2024-04-15

给“关系户”股权激励，伟邦科技IPO前虚开发票遭问询

文/瑞财经孙肃博 2020年下半年以来，地产行业调控层层加码，从融资管理“三条红线”，到房企信贷“五档管理”，再到土地出让“两集中”制度，房地产行业风起云涌

伟邦科技 2024-04-09

鹰峰电子IPO：比亚迪“依赖症”成隐患，持续性增长存疑

作者：潘妍出品：洞察IPO 进入2024年，新能源车市“价格战”持续升级，车厂的降本压力向上游供应商传导，同时叠加新供应商的涌入，导致各大电子元器件厂商都陷入价格战的影响之中

ipo 新股上市公司鹰峰电子比亚迪 2024-04-03

3月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年3月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起

半导体 IPO 2024-04-02

融了170 亿，芯片独角兽流血IPO

“芯”原创——NO.47 一场血战？文 I 王艺可报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC

芯片地平线 2024-04-02

IPO盘点丨一年内上市的27家半导体公司，一半跌破发行价？

「今日“芯”分享」一二级市场的悲喜，即将慢慢相通。芯潮IC整理制作经芯潮IC 统计，近一年内，有 20家余家半导体企业成功IPO

半导体 IPO 2024-03-08

2月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」芯潮IC整理制作投融资事件芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起

半导体投融资芯片 2024-03-04

这个IPO否认拼凑上市，股东套现3000余万买房买理财

文/瑞财经程孟瑶资本逐利也需要与时间赛跑，为快速够到上市门槛，通过收购“催肥”业绩成为一些拟IPO企业常走的捷径。有一部分企业借势起飞获得良好成长，也有一部分企业在实现上市后出现业绩变脸、甚至破发，最终扰乱的是市场秩序

贝特电子汇通盈富 2024-02-29

2024成都首个IPO，特种领域芯片市值133亿

前言：近年来，随着集成电路尤其是特种领域产品国产化的深入推进，下游行业需求呈现快速增长态势。在此背景下，专注于集成电路研发、设计、测试与销售的成都华微受益匪浅。成都也迎来了今年第一个IPO。

电子工程成都芯片成都华微 2024-02-21

龙旗科技IPO：只有“一条腿”的小米代工厂已是进退两难？

“小米代工厂”龙旗科技正式披露，将于春节之后，即2024年2月21日开始申购。作为小米智能手机主要代工厂，2020年至2023年上半年，龙旗科技智能手机产品营收占公司总

龙旗科技 IPO 小米智能手机 2024-02-06

实控人曾以股抵债，IPO前靠股权激励浮盈7亿

文/瑞财经孙肃博近期，上交所和央广网联手打造的《沪市汇·硬科硬客》节目第二期如期在上交所录制。当天，华润微（688396.SH）执行董事、总裁李虹，芯联集成（6

IPO 瀚天有限当丰科技 2024-01-23

半导体IPO，关联交易倍增疑云

文/乐居财经程孟瑶受消费电子、云计算、汽车电子飞速发展，半导体集成电路行业迅猛发展，作为半导体产业链的中上游企业，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称：和美精艺）业绩一路走高，拟科创板IPO

半导体 IPO 和美精艺 2024-01-22

神秘夫妇闯入IPO，六年浮盈1.7亿

文/乐居财经孙肃博 “10户中国家庭，7户用公牛”。因为这句广告语，公牛前不久被罚了10万元。虽然后续公牛集团出具了撤销行政处罚决定书，但其充满误导性的广告仍引发了热议

聚星科技 2024-01-08

拆借千万资金，这个IPO实控人找了托儿

文/乐居财经程孟瑶 “炫父”的孩子多了，于是便有了“拼爹”。有人靠拼爹出道当明星，有人靠拼爹创业做老板。

IPO 晟威机电 2023-12-15

贝克微赴港IPO：递表前一天获比亚迪5000万投资，依赖单一供应商

作者：苏杭出品：洞察IPO 近日，苏州贝克微电子股份有限公司（以下简称“贝克微”）向港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市，中金公司为其独家保荐人。作为模拟I

财经新股 IPO 贝克微 2023-11-24

25G光芯片量产，武汉光谷将迎来一个光芯片IPO

前言：光芯片作为消费光子时代的核心基础，受到了苹果、华为、英特尔、思科、IBM等国际顶尖公司的重视，它们纷纷布局光电芯片领域。在中兴、华为等通信设备的强力推动下，中国已成为全球最大的光器件消费大国，市场占比约为35%

武汉光谷 2023-10-25

半导体IPO，造就了5个“亿元户”

文/乐居财经程孟瑶半导体和光伏产业的迅速发展对产业链的带动，给石英坩埚行业带来了难得的发展机遇。99%收入来自石英坩埚，2020年还处于亏损中的浙江美晶新材料股份有限公司（简称：美晶新材），在2021年迅速扭亏并且实现持续增长

半导体IPO 2023-10-19

富士康潜伏IPO，神秘夫妇领走百万顾问费

文/乐居财经孙肃博进入7月，资本市场规模收紧，深、沪两市陷入“零申报”的局面。直至9月的第一周，这种局面才分别被“东莞优邦材料

富士康 2023-10-12

IPO估值暴涨217倍，股东们套现了

文/乐居财经李姗姗 44岁，于朱佰喜而言，是他人生的分水岭。 44岁以前，朱佰喜按部就班地就业、升职。于太原重型机械学院模具设

志橙半导体 2023-10-10

60后院士带领的[独角兽]再闯IPO

前言：在2022年，IPO市场一度陷入沉寂。由于年度内存在的不确定性挑战，投资者对新上市公司的投资表现出谨慎的态度。然而，进入2023年上半年的时期，国内A股IPO市场已经成功完成了173家公司的上市，并且募集资金金额总计达到2,087.40亿元

中星微电子独角兽 2023-09-27

孙正义自费抬估值，今年最大IPO来袭

前言：目前，在私有化七年后，Arm已进入了一个重要阶段——重返资本市场。在此[资本运作的重要阶段]，不存在绝对胜利者亦或是绝对失败者。作者 | 方文三图片

智能硬件孙正义 2023-09-19

Arm被称为全球科技领域最大IPO 上市首日市值超过600亿美元

北京时间9月14日晚，英国芯片设计公司Arm Holdings plc（以下简称Arm）以美国存托股票（ADS）方式正式登陆纳斯达克，股票代码“ARM”。首日开盘价56.1美元/股（ADS），比发行价51美元高出11%

arm IPO 2023-09-15

今年最大IPO诞生，市值4700亿：孙正义松了一口气

“芯”原创——NO.40 豪赌大戏迎来结局。文 I 王艺可报道 I 芯

孙正义 Arm 2023-09-15

小米、比亚迪投资的芯片企业明皜传感IPO，离不开VIS、台积电？

作者：苏杭出品：洞察IPO 8月底以来，华为包括新款旗舰手机Mate 60系列在内的多款新品突然发售，掀起了市场对于国产芯片的期待与热情，而同为消费电子行业的“友商”小米更是经常被拿来对比

财经新股 IPO 2023-09-14

曾差点被孙正义卖掉的芯片巨头，冲击IPO！估值超500亿美元

孙正义的“水逆”或许就要结束了。能够拯救软银于水火之中的ARM，终于要IPO了。根据ARM招股书显示，ARM的发行价位于47美元至51美元之间，估值在500亿美元至545亿美元之间

孙正义芯片 ARM 2023-09-14

港湾周评|全球最大IPO，能否让孙正义迎来“重生”？

《港湾商业观察》李镭估值640亿美元，孙正义的巨无霸Arm正式向纳斯达克开启了IPO进程。外界普遍认为，这可能是全球2023年最大体量的IPO公司。经历近些年种种挫败后，孙正义能否收获资本盛宴，同时拯救软银？在芯片设计领域，Arm鼎鼎大名

孙正义 Arm 2023-08-28

今年全球最大 IPO，Arm为啥还得看中国脸色？

全球芯片设计巨头Arm已向美国监管机构秘密提交IPO申请，估值4600亿，成为今年全球资本市场最大IPO。 &nbs

Arm IPO 2023-08-25

苹果、英伟达、英特尔等巨头考虑成为 Arm IPO的主要投资者

（本篇文篇共502字，阅读时间约1分钟）日本软银旗下芯片设计公司ARM近日提交纳斯达克上市申请，希望以股票代码“ARM”进行交易，目前还不确定发行的具体股数和定价，但会是今年规模最大的 IPO 计划

苹果英伟达英特尔 2023-08-23

太突然！今年最大IPO出现：4375亿

创立33年，Arm有望成为年内美股最大IPO。芯片赛道，国内企业还有哪些机会？铅笔道作者丨直八今天，一个年度最大IPO出现。北京时间今日凌晨4点，软银旗下的Arm公司正式递交招股书，冲刺纳斯达克

IPO Arm 2023-08-23

[大疆教父]李泽湘首个IPO，市值超200亿

前言：在整个运动控制系统中，运动控制器相当于系统的[大脑]，负责向驱动器发送指令；驱动器则像[心脏]，将指令转化为电流，驱动类似[血管]的电机运行。以上提到的控制器与驱动器，同属运动控制系统的核心部件，也是固高科技一直以来的营收大头

智能硬件李泽湘 2023-08-23

ARM IPO定了！估值超4600亿！

定了！软银旗下芯片巨头ARM正式向美国证监会递交IPO申请！如果进展顺利，ARM将于下个月申请以“ARM”为代码在纳斯达克上市，并成为今年全球规模最大的IPO！这也会是自2014年阿里巴巴IPO（250亿美元）以来规模最大的科技股发行！虽然招股书并未披露有关ARM估值、发行定价及募资规模等信息

ARM 芯片.芯片IP 2023-08-23

估值最高700亿美金！或成今年全球最大IPO！

据彭博社引援消息，软银集团旗下半导体ARM计划于今年9月进行首次公开募股，其估值预计在600－700亿美元之间，这将成为今年全球规模最大的IPO之一．随着全球科技行业的迅速发展，ARM作为一家以指令集技术为基础的芯片设计开发公司，在市场中占据了重要地位

ARM 架构上市 2023-08-03

盛宴难再：品胜IPO与失去的十年

购买过10元数据线的人，大概率都见过“品胜”这个牌子，但除了便宜的数据线和充电宝，论及更深的印象，普通消费者很难说上一二。很少有人知道，这家企业不仅研发出了早期的充电宝，还孵化过共享充电宝的雏形

电子配件品胜IPO 2023-08-01

芯片企业扎堆赴港IPO

6月30日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，吸引了业内的目光。作为自动驾驶芯片的独角兽，黑芝麻赴港IPO，率先冲击“ 国内自动驾驶计算芯片第一股”的举动自然引来了诸多的关注。无独有偶，另一个本土GPU的明星初创公司壁仞科技也被爆出酝酿上市，准备未来几周向港交所递交招股书

半导体 2023-07-29

车规级MCU进入“大混战”时代，芯旺微IPO自研是唯一武器？

作者：苏杭出品：洞察IPO 在第十届汽车电子创新大会上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示：“国内汽车芯片产业赶上了非常好的时代”。汽车芯片要自立自主，应该是新能源汽车行业少有的各家能达成共识的观点

MCU 芯旺微 2023-07-20

芯片巨头重回A股，有望成为科创板第三大IPO项目

前言：近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐机构为国泰君安证券、海通证券。此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板

消费电子华虹半导体 2023-07-19

明皜传感冲刺IPO，小米、比亚迪入股，一领域位列世界第七

文|恒心来源|博望财经小米和比亚迪投资的明皜传感敲响了科创板大门。近日明皜传感科创板IPO获上交所受理，主承销商为东方证券。若此次明皜传感成功上市，MEMS（也就是常说的微机电系统）传感器赛道将再迎来一位玩家

明皜传感传感器 IPO 2023-07-12

IPO观察丨黑芝麻智能递表港交所，车芯行业已迈向量产决战期？

虽然我国汽车芯片行业还处在发展初期，但已经迸发出无限潜力。一方面，智能汽车的发展不断带动需求增长；另一方面，政策引导下，汽车芯片企业持续抢占高地。对此，在7月5日-7日举办的2023年中国汽车论坛

黑芝麻智能自动驾驶芯片制造新能源汽车智能座舱 2023-07-10

品胜电子IPO隐忧：盈利两连降频现质量问题

雷达财经鸿途出品文|孟帅编|深海靠发明充电宝一战成名的广东品胜电子股份有限公司（以下简称“品胜电子”），向着深交所主板上市的目标发起冲击。雷达财经了解到，品胜电子的发展可以追溯至2003年

品胜电子移动储电设备智能制造 3C数码共享充电宝 2023-07-05