据悉粤芯半导体本次IPO拟募资金额，高达75亿元。

快速崛起的“广东第一芯”

粤芯半导体成立于2017年12月12日，总部位于广州市黄埔区。

招股书披露，公司无控股股东，第一大股东为誉芯众诚（持股16.88%），其余多为知名产业与国有资本，包括广东半导体基金、科学城集团和国投创业基金等。

其从2018年3月打桩动工，2019年9月即实现量产。这一“18个月从无到有到量产”的速度，使其成为广东省首家、也是粤港澳大湾区目前唯一量产的12英寸晶圆制造企业。

与行业内其他头部企业不同，粤芯半导体并未追求最先进的制程工艺，而是专注于模拟和数模混合“特色工艺”晶圆代工。

注：模拟芯片处理的是连续变化的信号（如声音、温度），与处理“0”和“1”数字信号的传统逻辑芯片不同，其性能优劣不主要取决于制程的先进程度，而更依赖于特殊的工艺设计和技术积累。

粤芯实力几何？

成立八年间，公司已经构建了覆盖“感知—传输—计算—存储—控制—显示”的全链路技术矩阵。

在MS、HV、CIS、BCD等多个细分领域奠定了其不可或缺的市场地位，其中较为显著的是其在2024年高压显示驱动芯片出货量在中国大陆晶圆厂中排名第三（CINNO Research数据），也是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，。

从营收来看，2022年到2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，总营收为53.23亿元。

但是同期净利润却持续为负，分别是-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，净亏损达64.14亿元。

从其技术底蕴来看，同期研发投入为6.01亿、6.05亿、4.46亿和1.86亿，截至2025年6月30日，累计研发投入达18.38亿元，公司已取得授权专利681项，其中发明专利312项。

公司如今在硅光芯片方面加速推进——2024年底，粤芯推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试产阶段。此外，公司也正在研发65纳米的硅光工艺。

注：硅光技术是将光学器件与硅基集成电路相结合的前沿领域，被视为高速数据通信和人工智能计算发展的关键技术。

在客户上，其已累计供货超100家（含境内外上市公司近30家），包括全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家、中国第一大MCU芯片设计公司，以及多家显示驱动芯片、电源管理芯片及功率器件上市公司。

在公司重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率80%。

从其产能情况来看，其目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯半导一、二期）以及去年年底，总投资162.5亿元的第二工厂（粤芯三期）成功通线，新增产能4万片，如今规划产能合计8万片/月，不过截至报告期末产能未完全释放，目前总产能为5.2万片/月。

其四期工程也已在规划，达产后总产能将达到12万片/月。

其招股书也透露，公司截止到2025年6月30日的资产总额为211.6亿元，最近一次外部股权融资对应的投后估值，则为253亿元。

结语

据悉，粤芯半导体此次募集的75亿元资金主要用于三个方向：35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目建设、25亿元用于特色工艺技术平台的研发以及15亿元作为流动资金。

其中研发项目主要聚焦于65nm硅光工艺及光电共封技术、eNVM平台MCU关键技术、22nm存算一体芯片技术等，加快其从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺的演进速度。

虽然还没有盈利，但是粤芯半导体被称为广东的“第一芯”，一直备受粤港澳大湾区的期待。

若IPO成功落地，将进一步加快粤港澳大湾区“设计—制造—封装测试”集成电路产业的闭环建设，为区域设备、材料等上游领域本土化提供一个更大的实践平台。