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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片,革新动态心电监测技术
2024年4月23日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
长安储能研究院:V2X技术理想照进现实
随着全球智能汽车时代的来临,车联网(V2X)技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车(Electric Vehicles, EV)紧密融入到电网基础设施的技术,不仅能使分散能源充分利用,也为车主提供了一条新的收益渠道,促进绿色能源的使用效率
长安储能 2024-03-26 -
鸿蒙x昇腾云:华为打造智能时代最佳AI基础设施
“今天,所有的行业必须拥抱AI,我们必须要有澎湃的AI算力,华为云矢志要将技术扎到根,做AI算力的沃土,推动行业智能应用创新,携手伙伴构建核心技术生态,共同加速千行万业的智能化。”3月15日,在2024年华为云&华为终端云创新峰会上,华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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iPhone 16零部件图曝光 外形真要“抄”iPhone X?
近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞,成功吸引了消费者的焦点,在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图,似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了
iPhone16 2024-02-18 -
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始
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光耦6N135与6N137有哪些区别,该如何选择?
光耦合器通常称为光隔离器,它们由输入LED(发光二极管)和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成;通过在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
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30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路;可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861;该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。
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最强七彩虹笔记本!将星X17 Pro Max 评测
一、前言:七彩虹打造的顶级游戏本 说到顶级游戏本,很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在,七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。 今天的主角就是将星X17 Pro Max ,它是目前为止性能最强的七彩虹,在性能上可以媲美ROG枪神,甚至在某些地方还实现了超越
七彩虹笔记本 2024-01-15 -
华为苹果之后,SpaceX放大招!首批6颗直连手机卫星上天!
作者:Sophia物联网智库 原创 “如果你能清楚地看到天空,你就可以通过手机进行连接。”2022年8月,当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX
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一台近30亿元!ASML明年生产10台全新EUV光刻机:Intel独吞6台
集邦咨询的报告显示,ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,其中Intel就定了多达6台。同时,三星星也在积极角逐新光刻机,台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标,直接决定了光刻的实际分辨率,以及最高能达到的工艺节点
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NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)
数字音频技术的迅速发展,使功放IC在消费电子行业中极具潜力;数字功放芯片能够将数字信号转换成音频信号,从而使用户能够从各种外部设备和媒体中获得最佳的音质;在许多领域得到广泛应用,包括家庭影院、专业音响、电视机、汽车音响和便携式音频设备等
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详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列
麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统;其发展可以追溯到20世纪50年代,如今,麦克风模组的技术发展已经非常成熟,可以提供更为优质的音频质量;支持多种不同的连接方式;可以在不同的设备上使用。
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32核心线程撕裂者者7970X评测
一、前言:32核心的线程撕裂者7970X 11月20日,AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器,成为了无可争议的最强处理器,我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号,64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测
AMD 2023-12-01 -
全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产
2023年,由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组(KTV套装组件)正式量产~ 投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成;1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备
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AMD2023年底的重头戏,MI300X发布在即
前言: 英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者,其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温,新的竞争者与产品不断涌现。其中,AMD公司推出的MI300X芯片,旨在挑战英伟达在该领域的统治地位,为生成式人工智能应用提供新的选择
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AMD即将发布MI300X GPU:突破AI计算极限的新巅峰
(本篇文篇章共1950字,阅读时间约4分钟) “北京时间2023年12月7日凌晨2点,AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱
AMD 2023-11-10 -
NTP8918(2x15W双通道立体声内置DSP数字功放)
NTP8918是一款高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器;内置DSP采用I2S输出;可提供2x15W的输出(BTL模式)或者30W的单通道输出(PBTL模式)具备可靠性高、功率足、音色出众、适应能力强等优势
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纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
2023年10月9日,上海 —— 纳芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。纳芯微
TMR 2023-10-09 -
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
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产品课堂 | 6个问题,让您3分钟了解 【光电传感器 】
光电传感器是以接收端接收发射端发出的光亮值,实现非接触式的检测物体的有无的传感器。光电传感器也叫光电开关。01、我们的检测距离是多少?对射型的检测距离为:从发射端到接收端之间的距离。回归反射型的检测距离为:发射端到反光镜之间的距离
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尼康光刻机销量大跌,2季度仅卖出6台
众所周知,目前全球能够生产半导体光刻机的厂商,并不多,全球公4家,分别是荷兰的ASML、日本的尼康、佳能、中国大陆的上海微电子。 从营收来看,其中ASML独占82%的市场份额,而佳能约为10%,尼康约为7.65%左右
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6键触摸检测芯片CT8225
触摸感应能够实现对触摸的检测,在实现电容触摸感应的的基础上能支持多点触摸以及手势操作,在触摸技术科技成熟发展的当下各种触摸感应产品相继诞生,应用涉及智能锁、消费类电子、以及家用电器类已和我们的的生活密不可分
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vivo首款自研6nm芯片曝光!
近日,vivo品牌副总裁,兼品牌与产品战略总经理贾净东在微博透露,即将发布自研影像芯片V3。对于V3芯片的相关信息,贾净东表示,V3芯片的场景覆盖将更加全面,可以在降低功耗的同时,显著提升算法效果。不
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