GDDR6X

最新资讯

X86和ARM，两军对峙

就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”

半导体 X86 ARM 2024-10-28
AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25
130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”

Raythink燧石 2024-10-22
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访

秋电展 2024-10-21
Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。这一消息公

Intel AMD 2024-10-18
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

文｜明美无限过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。那么，先

OPPOFindX8 2024-10-08

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！

在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球范围来看，

半导体服务器芯片 x86架构服务器 CPU AMD 2024-09-25

vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！

文｜明美无限时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术

vivoX200 联发科 2024-09-20

OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！

文｜明美无限早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出

OPPOFindX8 2024-09-19

vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！

文｜明美无限近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。

vivoX200 联发科 2024-09-18

美国封锁失败，努力6年后，国产光刻机从90nm，跨进65nm

众所周知，全球前道光刻机（非后道光刻机）的主要玩家就4家，分别是荷兰的ASML，日本的尼康、佳能，中国的上海微电子。但如果从市场份额来看，ASML占了85%以上的份额，然后尼康、佳能又占了15%左右，上海微电子的份额几乎为零

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-17

9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会

今年展览将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智

史密斯英特康 2024-08-22

NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC

挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其
Nordic Semiconductor 2024-08-20

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此

莱迪思 2024-08-05

6月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年6月1日-30日，国内半导体行业融资事件共23起

半导体投融资 2024-07-02

SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动

SS6285M是率能推出的一款30V/6A桥式驱动芯片；DC 双向马达驱动电路，它适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861等多款产品，满足各种电机驱动需求

桥式驱动芯片门锁电机驱动 SS6285M 2024-07-01

OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！

文｜明美无限作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find

OPPOFindX8 2024-07-01

高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器

高通酷睿Ultra处理器 2024-06-16

DDR6新的黑科技，存储向新看齐

前言：本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持，预计LPDDR的导入比重将进一步提升。作者 | 方文三图

电子工程 DDR6 2024-06-14

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案

2024年6月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案

大联大品佳集团 2024-06-06

2x30W双声道立体声D类音频放大器-iML6602

iML6602是一种高效立体声D级音频放大器，在高效模式（HEM）下具有非常低的空闲功率损失，这有助于延长电池寿命。高效率允许它可以支持2×30 W没有外部散热器在一个双层PCB上。该设备提供并行BTL应用，可以在24V电源电压下提供60W到4Ω负载

D类音频放大器音频放大器模拟功放芯片 2024-06-04

华为海思王者归来：麒麟芯片一季度销量800万颗，全球第6

众所周知，2020年后，华为海思的麒麟芯片成为了绝唱，因为找不到代工企业，一度停止推出，只能靠库存撑着，不得不将荣耀手机都卖掉了。后来华为从高通那获得了4G芯片，只能推出4G手机，手机份额断崖式下滑，转折点是在去年8月份，华为Mate60横空出世，麒麟芯片归来了，麒麟9000S正式亮相

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

6大国产CPU，谁性能最强，谁最能自主可控？

虽然目前在PC市场，intel、AMD是主流，但其实也只占了90%的市场，另外还有10%的市场，被其它各种CPU占领着的。比如国内就有6大知名国产CPU，分别是华为鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、申威、龙芯

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-05-13

突发！成立仅6年，卖了50亿

为什么巨头喜欢去以色列“买买买”？铅笔道作者丨祝枝杉市值超过2万亿美元的英伟达宣布收购了以色列公司Run:ai 。英伟达没有透露价格，据知情人士透露确切价格为 7 亿美元（约合人民币50.73亿元）

英伟达 Run:ai 2024-04-28

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-04-23

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-F

X-FAB 2024-04-10

鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施

“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示

鸿蒙昇腾云华为 2024-03-15

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

iPhone 16零部件图曝光外形真要“抄”iPhone X？

近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了

iPhone16 2024-02-18

92年小伙造火箭，完成新一轮6亿融资

前言：根据[前瞻产业研究院]的统计数据，我国商业航天产业的市场规模自2015年的3764亿元逐年攀升至2019年的8362亿元。预测到2024年，市场规模有望攀升至2.4万亿元。在全球商业发射领域，SpaceX表现突出，独占鳌头

电子工程火箭东方空间马斯克星链计划 2024-02-18

台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大

前段时间，中国大陆的芯片制造一哥中芯国际，发布了2023年四季度，以及2023年全年业绩。数据显示，2023年这一年，因为需求不振，需求下滑的影响，日子不好过，虽然营收高达452.5亿元，同比只下降了8.61%，但净利润仅为48.23亿元，同比下降60.25%

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-18

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

光耦6N135与6N137有哪些区别，该如何选择？

光耦合器通常称为光隔离器，它们由输入LED（发光二极管）和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成；通过在输入和输出电路之间提供电气隔离，同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。

6N135 6N137 高速光耦 2024-01-29

美国又对中国企业下手，这次有6家大厂遭殃

根据最近的新闻报道，美国国防部将从2027年10月起禁止从中国六大电池制造商购买电池，这六家公司包括宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、国轩高科和海辰储能。又发禁令这项禁令的依据是2023年12月22日拜登签署通过的最新《国防授权法案》（2024财年）

制裁能源电池宁德时代新禁令 2024-01-26

30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360

由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。

SS6285M 桥式驱动芯片 2024-01-23

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-22

最强七彩虹笔记本！将星X17 Pro Max 评测

一、前言：七彩虹打造的顶级游戏本说到顶级游戏本，很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在，七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。今天的主角就是将星X17 Pro Max ，它是目前为止性能最强的七彩虹，在性能上可以媲美ROG枪神，甚至在某些地方还实现了超越

七彩虹笔记本 2024-01-15

GDDR6X

X86和ARM，两军对峙

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！

vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！

OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！

vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！

美国封锁失败，努力6年后，国产光刻机从90nm，跨进65nm

9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会

NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

6月半导体投融资&IPO一览

SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动

OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！

高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

DDR6新的黑科技，存储向新看齐

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案

2x30W双声道立体声D类音频放大器-iML6602

华为海思王者归来：麒麟芯片一季度销量800万颗，全球第6

6大国产CPU，谁性能最强，谁最能自主可控？

突发！成立仅6年，卖了50亿

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

iPhone 16零部件图曝光 外形真要“抄”iPhone X？

92年小伙造火箭，完成新一轮6亿融资

台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

光耦6N135与6N137有哪些区别，该如何选择？

美国又对中国企业下手，这次有6家大厂遭殃

30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

最强七彩虹笔记本！将星X17 Pro Max 评测

iPhone 16零部件图曝光外形真要“抄”iPhone X？