HBM2E
-
可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8833E是一种双桥电机驱动器,具有两个H桥驱动器,可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载。它的工作电压为2.7V至16V,每个通道的负载电流可达1.0A
-
iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器,为现代音响设备设计,提供2X30W和60W的功率输出,支持BTL和PBTL两种模式输出,具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频,提供高保真音质和强劲的低音效果;可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等
-
HBM带来新机遇!概念股出炉(名单)
在数字化时代迅速发展的今天,人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求,于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势,在高性能计算领域中脱颖而出,成为不可或缺的存储技术
-
30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路(IC)为简化LED照明系统设计而开发,该芯片内置两个内部通道和两个外部通道,能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED,在应用中对外部元件的需求极少,从而提高了设计灵活性,并降低整体复杂性和成本
-
-
-
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障,从交通物流到智慧城市,物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
-
苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后,联发科也表示暂不采用,NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺,这对台积电来说将是巨大的挑战,原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
-
2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求
-
美光的定制内存HBM4E: AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储(HBM)技术的最新进展,揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存,HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升,还预示了AI、HPC(高性能计算)、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
-
AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析
芝能智芯出品 接昨天的文章(AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机),AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2,正在重塑云计算和AI训练领域的格局,我们开始来看这颗芯片的细节
-
SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833
SS8833E是一款双桥电机驱动器,配有两个H桥驱动器,适用于有刷直流或双极步进电机的集成驱动解决方案,可驱动各种类型的电机和负载,包括直流有刷电机、双极步进电机、电磁阀等;工作电压范围为2.7V至16V,每个通道负载电流可达1.0A,可完美替MPS6507和DRV8833
-
台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机,创下多项纪录,在先进制程领域的持续推进,通过高雄与新竹宝山南北联动,2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下,台积电不断加先进工艺扩展步伐,而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
-
新品推荐:Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂,工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列,以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能,同时树立创新和环保责任的新标杆
-
2个GPIO口,可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐;而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片;可用于多种应用,从音乐拾音到复杂的音频信号处理,和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编
-
敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片,具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感
-
台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm
-
SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
-
部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
-
-
为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
-
如何获得足够的 HBM,并将其堆叠的足够高?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益,方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽,以更好地驱动人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载,但目前所能做到的仍有不足
-
瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器
瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器,专为混合电压的数字信号系统设计,可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输;适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统;是构建高性能数字信号系统的理想解决方案
-
HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
-
实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片,提供四个可独立控制的1/2H桥启动器;可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载;针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成
-
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片,数字温度传感器芯片 - MY18E20,该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、
-
适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344
数字电视通过数字信号传输,可以提供更清晰的画面和更多的频道选择,而有线电视则是通过有线电视网络传输模拟信号。数字电视需要使用数字电视机顶盒来接收信号,另外,数字电视还可以提供互动功能和高清晰度的节目。
-
支持K歌音箱方案应用的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器-BP1048B2
DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器,主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理,是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。BP1048B2是一款高性能DSP音频数字信号处理器芯片,能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等
-
苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
-
英伟达市值暴跌2万亿,不服输要冲10万亿?
“10万亿美元”才是英伟达的极限? 英伟达在AI革命浪潮来临后,其股价翻了三四倍,以2024年为时间线来计算英伟达股价最高也飙升了159%,涨幅超过了所有其他半导体股票
英伟达 2024-09-09 -
江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展,存储技术再攀升
8月27日至29日,江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展,展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上,江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研
-
-
东芯股份:拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业
东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。 日前,东芯股份发布对外投资公告,称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资,认购后者新增注册资本500万元,本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权
-
-
净利润增2倍,歌尔股份治好了苹果依赖症?
本文系深潜atom第830篇原创作品 "苹果成为了歌尔股份的莫比乌斯环" 孟烦了丨作者 深潜atom工作室丨编辑 2022年8月14日,歌尔股份发布了上半年财报
-
支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L
工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列,它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能,广泛适用于各种控制面板应用,可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号
-
HBM,并非固若金汤?
前言: 随着人工智能、机器学习等技术的快速发展,对高速且大容量内存的需求急剧增加。 HBM与AI芯片的产业链涵盖了从原材料供应、芯片设计、制造、封装测试到最终产品的多个环节,两者之间的博弈关系是典型的合作竞争关系
最新活动更多 >
-
2月25日火热报名中>> Ansys Motion薄膜卷曲卷对卷工艺仿真解决方案
-
限时免费立即试用>> 燧石技术,赋光智慧,超越感知
-
2月28日火热报名中>> 【免费试用】东集技术年终福利——免费试用活动
-
限时免费点击下载>> 2024储能产业抢占制高点发展蓝皮书
-
2025年3月立即报名>>> 【线下会议】OFweek 2025 工商业储能大会
-
参编单位征集中立即参编>> 2025锂电市场格局及未来研判蓝皮书