JESD204标准
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满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准
随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
华邦电子 2024-12-20 -
【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求,应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质(RM)是具有均匀性和确定性的特性量值,用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中,对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游,发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
为您的系统打造量子防御:深探NIST的后量子加密标准
2024年8月13日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了期待已久的后量子密码学(PQC)标准。这些标准引入了三种新的加密算法,旨在保护系统免受经典计算机和未来的量子计算机攻击,从而为RSA和ECC非对称加密算法提供必要的发展路径
莱迪思 2024-08-23 -
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列,提升在苛刻环境中的可靠性
2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的气体放电管 (GDT) 系列,符合 AEC-Q200 标准。Bourns
Bourns 2024-08-07 -
Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证,并于5月21日获授证书
村田 2024-05-22 -
可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
风河再度荣获服务能力绩效(SCP)标准认证
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司再度荣获服务能力绩效(SCP)标准认证。这项认证是对风河公司技术支持能力的表彰,表明其满足一整套绩效指标,可提供最高质量的服务和支持,代表着全行业的最佳实践
风河 2024-03-14 -
全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse&trade; SMD保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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湾测学院 | 三分钟读懂 机械安全中3类标准3大标准体系
深圳市湾测技术有限公司(简称湾测/WONSOR)是一家以研发及品质为核心的高端工业传感器创新企业,由业内有影响力的资深团队创立于2021年,公司总部位于深圳,同时在全国还设有分公司1处、工厂2处、办事处2处
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RG0标准全光谱LED光源—台湾旺泓防蓝光灯珠
随着LED行业照明的发展;以及我国儿童青少年近视综合防控工作的推进和深入,灯具光源的重要性越发凸显,能为人类提供更高光色品质、更舒适健康的光环境的照明技术成为研究突破方向。 全光谱LED光源的出现,
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如何在千亿蓝海市场分杯羹?这些汽车域控解决方案提供标准范式
2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办
慕尼黑华南电子展 2023-10-18 -
接棒华为,国内卫星通话收费及开通标准详细说明,没想象中那么贵
由于华为Mate 60 Pro的发布,智能手机已经正式进入卫星通话时代,虽然这是一个使用率不高的功能,但却能在关键时候发挥重要作用,由于这并不是华为和卫星服务商之间的直接合作,而是运营商之间的合作,所以理论上只要其他手机厂商硬件上支持,都能开通和华为Mate 60 Pro一样的卫星通话服务
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湾测 WONSOR 参加【全国机械安全标准化技术委员会2023年年会】
2023年8月22-23日,全国机械安全标准化技术委员会2023年年会暨标准审查会在贵阳市顺利召开,湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生(前排左三)作为委员会副秘书长与110余名委员及代表参加了本次会议
湾测 2023-09-05 -
Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级,推出五款全新车规级、符合 AEC-Q200 标准系列
全新电感器采用底部焊接引线构造,强化了机械强度和稳定性,提高产品可靠性2023年8月30日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线,推出五个新的汽车级、符合 AEC-Q200 标准的型号系列
Bourns 2023-08-31 -
净利增幅204%,抛158亿史诗级收购,比亚迪下一步棋是什么?
不惧巴菲特减持,比亚迪表现出了不错的韧性。 8月28日,比亚迪发布2023年上半年业绩报告,财报显示,比亚迪上半年实现营业收入2601.24亿元,同比增长72.72%;归母净利润109.54亿元,同比增长204.68%;基本每股收益为3.77元
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IEC 62443系列标准:如何防御基础设施网络攻击
作者:Christophe Tremlet,业务管理总监摘要本文探讨了IEC 62443系列标准的基本原理和优势。该标准包含了旨在确保网络安全韧性并保护关键基础设施和数字工厂的一系列协议。这一领先标准提供了一个全面的安全层;不过也为寻求认证的相关人员带来了一些挑战
基础设施网络攻击 2023-08-03 -
湾测 WONSOR 参加 ISO 13849-1国家标准制修订讨论会
近期,GB/T 16855.1-2018《机械安全 控制系统安全相关部件 第1部分:设计通则》 国家标准修订草案讨论会在浙江省台州市顺利召开。湾测陈卓贤先生作为国内唯一安全传感器整体解决方案商代表,与
湾测技术 2023-07-21 -
湾测 WONSOR 参加全国铸造机械标准化技术委员会2023年标准审查会
6月27-30日,全国铸造机械标准化技术委员会主办的《全国铸造机械标委会2023年度标准审查会》在成都顺利召开。近百名铸造机械标委、各分委会委员、标准起草工作组成员及专家参与本次审查会议。湾测 WONSOR 首席安全专家陈卓贤先生作为全国机械安全委员会专家与众多行业专家们共同参与并交流
湾测技术 2023-07-05 -
AURIX 嵌入式软件:增强型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2标准的驱动程序,以支持AUTOSARv4.4.0
【2023 年 6 月 9 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持,进一步扩展其AURIXTM TC3xx MCAL
嵌入式软件 2023-07-04 -
贸泽电子隆重推出新一期EIT计划 探索智能家居技术与Matter连接标准的交集
2023年6月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together(共求创新,EIT)计划推出最新一期内容,重点关注Matter连接标准
贸泽电子 2023-06-21 -
湾测 WONSOR 安全门开关,通过 TUV 认证且符合 ISO 国际标准
01 TUV认证02 安全门开关03 应用案例04 产品介绍DS系列安全门开关型号丰富,操作简便,可选择操作钥匙的插入方向和可调节安装确保了安装的灵活性,锁定强度高达令人
湾测技术WONSOR 2023-06-19 -
DVB-S2标准协议:流自适应与FEC编码
本篇为DVB-S2标准5.2和5.3节内容的中文版翻译,首发于微信公众号《FPGA算法工程师》上,欢迎阅读。 原本计划暂停更新发布,有读者催着续更,那就继续发布吧,没什么收入,纯粹用爱发电。希望可以为工程师和科研工作者们带来一点益处
DVB-S2标准协议 2023-05-22 -
安谋科技获功能安全标准双认证,以国际标准为产品安全保驾护航
近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)获得ISO 26262:2018 ASIL D级别以及 IEC 61508:2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书,该认证由国际领先的功能安全认证机构exida颁发
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湾测 WONSOR 受邀参与枣庄·产品几何技术规范(GPS)国家标准讨论会
为推动我国装备制造业高质量发展,实现制造业现代化与自动化,解决我国GPS标准体系和标准应用落后的现状,2023年5月10日,在全国产品几何技术规范标准化技术委员会的指导下,由浙大山东工研院组织开展的枣庄·产品几何技术规范(GPS)国家标准讨论会完美落幕
技术规范 2023-05-16 -
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
【2023年4月13日,德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展,也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTC
英飞凌 2023-04-28 -
应用编码标准和自动化工具,提高代码质量
作者:IAR嵌入式系统在我们的日常生活中广泛存在,从消费类电子、医疗设备,到汽车,工业控制,航空航天等,它们的存在已经成为我们生活中不可分割的一部分。随着技术的不断进步和客户需求的增加,嵌入式系统和软件变得越来越复杂,同时产品的开发周期变得越来越短
嵌入式系统 2023-04-26 -
电能质量监测第1部分:符合标准的电能质量测量的重要性
作者:Jose Mendia,产品应用高级工程师摘要本文讨论了电能质量(PQ)测量在当今电力基础设施中的重要性,并回顾了PQ监测的应用领域。本文将介绍IEC电能质量标准及其参数。最后,本文总结了A类和S类电能质量仪表的主要区别
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湾测 WONSOR 受邀参与制定中国汽车工业协会“北斗高精度定位小型智能车”系列团体标准
近日,“中国汽车工业协会<北斗高精度定位小型智能车>系列团体标准立项论证会”在深圳市坪山区智能网联汽车产业服务中心顺利举办,会议由中国汽车协会北斗应用分会副秘书长王艳艳担任主持人。作为精密
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国产汽车芯片标准,重磅指南!
我国发布关于汽车芯片标准体系建设的重磅文件!近日,工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)(以下简称《建设指南》),正式拉开了着手建设国家汽车芯片标准体系的序幕。(源自工
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美芯彻底慌了,中国多条路线建立自主技术体系,靠标准赚钱行不通
多年来,美国依靠拥有的技术标准体系赚取了丰厚的利润,然而如今这条道路正面临中国的挑战,甚至将因此终结,这恰恰是美国造成的,它没有想到中国芯片越打压越发展。 一、中国芯片架构破局 在移动
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晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66
透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案,协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合(TDDI)芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技(TWSE:6533)和IAR共
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Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm,采用可润湿侧翼封装,改善热性能并提高效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 —2023年3月3日 — 日前,Vishay In
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Chiplet,中国标准
随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下,先进制程的研发成本及难度提升,Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日,中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布
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中国发布原生Chiplet技术标准
前言:Chiplet技术能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片像搭乐高积木般进行组装,从而实现更高良率、更低成本。据Omdia报告,2018年Chiplet市场规模为6.45亿美元,预计到2024年会达到58亿美元,2035年则超过570亿美元
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