Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器

2023-03-03 11:34

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0．88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 —2023年3月3日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器－－－2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案。

日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积为3．8 mm x 2．0 mm，典型厚度仅为0．88 mm，从而可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件出色的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，提高额定工作电流。

SE20Nx、SE30Nx，和SE40Nx通过AEC－Q101认证，高度比相同占位的 SMP（DO－220AA）封装器件低12 ％，额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO－214AA）和 SMC（DO－214AB）封装，以及eSMP?系列SlimSMA（DO－221AC）、SlimSMAW（DO－221AD）、SMPA（DO－2212BC）和 SMPC（TO－2778A）封装器件。

整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0．1 μA，同时正向压降低至 0．86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度－55 °C 至＋175 °C，ESD 能力符合 IEC 61000－4－2 标准（空气放电模式）。整流器非常适合自动拾放贴片加工，MLS潮湿敏感度等级达到J－STD－020 规定的1级，LF最大峰值为260 °C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。

器件规格表：

新型DFN3820A封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech．?。Vishay Intertechnology， Inc．是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1，000 强企业”