LGA1700 - OFweek电子工程网

近日，韩国海关公布了2023年上半年进出口数据。数据显示，因为半导体需求低迷，上半年韩国资讯通讯科技（ICT）出口额为849.5亿美元，大跌30.6%。而这其中半导体出口额较去年同期，暴减36.8%至439.3亿美元（少出口了1700多亿元）

内存三星 SK海力士芯片华为 2023-08-14

期待已久集成边缘应用的终极性能提升Shanghai， China， 31 January 2023 ＊＊＊嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM－HPC Client计算机模块，该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本

康佳特 2023-01-31

三星是在2022年上半年的最后几天，量产了3nm工艺的。而台积电则在2022年下半年的最后几天，也宣布量产3nm。这预示着，2023年不管是台积电，还是三星，都将大规模生产3nm芯片了。为了这个3nm，台积电也好，三星也罢，均是操碎了心，投入太多了

苹果高通 3nm 台积电芯片 2022-12-26

为了满足用户不同应用场景的工艺需求，ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex－A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景，同时针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。前言

封装连接器平台 2021-11-23

截至2020年8月26日收盘，中芯国际市值为5100亿元，较发行当天最高市值跌去了1700亿元，近5个交易日的平均交易额仅为30亿元，不到首发当天的1／16。股价持续走低，国内芯片公司频繁受到美国打压，被寄予厚望的中芯国际能否扛起中国芯片制造的大旗？

芯片硬科技芯片危机芯片制造先进制程 2020-08-28

在苹果的整体销量很难再度提升之后，去年苹果就开启了以高价格保证公司利润的策略。由于iPhone X的大获成功，今年苹果将iPhone XS系列的价格提到了另一个新高度。

iPhoneXS 2018-10-10

AMD今年反攻给了Intel一定的竞争压力，Coffee Lake家族的8代处理器即将问世，它与7代酷睿处理器Kaby Lake只隔了半年时间，升级频率之快是最近几年来罕见的。

Intel 酷睿LGA1151 AMD 2017-08-08

2013年1月13日，由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A/1700V IGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会

整流器 IGBT 2013-01-14