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苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

苹果 M4芯片 2024-04-15

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

苹果M系芯片曝重大漏洞：用户数据安全受威胁

（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟）苹果公司近期遭遇了一项严重的安全漏洞，该漏洞影响了其自家芯片的安全性。根据安全专家的披露，这一漏洞位于苹果的Apple Silicon芯片中，可能被黑客利用来窃取用户数据，进而导致个人隐私泄露和数据安全风险

苹果 M系芯片 2024-03-22

国产BLE 5.0 低功耗蓝牙射频模块-RSBRS02ABR

由工采网代理的RSBRS02ABR是一款基于RS02A1-B芯片研发的低功耗蓝牙（BLE）射频模块，模块采用邮票半孔形式硬件接口设计；具有低功耗、小体积、远传输距离和强抗干扰能力等特点，并配备高性能蛇形天线；适用于各种短距离无线通信应用

蓝牙模块蓝牙射频模块 2024-02-23

30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360

由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。

SS6285M 桥式驱动芯片 2024-01-23

16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片SS6343M

由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543

电机驱动芯片 SS6343M 直流无刷 2024-01-16

尊湃泄密，2纳米光刻机交付，M国为了重掌芯片话语权费尽心思

近期ASML计划向美国芯片企业Intel交付2纳米光刻机，凸显出美国为了增强自己芯片产业的竞争力已是竭尽全力，再加上近期尊湃通信的泄密案，这不免让人怀疑美国为了确保继续掌控芯片话语权无所不用其极！

国产芯片美国芯片 2024-01-07

我为什么不喜欢M3版的MacBook Pro？

一鼓作气，再而衰，三而竭。 2023年10月30日，Apple正式发布了M3、M3 Pro、M3 Max三款芯片与采用新芯片的多款新品。可能在Apple的设想里，“业界首批3纳米个人电脑

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2023-11-03

苹果M3芯片新发布：一场“快得吓人”的更新

（本篇文篇章共753字，阅读时间约1分钟）苹果公司于北京时间10月31日8点，举行了一场“Scary Fast（快得吓人）”线上发布会，

苹果 M3芯片 2023-10-31

苹果M3系列芯片三箭齐发，可惜性能挤牙膏

又挤牙膏了？北京时间10月31日8点整，苹果第二场秋季发布会如期而至。这场发布会的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相关新品，发布会持续的时间不长，但带来的产品并不少。苹果这次发布了全球首款3nm

苹果 Mac M3 2023-10-31

苹果的“大招”发布会：M3芯片，会有哪些新花样？

（本篇文篇章共913字，阅读时间约1分钟）苹果的发布会一向备受期待，不仅因为其产品总是能够引领潮流，更因为它们总会给我们带来“新花样”。

苹果 M3芯片 2023-10-30

苹果突袭官宣发布会，M3芯片来了？

Apple也开始搞突袭了。上周，集结了众多爆料的新款iPad并未如约到来，但苹果也发布了全新的Apple Pencil，极具话题性的定价与设计，关注度直接拉满。就在人们以为苹果下一场发布会可能要到明年春季之时，新一场「特别活动」竞然悄悄定档

智能硬件硬件评测数码科技 VR 苹果 M3芯片 2023-10-26

16核CPU+40核GPU！传M3 Max芯片开始测试！

8月8日消息，苹果被曝出正测试新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU！不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存

苹果苹果芯片 2023-08-09

国产高精度数字温度传感器芯片M117

由工采网代理的浙江敏源M117是一款高精度数字模拟混合信号温度传感芯片也为体温芯片,测温精度为+28℃到+43℃范围±0.1℃;用户无需进行校准；在功能上可以完全兼容替代TI的TMP117温度传感器；芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系

温度传感器温度传感芯片体温芯片 2023-07-13

安森美（onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车（EV）在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量

安森美车载充电器 2023-06-28

跨越观感边界，绽放视听盛宴紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海

6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验

紫光展锐高清智能显示芯片平台 2023-06-28

低功耗、高精度温度传感器芯片M401

M401是由浙江敏源推出的一款包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；芯片采用最新的CMOS数模混合工艺，远端测温范围可达-55℃～220℃；芯片内

温度传感器 M401 高精度温度芯片 2023-06-25

Mini背光-蓝光LED局部调光模块WH8166M

目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，广泛应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显示技术及产品

Mini背光调光模块 LED调光 2023-05-22

艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用

· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化

艾迈斯欧司朗 2023-03-24

Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

中国北京，2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装（TOLL）封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5．4 （mΩ）的导通阻抗

Qorvo 2023-03-21

让日本“芯梦”继续的“双M”

日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额比上年同月减少2．1％，是2020年12月以来、2年1个月来首次出现销售额同比降低。?虽然出现下滑，但日本半导体产业在全球半导体市场上的地位依旧不容小觑

日本 MLCC MEMS 2023-03-08

又一家中国大陆厂商，生产出光刻机？精度为3μm？

众所周知，全球能够生产芯片光刻机的厂商只有四家，分别是荷兰的ASML，日本的尼康、佳能，中国的上海微电子。其中ASML的技术最强，是唯一能够和生产EUV光刻机的厂商，目前精度已经支持到3nm。接着是尼康，其浸润式光刻机，分辨率可达到7nm及以下

光刻机 ASML 台积电 EUV 上海微电子 2023-02-10

用于三相直流无刷电机驱动三通道SS6343M芯片

　　SS6343M芯片是由工采网代理的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；芯片集成了三个半桥，包括六个N沟道功率 MOSFET，以及前置驱动器、栅极驱动电源；为每个1/2-H电桥提供使能和PWM输入

马达驱动芯片 SS6343M 直流无刷 2023-02-07

又是苹果先用？台积电3nm工艺投产：M2 Pro芯片首发

12月27日消息，近日，DigiTimes的最新报告显示，台积电正准备量产3nm芯片，苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户，将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品，比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro

苹果 M2Pro芯片 3nm 台积电 2022-12-27

稳定可靠！ITECH全新发布：高功率密度可编程直流电源M3140系列

ITECH艾德克斯于11月25日正式发布其M系列旗下的又一款高功率密度可编程直流电源－－－－IT－M3140系列。此前，M系家族目前已11个系列，包括直流电源（M3100／M3900D）、回馈式电子负

ITECH 高功率密度可编程直流电源 2022-11-28

8μm红外热成像探测器芯片创“中国芯”重大突破！

自从新冠疫情席卷全球，非接触测温设备成为车站、机场、商场等各个公众场所的必要设施。几个月之间，红外测温探测器需求量剧增，全国各地源源不断涌现的订单。持续激增的芯片需求量，让国内各大红外热成像企业迎来重要发展机遇

红外热成像探测器芯片芯片中国芯睿创微纳 2022-11-11

研华M2I工业设备联网解决方案?——90％以上设备联网场景全覆盖的行业通用解决方案

导读工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是火热，是工厂数字化转型的得力助手。但是面对自身薄弱技术力量和复杂的设备使用场景，有没有一种方案，可以开箱即用，或者通过简单配置就能快速实现设备数字

研华工业物联网 5G 半导体 2022-11-11

0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P

　　随着工业化技术的不断发展，疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度敏感的商品在加工、储存、运输、销售等过程中，需要对各个过程中的温度参数进行记录跟踪，以保证产品质量，减少物流损耗，这对冷链物流、仓储的温控系统提出了新要求

数字温度芯片 M117P I2C接口 2022-09-13

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85处理器

IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 处理器,帮助开发者为未来的物联网、智能家居和 AI/ML 应用创建强大的嵌入式开发解决方案瑞典乌普萨拉

IARSystems Arm 2022-06-14

苹果M2芯片出尽风头，什么水平?

前言：苹果WWDC 2022主题演讲期间宣布了搭载全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro产品线。作者｜方文图片来源｜网络M2芯片对比M1水平如何？M2芯片对比M1，将类似于A15 Bionic对比A14 Bionic

M2芯片苹果 2022-06-14

0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南

不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品

温度传感芯片数字温度传感芯片 2022-06-10

瑞萨电子发布RZ/T2M电机控制MPU，实现对伺服电机快速、高精度控制

瑞萨电子宣布，推出瑞萨高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元（MPU），应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域。

瑞萨电子伺服电机电机控制 2022-06-09

5分钟看完苹果WWDC2022大会：M2芯片现身！

北京时间2022年6月7日凌晨1点,苹果正式举办了线上WWDC22开发者大会。除了传统的操作系统、软件系统升级以外,全新推出的M2芯片以及新款MacBook Air抢同样大放异彩。M2芯片首先来看看M2芯片

WWDC2022 M2芯片苹果 2022-06-07

5分钟看完苹果WWDC2022大会：M2芯片终于来了！

6月7日凌晨，苹果在WWDC2022大会上，正式发布了新一代自研芯片苹果M2。它采用新一代增强5nm制程工艺，晶体管数高达200亿个，比M1增加25％，尺寸也更大很多。并且，其性能也获得全面飞跃，这很可能是目前最强的处理器了

苹果 M2处理器 MacBook WWDC 2022-06-07

汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战

为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组

超高导热凝胶汉高 5G 路由器电动汽车 2022-04-15

惊叹于苹果M1的强大？华为更早设计的自研核心足以媲美Intel

由于苹果的M1 Ultra性能出色，让业界认识到了自研核心架构的重要性，其实国产芯片企业华为海思也有自研核心架构，不过却是首先用于服务器芯片鲲鹏920上。华为海思的鲲鹏920芯片发布于2019年，采用了台积电7nm工艺生产，在当时它的性能已具有与Intel的至强处理器竞争的实力

华为苹果M1 Intel 2022-04-05

苹果M1不仅终结Intel的PC业务，更可能导致X86的覆灭

业界人士指出苹果以M1系列替代Intel的处理器，不仅是因为性能足够，还因为它的功耗够低，可以有效节省电力，帮助设计更精巧的Mac。柏铭科技认为M1优秀的能效表现不仅会终结Intel的PC业务，更可能导致整个X86的覆灭

苹果 Intel PC业务 2022-04-04

ITECH推出IT-M3100D双通道直流电源

ITECH艾德克斯于近日推出M系列旗下第一款双通道直流电源——IT-M3100D系列。至此M系列已拥有11个子产品系列,覆盖了直流电源、交流电源、双向直流源、源载系统、回馈式直流负载、高精度直流源等多个产品线,给了用户非常宽广的选择范围,满足多样性的测试需求

ITECH 双通道直流电源 2022-03-28

苹果的M1 Ultra芯片，是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术？

近日，苹果这颗史上最强的M1 Ultra，真的是被大家吹爆了。当然，这么多人去吹它，确实也是因为这颗芯片有太多的可吹之处了。一是这颗芯片本身太强了，1140亿个晶体管，20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神经引擎），最高128GB的统一内存，800GB／S的内存带宽

华为芯片苹果 ARM M1 2022-03-14