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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段

2024-12-24 17:07
科闻社
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(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟)

天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段。根据目前的规划,M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra预计分别于2025年上半年、下半年以及2026年开始量产。

郭明錤指出,苹果选择台积电N3P节点制程,是基于成本效益及技术成熟度的考量。与此前的3nm制程相比,N3P在性能和能效上均有显著提升,适合用于追求高性能的多样化产品线,包括笔记本电脑、平板电脑和高端服务器。

此外,苹果在2024年11月已向台积电预定了相关产能,表明其对新一代处理器的市场潜力充满信心。

为了进一步优化性能与可靠性,苹果计划在M5 Pro、Max和Ultra处理器中采用服务器级芯片的SoIC(系统级集成单芯片)封装技术。这种技术由台积电开发,是3D Fabric先进封装技术组合的一部分,能够实现高密度的3D芯片堆叠。

其中,一种被称为SoIC-mH(水平成型)的2.5D封装方式尤为值得关注。它通过重新设计封装结构,优化了芯片间的连接方式,不仅提升了生产良率,还大幅改善了散热性能。此外,M5系列还采用了CPUGPU分离的设计架构,这种模块化设计有助于更灵活地分配计算资源,满足不同产品的性能需求。

郭明錤还提到,苹果的私有云AI模型(Private Cloud Compute,简称PCC)将借助M5系列高端处理器的量产进一步发展。与现有的芯片相比,M5系列因其更强的算力与能效比,非常适合用于AI推理任务。苹果计划在PCC基础设施上采用M5处理器,以支持其在AI领域的扩展。

随着新一代处理器的逐步成熟,苹果正在规划首批搭载M5芯片的设备。这些设备包括:新款iPad Pro;MacBook Pro与MacBook Air;下一代Vision Pro头戴设备

此外,苹果还计划将M5芯片部署至AI服务器,以提升其云端AI服务能力。这不仅标志着苹果在高性能计算领域的进一步投入,也将使其生态系统在AI时代具备更强的竞争力。

据观察者网了解,台积电的SoIC技术在2024年7月已开始小规模试产,并计划在年底将月产能提升至1900片。未来,随着苹果订单的加入,台积电的产能有望持续扩大。

苹果的选择也表明,其对N3P制程和SoIC技术的认可。这种深度合作不仅提升了苹果芯片的研发能力,也进一步巩固了台积电在全球半导体制造领域的领先地位。

       原文标题 : 苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段

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