M117P
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开
前言： 如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。 当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构
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苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力
有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市
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苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元
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华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
华为P70系列，未发先火。 从昨晚开始，华为连续5天开启新品介绍会直播，是否包含P70搅动着市场的情绪。 此前有消息称，华为P70系列或将效仿2023年的华为Mate60系列推出“先锋计划”，不再开发布会而直接开售
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长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来，存储密度越来越高，而寿命和可靠性不断下滑，比如作为最关键的衡量指标，P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。
长江存储 2024-04-03 -
东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
苹果M系芯片曝重大漏洞：用户数据安全受威胁
（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟） 苹果公司近期遭遇了一项严重的安全漏洞，该漏洞影响了其自家芯片的安全性。根据安全专家的披露，这一漏洞位于苹果的Apple Silicon芯片中，可能被黑客利用来窃取用户数据，进而导致个人隐私泄露和数据安全风险
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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飙涨117%！北汽蓝谷，卷土重来？
一个月股价涨幅超117%，最近北汽蓝谷的风头正劲。 而之所以突然股价大涨，和华为显然有很大的关系。2月初，北汽蓝谷突然放出“猛料”——与华为在智选模式
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30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。
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16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片SS6343M
由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543
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I2C/单总线接口-T117系列高精度数字温度传感芯片
由工采网代理的T117系列是一款数字模拟混合信号温度传感芯片；可替代 PT100/PT1000；其测温精度可精准至土0.1℃，且用户无需进行校准；具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注
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尊湃泄密，2纳米光刻机交付，M国为了重掌芯片话语权费尽心思
近期ASML计划向美国芯片企业Intel交付2纳米光刻机，凸显出美国为了增强自己芯片产业的竞争力已是竭尽全力，再加上近期尊湃通信的泄密案，这不免让人怀疑美国为了确保继续掌控芯片话语权无所不用其极！
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内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1
由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用。
指纹芯片 2024-01-05 -
韩国Neowine（纽文微）强加密芯片ALPU-P
由工采网代理的ALPU-P加密芯片是韩国Neowine（纽文微）推出的用于版权保护芯片；采用ASIC方法设计，搭载AES128/SHA256双认证；以定制的方式为每一个客户单独定制一套算法。 产品描
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苹果M3芯片新发布：一场“快得吓人”的更新
（本篇文篇章共753字，阅读时间约1分钟） 苹果公司于北京时间10月31日8点，举行了一场“Scary Fast（快得吓人）”线上发布会，
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苹果M3系列芯片三箭齐发，可惜性能挤牙膏
又挤牙膏了？北京时间10月31日8点整，苹果第二场秋季发布会如期而至。这场发布会的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相关新品，发布会持续的时间不长，但带来的产品并不少。苹果这次发布了全球首款3nm
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苹果的“大招”发布会：M3芯片，会有哪些新花样？
（本篇文篇章共913字，阅读时间约1分钟） 苹果的发布会一向备受期待，不仅因为其产品总是能够引领潮流，更因为它们总会给我们带来“新花样”。
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16核CPU+40核GPU！传M3 Max芯片开始测试！
8月8日消息，苹果被曝出正测试新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU！不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存
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国产高精度数字温度传感器芯片M117
由工采网代理的浙江敏源M117是一款高精度数字模拟混合信号温度传感芯片也为体温芯片,测温精度为+28℃到+43℃范围±0.1℃;用户无需进行校准；在功能上可以完全兼容替代TI的TMP117温度传感器；芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系
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安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构
作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量
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跨越观感边界，绽放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海
6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验
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低功耗、高精度温度传感器芯片M401
M401是由浙江敏源推出的一款包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；芯片采用最新的CMOS数模混合工艺，远端测温范围可达-55℃～220℃；芯片内
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Mini背光-蓝光LED局部调光模块WH8166M
目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，广泛应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显示技术及产品
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艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用
· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化
艾迈斯欧司朗 2023-03-24 -
Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs
中国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗
Qorvo 2023-03-21 -
华为P60系列发布会定档
华为正式官宣！将于3月23日14：30在上海召开华为春季旗舰新品发布会，届时将发布华为P60系列、华为Mate X3折叠屏等众多全场景新品。（华为海报）从华为官方公布的海报来看，华为P60系列发布会可
华为 2023-03-13 -
让日本“芯梦”继续的“双M”
日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额比上年同月减少2．1％，是2020年12月以来、2年1个月来首次出现销售额同比降低。?虽然出现下滑，但日本半导体产业在全球半导体市场上的地位依旧不容小觑
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思特威推出全新5MP DSI－2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P
2023年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MP DSI－2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P
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用于三相直流无刷电机驱动三通道SS6343M芯片
SS6343M芯片是由工采网代理的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；芯片集成了三个半桥，包括六个N沟道功率 MOSFET，以及前置驱动器、栅极驱动电源；为每个1/2-H电桥提供使能和PWM输入
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又是苹果先用？台积电3nm工艺投产：M2 Pro芯片首发
12月27日消息，近日，DigiTimes的最新报告显示，台积电正准备量产3nm芯片，苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户，将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品，比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro
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稳定可靠！ITECH全新发布：高功率密度可编程直流电源M3140系列
ITECH艾德克斯于11月25日正式发布其M系列旗下的又一款高功率密度可编程直流电源－－－－IT－M3140系列。此前，M系家族目前已11个系列，包括直流电源（M3100／M3900D）、回馈式电子负
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8μm红外热成像探测器芯片创“中国芯”重大突破！
自从新冠疫情席卷全球，非接触测温设备成为车站、机场、商场等各个公众场所的必要设施。几个月之间，红外测温探测器需求量剧增，全国各地源源不断涌现的订单。持续激增的芯片需求量，让国内各大红外热成像企业迎来重要发展机遇
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拆解测评：猫王灵感p5投影仪—韩国NF数字功放芯片为其提供高品质音质
随着智能微投产品的普及，越来越多的年轻人喜欢在工作之余，宅在家里和家人一起温馨的看场电影、打打游戏，放松一下身心。相比较传统的电视来说，智能投影机身小巧灵活，同时能够带来超大的画面显示。（图片来源
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