MI300X
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片,革新动态心电监测技术
2024年4月23日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
长安储能研究院:V2X技术理想照进现实
随着全球智能汽车时代的来临,车联网(V2X)技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车(Electric Vehicles, EV)紧密融入到电网基础设施的技术,不仅能使分散能源充分利用,也为车主提供了一条新的收益渠道,促进绿色能源的使用效率
长安储能 2024-03-26 -
鸿蒙x昇腾云:华为打造智能时代最佳AI基础设施
“今天,所有的行业必须拥抱AI,我们必须要有澎湃的AI算力,华为云矢志要将技术扎到根,做AI算力的沃土,推动行业智能应用创新,携手伙伴构建核心技术生态,共同加速千行万业的智能化。”3月15日,在2024年华为云&华为终端云创新峰会上,华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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美国限制出口!AMD中国特供AI芯片备受阻挠,MI309面临挑战
(本篇文篇章共736字,阅读时间约1分钟) 近期,美国芯片巨头超微半导体(AMD)为中国市场设计的专用人工智能(AI)芯片MI309面临出口限制,需要获得美国商务部的许可方能销售
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套现300亿,贝佐斯疯狂减持,什么信号?
美国科技巨头正在疯狂减持、套现。 相关消息显示,亚马逊向美国证监会递交的监管文件显示,近期其创始人贝佐斯出售价值约20.8亿美元的股票。 该文件显示,贝佐斯于2月9日和2月12日以平均每股173.3美元的价格出售了大约1200万股亚马逊股票
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iPhone 16零部件图曝光 外形真要“抄”iPhone X?
近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞,成功吸引了消费者的焦点,在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图,似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了
iPhone16 2024-02-18 -
最强七彩虹笔记本!将星X17 Pro Max 评测
一、前言:七彩虹打造的顶级游戏本 说到顶级游戏本,很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在,七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。 今天的主角就是将星X17 Pro Max ,它是目前为止性能最强的七彩虹,在性能上可以媲美ROG枪神,甚至在某些地方还实现了超越
七彩虹笔记本 2024-01-15 -
300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列
基于通信领域市场对砖类电源不同功率段的需求,金升阳对已开发的LBH150/LBF750-13Bxx系列,现补充功率布局,新上市LBH300-13Bxx系列(标准半砖)。作为新一代超小型化的高效绿色砖类
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NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)
数字音频技术的迅速发展,使功放IC在消费电子行业中极具潜力;数字功放芯片能够将数字信号转换成音频信号,从而使用户能够从各种外部设备和媒体中获得最佳的音质;在许多领域得到广泛应用,包括家庭影院、专业音响、电视机、汽车音响和便携式音频设备等
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详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列
麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统;其发展可以追溯到20世纪50年代,如今,麦克风模组的技术发展已经非常成熟,可以提供更为优质的音频质量;支持多种不同的连接方式;可以在不同的设备上使用。
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32核心线程撕裂者者7970X评测
一、前言:32核心的线程撕裂者7970X 11月20日,AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器,成为了无可争议的最强处理器,我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号,64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测
AMD 2023-12-01 -
全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产
2023年,由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组(KTV套装组件)正式量产~ 投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成;1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备
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AMD2023年底的重头戏,MI300X发布在即
前言: 英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者,其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温,新的竞争者与产品不断涌现。其中,AMD公司推出的MI300X芯片,旨在挑战英伟达在该领域的统治地位,为生成式人工智能应用提供新的选择
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AMD即将发布MI300X GPU:突破AI计算极限的新巅峰
(本篇文篇章共1950字,阅读时间约4分钟) “北京时间2023年12月7日凌晨2点,AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱
AMD 2023-11-10 -
NTP8918(2x15W双通道立体声内置DSP数字功放)
NTP8918是一款高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器;内置DSP采用I2S输出;可提供2x15W的输出(BTL模式)或者30W的单通道输出(PBTL模式)具备可靠性高、功率足、音色出众、适应能力强等优势
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暴跌99.9%!300亿市值灰飞烟灭,贾跃亭扛不住了?称遭遇威胁
我个人收到了不公的指责甚至威胁…… 最近的贾跃亭在自己的微博文章中如此表示。 贾跃亭造车是一个老生常谈的故事,从投资者充满希望,到逐渐用脚投票,贾跃亭一步步耗尽了投资者的希望,直至其再度走向了“危险”的边缘
贾跃亭 2023-10-20 -
纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
2023年10月9日,上海 —— 纳芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。纳芯微
TMR 2023-10-09 -
积塔半导体为何估值300亿?
近日,浦东科创集团表示上海积塔半导体有限公司(简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。根财新网报道,当前积塔半导体的估值达到了300亿
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DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商!
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单,通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商
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3D NAND还是卷到了300层
近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。 同样在8月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产
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英国Pickering公司推出新款基于MEMS(微机电系统)的射频开关模块,提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量
与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关,以显著地提高性能。2023年6月26日,于英国Clacton-on-sea。Pickering Interface
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AMD的AI梦:MI300能狙击英伟达吗
同样身处AI算力赛道的两家公司,英伟达股价屡创新高,年初至今涨幅已达200%,而AMD的股价却连前高都还没碰到。 AMD憋着劲,近期发布了MI300的算力新品。然而这并未带来很好的市场反应,股价更是出现了频频下跌
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宝德x86处理器被“锤”!竟是英特尔酷睿i3-10105?
5月6日,宝德计算机系统股份有限公司(以下简称“宝德”)举行发布会,正式发布了基于x86架构的宝德Powerstar(暴芯)芯片,同步还推出了台式机、工作站、工控机、瘦客户端等相关整机产品。据介绍,宝
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英特尔公布全新架构 x86S
5月22日消息,英特尔提出一种全新架构名为x86S,即x86-64 ISA简化版,能进一步转向支持64位架构。这个改变预计将有利于即将到来的硬件、固件和软件的发展。根据英特尔公布的x86S架构白皮书显示,这种架构最独特的地方就是在于纯64位设计
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国产新x86处理器发布
宝德计算(PowerLeader)举办发布会,正式推出“Powerstar”(暴芯)处理器,基于x86架构,看起来和Intel 11代酷睿如出一辙。 宝德称,暴芯处理器芯片的
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x86架构、ARM架构、RISC-V三家架构战火纷飞的如何?
前言: 短短几年时间,曾一家独大的x86架构被Arm后浪不断拍打。 但主流芯片互相竞争并没有持续多久,诞生于2010年的RISC-V也成为行业新宠,来势汹汹。 到2025年,市场将总共消费624亿个基于RISC-V架构的CPU核心
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台湾旺泓丨贴片环境光传感芯片PALS-S328-X
随着环境光传感芯片在消费类电子领域的使用逐渐增多,消费类电子又朝着小型化、便携式发展,因此环境光传感芯片也要朝着高度集成化(微型化)、低功耗、智能化等方向发展。高度集成化(微型化)可减少外围电路的布局,降低元器件的用量,在一定程度上可实现传感器的多功能性,降低了BOM成本,缩小了传感器体积
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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟中国上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子(美国 Cadenc
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安谋科技推出新一代“周易”X2 NPU:助力建设中国智能计算生态
2023年3月28日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)推出旗下自研IP又一力作——新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU,不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升,还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化,为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案
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JAI Go-X系列相机为自动化专业厂商提供有效的电子组件品质控制
2023年3月31日,哥本哈根讯 :满足包括品质、精确度和可重复性在内的诸多因素要求,是机械和设备自动化专业厂商Rimburgs的成功之道。最近,该公司使用工业级相机专家JAI的Go-X系列CMOS相机,成功实施了一个电子应用领域的自动化检测系统
JAI公司 2023-03-31
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