MX4熊猫机
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
工采网代理的WD15-S30T是一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片,可从整流后的交流电压驱动多个串联LED,由于其外部元器件数量少,给设计带来极大的便利。WD15-S30T具有较高的LED电流驱动能力,可通过外部电阻调节电流
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IBM推出新一代大型机:AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17,延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统,还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡,将人工智能(AI)能力深度融入系统架构
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
当下最热门的行业有哪些?AI、智驾和机器人无疑位居前列。而在智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿科技领域蓬勃发展的背后,先进技术、优质产品和创新服务始终是不可或缺的核心支撑,驱动着这些行业的持续突破。作为电子产业技术服务领军企业
世强硬创 2025-04-10 -
AI+智驾+机器人创新狂飙:4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller,具有高速率、低功耗和小面积的优点,不仅支持低功耗掉电模式和ECC(错误校正码)功能,还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒,以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗?
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长,高带宽存储器(HBM)技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合(Hybrid Bonding, HB)技术作为一种新型芯片互连方式,因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势,逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理: 采样和量化:音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后,采样值被量化,即转换成离散的数字值
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华虹半导体Q4亏损,向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK;688347.SH)在2024年出现营利双降的情况,公司在Q4净利更是出现亏损,出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到,公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响,毛利率大幅下滑
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出行服务的L4自动驾驶:全球市场概览
芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》,我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。 出行服务(Mobility-as-a-Service, MaaS)通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式,正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域,高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长,传统DS18B20虽广泛应用,但其性能局限逐渐显现,由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片,凭借多项
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC,内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计,因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力,其电流可以通过外部电阻进行可调
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Marvell 2025年Q4财报:季度收入新高
芝能智芯出品 Marvell在2025财年第四季度交出了一份令人振奋的成绩单。 ● 净营收达到18.17亿美元,同比增长27%,创下季度收入新高,得益于数据中心业务的强劲表现; ● 营收同比增长78.5%,达到13.66亿美元,成为公司业绩的核心驱动力
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
ADC芯片广泛应用于各种传感器信号的采集与转换。例如,温度传感器、压力传感器、位移传感器等将工业生产过程中的物理量转换为模拟电压或电流信号,ADC芯片将这些模拟信号转换为数字信号后,输入至PLC(可编程逻辑控制器)、DCS(分布式控制系统)等控制设备,实现对生产过程的实时监测、精确控制与优化调度
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10万平米,1700+展商,15场同期活动.....今年4月,来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴!
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电
慕尼黑上海电子展 2025-03-07 -
AMD RDNA 4架构深度分析:技术突破在哪里?
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容(AMD Radeon™ RX 9070系列显卡:游戏体验升级!),主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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英伟达2024年Q4财报:AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年(自然年)第四季度财报: ● 公司实现营收393亿美元,环比增 12%,同比增 78%,超出分析师预期的382.5亿美元; ● 毛利率保持在73.5%,环
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0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破
1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局
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应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02
洗衣机液位的工作原理主要包括水位传感器和控制电路的相互配合。当水位传感器检测到水位达到设定值时,会向控制电路发送信号,通知洗衣机停止进水;反之,当水位低于设定值时,会发送信号通知洗衣机开始进水
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025年2月20日,澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子,全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商,今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W
摩尔斯微电子 2025-02-20 -
光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
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ASML追随美国,不卖光刻机给中国损失惨重,不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据,此举可能是它在反思此前公布数据,导致美国追溯相关的数据,导致企业的商业机密可能因此泄露,这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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台积电在美国投产4nm芯片!
芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片,标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前,台积电在日本的熊本工厂已实现量产,同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机,专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等
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贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。 这座工厂在亚利桑那州,生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹:“在我们国家历史上,这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片
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联合国预测:2023年中国工业产值占全球45%,是美国4倍多
都说科技是第一生产力,而科技的背后,其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产,最后还是工业化。 在工业化上,中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。 美国在1955年开始完成了工业化,而德国在1965年开始,日本在1972年开始,韩国在1980年左右开始,领先我们几十年
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俄罗斯芯片自研突破,死磕光刻机
前言: 近日媒体报道,俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断,为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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美光的定制内存HBM4E: AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储(HBM)技术的最新进展,揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存,HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升,还预示了AI、HPC(高性能计算)、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了:安卓机皇不容置疑!
文|明美无限 近期,多方消息源透露,三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动,带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间越来越近,更多外观和配置信息也陆续出现了
三星GalaxyS25ultra 2024-12-24 -
英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上,英伟达发布了两款全新硬件产品:GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU,英伟达在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的进一步布局与创新
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器,特别适用于2D背光显示器的驱动需求,支持12位PWM控制,可实现高精度的亮度调节,从而确保显示效果的均匀性和一致性,通过精确的时序控制,可采用直接驱动或扫描式驱动方法,灵活适应不同的应用场景
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Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中,挥发性有机化合物(VOCs)的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康,还对环境造成严重影响。随着科技的进步,工采网代理的Alphasense传感器凭
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仅4个月,DRAM价格暴跌35.7%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Kiwoom证券研究员表示,预计今年年底和明年初DRAM价格将大幅下跌。 根据市场研究公司 DRAMeXchange 12 月 8 日的数据,
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