RA6M5产品群

研华携手群联共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台

导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代

研华 2024-04-26

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开

前言：如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构

电子工程 M4芯片苹果 2024-04-22

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案

大联大诠鼎集团 2024-04-19

国产EDA杀进5纳米

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 3月，在2024年美国加州圣荷西的GTC大会上，GPU巨头英伟达宣布推出号称目前最强大的AI芯片GB200，并计划于2024年晚期开始正式出货

国产EDA 台积电 AI芯片概伦电子英伟达 2024-04-18

长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会

2024年4月15日，第135届中国进出口商品交易会（简称：广交会）在广州开幕，本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会

长安绿电 2024-04-16

泰克携手EA提供扩展的电源产品组合，助力工程师实现世界电气化

中国北京2024年4月16日 – 行业领先的测试和测量解决方案提供商泰

泰克 2024-04-16

大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案

2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NX

大联大世平集团 2024-04-16

苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

苹果 M4芯片 2024-04-15

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔

110V转5V0.5A WT5104 2024-04-12

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案

2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳

大联大品佳集团 2024-04-11

瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU

RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。

瑞萨 2024-04-10

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品

AMD 2024-04-10

江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证，产品力获认可

近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好

江波龙存储芯片 2024-04-07

ITECH推出划时代产品--IT6600系列大功率可编程直流电源

在不断追求创新的旅程中，ITECH艾德克斯于2024年3月29日正式发布标志着图形化直流电源新纪元的IT6600直流电源系列。该系列产品不仅象征着技术创新的新里程碑，而且设定了易操作性与环境友好理念的新标准

ITECH 2024-04-01

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

中国上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性

艾迈斯欧司朗 2024-03-25

苹果M系芯片曝重大漏洞：用户数据安全受威胁

（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟）苹果公司近期遭遇了一项严重的安全漏洞，该漏洞影响了其自家芯片的安全性。根据安全专家的披露，这一漏洞位于苹果的Apple Silicon芯片中，可能被黑客利用来窃取用户数据，进而导致个人隐私泄露和数据安全风险

苹果 M系芯片 2024-03-22

长安绿电R系列万能储产品再度获奖，荣获2024美国好设计金铜奖

【全球，2024年3月19日】长安绿电科技有限公司（以下简称“长安绿电”）旗下的创新傑作——R系列万能储，继荣获2024年法国工业设计大奖后，再次于国际舞台上斩获殊荣，成功摘得备受瞩目的美国好设计工

长安绿电 2024-03-20

净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱

2024年以来，云计算、人工智能又一次成为风口，而工业富联也再次上演了“大象起舞”。据统计，自进入2月份以来，工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘，工业富联股价报收

互联网工业富联 2024-03-19

展会动态丨倒计时5天！点赞打卡并分享IEAE深圳电子展逛展攻略助您出行无忧！

IEAE深圳电子展倒计时5天啦！为方便广大买家朋友的观展之旅特精心奉上参观攻略别忘了点赞收藏跟分享喔！祝各位买家出行顺利观展无忧~▼01 地铁会展中心地铁站：1号线、4号线（D出口）步行10分钟即可

IEAE深圳电子展 2024-03-15

PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus

Quintus 2024-03-15

安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长

2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导

安森美 2024-03-13

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

Ceva 2024-03-05

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了

目前在芯片制造领域，光刻工艺是几乎所有晶圆厂，都采用的工艺，特别是在相对先进一点的制程中，全部是光刻工艺。而光刻工艺下，光刻机、刻蚀机等必不可少，其中光刻机更是重中之重，因为其门槛高，研发难度，供应链复杂，是所有芯片制造设备中，价格最高的设备

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

Quintus推出紧凑型 MIB 120 实验室机型，以扩展其固态电池压机产品组合

瑞典韦斯特罗斯，2024年2月27日 —— 等静压技术已被证明是确保固态电池性能的关键工艺。因此，Quintus Technologies推出了一款适用于实验室环境的小型等静压电池压机MIB 120新压机，专为满足研究界需求而设计，外形紧凑且对额外基础设施需求较少

Quintus 2024-02-27

长安绿电R系列万能储产品拿下2024法国工业设计大奖

巴黎，2024 年 2 月 23 日 - 在全球储能市场竞争日益激烈的当下，长安绿电以其革新性的R系列万能储产品，赢得了 2024 年法国工业设计大奖的殊荣，凭借对储能领域的深刻洞察和前瞻性创新，成功从同质化竞争中脱颖而出

长安绿电 2024-02-23

英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」

“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

英伟达黄仁勋 2024-02-22

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889

SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片；该芯片采用SOP8封装，符合ROHS规范，引脚框架100%无铅；它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。　

桥式驱动芯片 SS6285L 马达驱动 2024-02-21

北京君正：5日上涨超40%，半导体市场复苏？

文/杨剑勇存储芯片在日前表现亮眼。其中，北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后，今天延续上涨态势，最终收涨7.66%以上，近五个交易日累计上涨超42%，当前市值达332亿元。不过，相比去年高位，市值减少42%

半导体市场北京君正存储芯片 2024-02-21

应用在电子产品背光显示中的ALS环境光传感芯片

背光是在电子工业中一种照明的形式，常被用于LCD显示上。背光式和前光式不同之处在于背光是从侧边或是背后照射，而前光顾名思义则从前方照射。他们被用来增加在低光源环境中的照明度和电脑显示器、液晶荧幕上的亮度，以和CRT显示类似的方式产生出光

背光显示环境光传感芯片环境光传感器 2024-02-21

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

92年小伙造火箭，完成新一轮6亿融资

前言：根据[前瞻产业研究院]的统计数据，我国商业航天产业的市场规模自2015年的3764亿元逐年攀升至2019年的8362亿元。预测到2024年，市场规模有望攀升至2.4万亿元。在全球商业发射领域，SpaceX表现突出，独占鳌头

电子工程火箭东方空间马斯克星链计划 2024-02-18

台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大

前段时间，中国大陆的芯片制造一哥中芯国际，发布了2023年四季度，以及2023年全年业绩。数据显示，2023年这一年，因为需求不振，需求下滑的影响，日子不好过，虽然营收高达452.5亿元，同比只下降了8.61%，但净利润仅为48.23亿元，同比下降60.25%

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-18

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

众所周知，为了绕开EUV光刻机技术，全球的厂商们都在暗中发力，毕竟全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机，全球所有的芯片厂都被他卡住了脖子，这样的市场对谁都是不利的。比如俄罗斯计划用x射线来绕开EUV光刻机技术，佳能计划用纳米压印技术，欧洲既换用dsa自生长技术

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-12

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台