SOI
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SOI芯片热潮再起,中国市场信心大增
目前,受到美国政府的干扰,中国半导体产业发展遇到了诸多困难,同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇,SOI(绝缘体上硅)制程工艺就是其中之一。 2019年之前,当先进制程工艺演
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SOI国际产业联盟加入SEMI,成为策略合作伙伴
北京,2021年1月14日——SEMI宣布,自2021年1月1日起, SOI国际产业联盟正式加入SEMI,成为策略合作伙伴(Strategic Association Partner)。SOI国际产业联盟是一个代表SOI(绝缘体上硅)微电子完整价值链的领先行业组织,总部位于马萨诸塞州牛顿市
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在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
2020年11月5日 ,全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)与Soitec宣布,就300mm射频绝缘体上硅(
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首款基于FD-SOI的FPGA平台面世,莱迪思半导体新的差异化之路
FPGA 被称为“万能芯片”,是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革,现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思(Lattice)半导体的定义是
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Bulk CMOS/FD-SOI/FinFET 22nm工艺大战在即,代工厂如何站队
各大晶圆厂积极寻求差异化,BulkCMOS、FD-SOI和FinFET随时待命,不过问题在于,在28nm之后,芯片制造商将走向何方?
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格芯CEO:FD-SOI是中国需要的技术
关于FD-SOI技术,目前业界普遍的疑问在于是否有足够的市场、是否能够建立一个生态系统、技术本身的特点、以及5G时代的市场增长点在哪里。桑杰的演讲一一回答了这些问题,坚定了行业对FD-SOI技术的信心。
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除了低功耗与低成本 FD-SOI还有什么优势?
28纳米以后逻辑工艺开始分岔:立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流,14/16纳米都已量产,10纳米工艺也有可能在2017年量产;体硅工艺停止在28纳米,想增加集成度而又对FinFET开发成本望而却步的半导体公司另辟蹊径。
FD-SOI 2016-09-20 -
苹果、英特尔与IBM共同看好SOI工艺
Soitec董事长兼首席执行官在独家专访中透露,苹果iPhone 6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。
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