苹果、英特尔与IBM共同看好SOI工艺

2015-10-09 09:01

　　Soitec董事长兼首席执行官在独家专访中透露，苹果iPhone 6s已经在SOI（绝缘体上硅）的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频（RF）芯片。与此同时，Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。

　　虽然SOI工艺成功之路历经坎坷，但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理Rutger Wijburg甚至声称FD-SOI（全耗尽绝缘硅）在四年内的销售量将超过FinFETs。

　　这并不奇怪，因为Wijburg在SEMICON Europa 2015上就公布了格罗方德（GlobalFoundries）的22nm“22FDX”SOI平台具体细节，他声称这项工艺能提供更低功耗，还具有与28nm工艺相似的成本优势，并且性能可与FinFET技术相媲美。斥资2.5亿美元的12寸晶圆FD-SOI（全耗尽绝缘硅）代工厂在德国萨克森硅谷（Silicon Saxony）落成，经过格罗方德长达20年的投资，现已经成为欧洲最大的半导体代工厂。

　　法国Soitec董事长兼首席执行官Paul Boudre表示，我们没必要等到四年后再来判断这场赌注的输赢，因为很显然苹果和Intel两家公司已经在使用SOI工艺，只是尚未公开罢了。

Soitec董事长兼首席执行官Paul Boudre（上图）声称Intel和其它OEM为苹果供应的全耗尽绝缘体（FD-SOI）射频（RF）晶体管证明，SOI工艺和Soitec的尖端基板增长曲线注定要从此开始成倍增长。（图片来源：R. Colin Johnson/EE Times）

　　Boudre在《电子时报》独家专访中解释：“Intel将继续使用FinFET，因为其具有更高的性能，相比FD-SOI工艺，FinFET功耗也更高。不过，我们正在为英特尔那些不需要高性能的应用提供SOI晶圆，譬如他们的硅光子，我们的晶圆就非常有用。”

　　同样，Boudre声称苹果已经在其前端几个射频芯片使用绝缘硅（SOI），这样能节省20倍的功耗。iPhone仍然在其功率放大器中使用砷化镓（GaAs），因为高功率的设备能实现更好的连接。但是对于其他要确保始终在运行的射频前端芯片（事实上是所有的芯片），Boudre表示FD-SOI的低功耗正在促使智能手机制造商将目光转向Soitec公司。

尽管SOI晶片成本是体硅的三倍，但是每个管芯的成本较低，因为包括更少氧化层等简化加工步骤。（图片来源： Global Foundries）

　　“举例来说，全球定位系统（GPS）芯片通常在0.8伏特电压中运行，消耗超过20毫安的电流，因此大部分时间只能处于关闭状态。但是如果采用SOI晶片，它们能在0.4伏特电压中运行，消耗不到1毫安的电流，这样能够允许移动设备长时间运行，因而能确保更准确的位置定位和新型的位置应用程序。”Boudre说道。

相比FinFETs工艺，FD-SOI（全耗尽绝缘体）晶体可节省20%的管芯成本和50%的氧化埋层成本。（图片来源： Global Foundries）

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