SPI - OFweek电子工程网

如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题

大多数基于微控制器的设计都使用I²C或SPI，或两者兼用，来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I²C或SPI数据包时，能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要

泰克 SPI解码 2024-05-14

意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片！先期推出两款高扩展性产品

4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快。2023年11月8日，中国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备

意法半导体电机驱动芯片 2023-11-08

Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

中国北京，2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力

Qorvo 2023-07-26

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI

兆易创新 2023-05-16

应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列

中国北京(2022年8月19日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列

兆易创新 2022-08-19

适合工业应用的鲁棒SPI/I2C通信

评估和设计支持电路评估板CN0564参考设计板（EVAL－CN0564－ARDZ）设计和集成文件原理图、布局文件、物料清单电路功能与优势对于控制器和外设之间的短距离电路板内连接，串行外设接口（SPI）和Inter－Integrated Circuit （I2C）接口是流行的事实上的通信标准

ADI 电子工业仿真 PCB 2022-06-06

如何使用LTspice仿真来解释电压依赖性影响

作者:ADI公司现场应用工程师 Reiner Bidenbach问题:如何在电路仿真中考虑多层陶瓷电容器(MLCC)的直流偏置影响?答案:使用LTspice的非线性电容功能和合理的模型。本文说明如何使

LTspice仿真电压依赖性 2022-03-02

兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域

兆易创新38nm GD5F SPI NAND Flash产品覆盖1Gb~4Gb容量,满足AEC-Q100标准,兼具性能与成本优势,可为整车厂或者Tire1模组厂提供优质的车规级存储方案中国北京(202

兆易创新 2022-02-22

适用于电流模式DC-DC转换器的统一的LTspice AC模型

作者：ADI公司 Wei Gu，应用总监简介当电源设计人员想要大致了解电源的反馈环路时，他们会利用环路增益和相位波特图。知道环路响应可进行预测有助于缩小反馈环路补偿元件的选择范围。生成增益

ADI LTspice AC模型转换器 2022-02-09

兼容SPICE的运算放大器宏模型

作者：ADI 公司 Mark Alexander、Derek F． Bowers目前，电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为，在所有安装的电路仿真器中，有75％用于系统设计，而不是IC设计

SPICE 运算放大器宏模型 2021-07-21

如何选择升压调节器控制器IC并使用LTspice选择外围组件

作者：ADI公司 Rani Feldman，高级现场应用工程师简介为升压调节器选择IC的过程与降压调节器不同，主要区别在于所需输出电流与调节器IC数据手册规格之间的关系。在降压拓扑中，平均电感电流基本上与负载电流相同

升压调节器控制器IC 2021-07-14

如何用 SPI HAL库读写W25Q128？

1．W25Q128 介绍当我们有比较多的数据需要掉电存储时,上一篇文章所介绍的 24C02 (256个字节EEPROM)就不够了。此时我们会用到另外一种类型的存储器,即 Flash。比如具有 SPI 接口的 W25Q128

W25Q128 STM32F0单片机 SPIHAL库 2021-01-16

兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash

2020年10月15日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice （股票代码 603986）今日宣布，正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列

兆易创新国产存储 NANDFlash 2020-10-15

高性能SPI NOR Flash进入“X”时代，以快制胜撬动三大万亿级应用市场

物联网部署的快速推进随之产生的是海量的数据信息，大容量高性能NOR Flash可以用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，NOR Flash再次聚焦于市场镁光灯之下，被认为是万物互联时代物联网设备代码存储应用的首选。

SPI NOR Flash 兆易创新 2019-04-18

Apollo3 SDK平台添加支持复旦微FM25Q128 SPI Flash的方法

本文详细介绍了，如何在Apollo3 SDK v2．0平台上增加对复旦微FM25128 SPI Flash支持的方法。本文将结合软件和硬件，阐述如何通过Apollo3片上串行外设MSPI接口以Quad SPI模式访问SPI Flash的底层驱动代码的实现步骤。

Apollo3 SDK平台 2019-03-19

嵌入式硬件通信接口协议-SPI（三）模拟接口应用

要想熟练使用W25Q16，要多下功夫学习熟悉Spec；想精通SPI－FLASH，更要对JEDEC组织下的SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters，串行闪存可发现参数）规范有个认识和了解。

嵌入式硬件通信接口协议模拟接口应用 2019-02-11

SPI续篇：注意事项与实现

SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。除了MCU，还有FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器和A／D转换器等外围设置。

SPI 2019-01-09

嵌入式硬件通信接口协议：SPI（二）分层架构设计模拟接口

嵌入式软件就是某一项目的源码文件集合，源码文件的数量，根据项目复杂程度的不同而有规模和层次的差别。

嵌入式硬件设计通信接口协议分层架构设计 2019-01-04

嵌入式硬件通信接口协议-SPI（一）协议基础

SPI是串行外设接口（SerialPeripheral Interface）的缩写。SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便。

嵌入式设计通信接口协议 2018-12-24

【硬见小百科】趣味SPI总线解析

SPI全称是串行外设接口（Serial Peripheral Interface），是由Motorola提出的一种全双工（全双工指可以同时（瞬时）进行信号的双向传输（A→B且B→A））同步串行通信接口，通信波特率可以高达5Mbps，但具体速度大小取决于SPI硬件。

SPI 总线解析 2018-11-26