USB开发
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江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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为什么选择Windows on Arm? 开发者套件助力快速构建您的应用
在工业自动化和医疗等关键领域,Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备,Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合,为边缘应用提供了一个高效的计算平台,使得设备在保持性能的同时,显著降低能耗和成本
研华 2025-01-20 -
一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机,专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等
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村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障,从交通物流到智慧城市,物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展,2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器(以下简称“本产品”)并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
CJC6822A是一款音频Codec芯片,基于Cortex-M0+的MCU,专为USB耳机设备而设计;采用QFN48 6*6封装,集成了丰富的功能,包括32位RISC CPU、16KB SRAM、US
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400层NAND:完成开发,准备量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 除了400层NAND,三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。 三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l
村田 2024-12-06 -
CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
CJC2100是一款专为USB耳机设备设计的音频编解码,采用Cortex-M0+架构,运行频率可达48MHz,搭载32位RISC CPU,集成丰富的功能模块,同时具备节能模式,可在不同的模式下运行,内置LDO,具有USB合规性和音频编解码器,为USB耳机设备的开发提供了便利和灵活性
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
CJC6811A是一款基于Cortex-M0+单片机内核的USB耳机、声卡与用芯片;集成了丰富的功能模块,包含一个32位 RISC CPU、16KB SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 放弃单打独斗,OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示,NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先,但是如果必要,NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片,这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等
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TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
TDK 株式会社(TSE:6762)宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器,用于高速差分传输的降噪(0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高)
TDK 2024-08-30 -
电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
触摸芯片是一种智能微处理器,能够感应人体触摸并将触摸操作转换成可读取的电信号输入,电容式触摸芯片利用电容原理检测触摸屏上的电荷变化,实现触摸按键感应手势识别、多点触控等功能,具有高精度、快速反应的特点,为用户提供更加丰富的操作方式
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布,哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器(XPC-S32G)。在智能汽车里,集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”,支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计
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全新RealityAIExplorer Tier,免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
2024 年 7 月 16 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作
瑞萨 2024-07-16 -
东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
中国上海,2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出最新多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关&ldqu
东芝 2024-07-11 -
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证,并于5月21日获授证书
村田 2024-05-22 -
村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)
村田 2024-05-14 -
JFrog助力开发者实现安全AI之旅
流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog (纳斯达克股票代码:FROG)近期宣布实现JFrog Artifactory和Databricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习(ML)生命周期集成
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兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
中国北京(2024年4月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与业界领先的嵌入式软件开发工具
兆易创新 2024-04-25 -
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
给“关系户”股权激励,伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
文/瑞财经 孙肃博 2020年下半年以来,地产行业调控层层加码,从融资管理“三条红线”,到房企信贷“五档管理”,再到土地出让“两集中”制度,房地产行业风起云涌
伟邦科技 2024-04-09 -
艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日——艾睿电子携手英飞凌科技股份公司,推出了240W USB 电力传输(PD)3.1参考设计板,以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了US
艾睿电子 2024-04-08 -
Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
在智能家电、健康设备以及消费电子领域,精美直观的LCD彩屏显示,往往能够为用户带来更佳的使用体验。然而,丰富的彩屏UI界面带来了开发周期和数据存储成本的增加,也成为困扰客户产品开发迭代的痛点。 对此
芯海科技 2024-02-22 -
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始
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【深度】氮化铟镓(InGaN)核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此,氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间,关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓(InGaN)又称为铟镓氮,是一种直接带隙半导体材料,由氮化铟(InN)和氮化镓(GaN)形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
(本篇文篇章共835字,阅读时间约1分钟) 近日,联华电子(联电)与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系,共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
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内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1
由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机,专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计;可应用于智能锁;支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM,也可用于一般的MCU应用。
指纹芯片 2024-01-05 -
大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会!
近日,业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题,联合行业大咖及合作伙伴,
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