WWDC18
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路， 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、
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苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载
鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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共庆辉煌成就！携手开启“芯出海”与数智化新篇章 ——龙维商软18周年庆客户答谢会暨芯出海论坛圆满举办
5月18日下午，龙维商软携手众多电子元器件分销企业家在华强广场酒店成功举办了盛大的18周年庆典客户答谢会暨芯出海论坛，共同探讨元器件分销“出海”发展趋势和市场拓展策略。当天参与庆典的企业超过250家，“芯出海”话题、龙维数智化产品引发了大家强烈讨论
数智化 2024-05-20 -
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国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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又挤牙膏！苹果A18 Pro性能曝光：提升仅有10%
黔驴技穷 3月12日消息，根据IT之家报道，X平台博主@negativeonehero今日发布的推文表示，苹果A18 Pro在性能方面的提升并不明显，多核性能仅提升10%，而A17 Pro此前的跑分为6989
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18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889
SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片；该芯片采用SOP8封装，符合ROHS规范，引脚框架100%无铅；它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。
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不再看美国脸色行事，荷兰ASML对华光刻机出口暴涨18倍
美国一直都在阻挠荷兰和日本对华出口先进芯片设备，不过从9月份以来荷兰ASML对华光刻机出口持续暴涨，其中仅是9月份就同比增长1850%，显示出荷兰再也不愿看美国脸色了。 促使荷兰改变态度在于全球
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18倍多，ASML对中国的光刻机出口暴涨，硬刚美国的压力
海关公布的数据显示9月份荷兰ASML对中国的光刻机出口暴涨1850%，显示出在它获得许可对中国出口更先进的2000i光刻机之后，中国芯片企业纷纷抢购先进光刻机，为ASML带来了丰厚的收入。 同时
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斥资18亿元！芯片龙头设立半导体公司
近日，重庆三安半导体有限责任公司成立，法定代表人为蔡文必，注册资本18亿人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用材料制造、新材料技术研发、集成电路芯片及产品制造等。三安光电主要从事全色系超高
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2022年光刻机市场：ASML占82%，日系占18%，国产为0？
众所周知，在芯片的制造过程中，光刻机是非常重要的一种设备。 如果从所有半导体设备的销售额来看，光刻机排名所有设备的第二名，仅次于蚀刻，占比约为20%。 但大家要清楚的是，蚀刻并不只是指刻蚀机一种，而是多种设备，光刻机仅一种，可见光刻机实际是价值最高
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仅1家增长？中国台湾18家电子大厂迎“最惨烈”季报
众所周知，台湾电子产业一直都占据着全球产业链中重要一环，而其中最强的板块无疑就是芯片代工厂。当然，不止是芯片代工，还包括电脑、手机等终端产品的代工环节，也诞生了不少实力雄厚的厂商。近日，台湾多家电子大厂相继公布了2023年第一季度的财报表现，其中不乏台积电、联电、富士康等知名大厂
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苹果WWDC23亮点回顾
作者 | 林小白一年一度的苹果开发者大会在北京时间6月6日凌晨1点拉开序幕。值得一提的是，本次开发者大会时间长达两个小时，在会上，苹果发布了MacBook Air、Mac Studio、 Mac Pr
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一文看全WWDC2023，苹果发布Apple Vision Pro头显，又一次改变了世界？
6月6日，熟悉的凌晨1点，苹果召开了WWDC2023大会，而今年的WWDC可能是近几年最特别的一次，甚至被有些人称为是苹果继2007年初代iPhone之后，再次改变世界的一次，而让大家如此的期待原因之
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苹果WWDC23终极剧透：首款头显来了！
5月23日，苹果公司在官网公布了2023年全球开发者大会WWDC的日程安排，包括主题演讲和Platforms State of the Union发布时间。WWDC23将于当地时间6月5日至9日（北京时间6月6日至10日）以在线形式对所有人免费开放
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紫外光电二极管SG01D-C18用于激光测距仪中控制激光光束能量强度
随着工业自动化和机器视觉的飞速发展，激光测距在检测、测量和控制等诸多应用中已被证明是一种非常重要的非接触式检测方法。同时，激光测距作为激光测速、激光跟踪、激光三维成像、激光雷达等高端技术的前提正受到越来越多的关注
紫外光电二极管 2023-03-21 -
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Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器
器件隔离直流电压，同时有效传输交流信号，插入损耗小于0．5 dB，简化设计人员器件选型宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年10月26日 — 日前，Vishay Intertechnology，
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6·18之后，国产手机厂商如何应对市场变化？
6·18已经曲终人散，各大品牌和电商平台都在盘点各自的收益和相应的数据，虽然侧重点各有千秋，但起码在这个特殊的时期，总体表现还算说得过去。不过，对于国产手机企业来说，今年的6·18乃至今后一段时间内的发展都将是一次异常艰难的过程
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0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南
不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用 升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品
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苹果这届WWDC：变化不小，惊喜不多
文／王慧莹编辑／周晓奇_ueditor_page_break_tag_“今天是个重要的日子，我们将和大家分享一系列最新的技术和平台。”北京时间6月7日凌晨1点，苹果CEO库克照例开场，拉开了一年一度苹果全球开发者大会（WWDC）的帷幕
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5分钟看完苹果WWDC2022大会：M2芯片现身！
北京时间2022年6月7日凌晨1点,苹果正式举办了线上WWDC22开发者大会。除了传统的操作系统、软件系统升级以外,全新推出的M2芯片以及新款MacBook Air抢同样大放异彩。M2芯片首先来看看M2芯片
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5分钟看完苹果WWDC2022大会：M2芯片终于来了！
6月7日凌晨，苹果在WWDC2022大会上，正式发布了新一代自研芯片苹果M2。它采用新一代增强5nm制程工艺，晶体管数高达200亿个，比M1增加25％，尺寸也更大很多。并且，其性能也获得全面飞跃，这很可能是目前最强的处理器了
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苹果WWDC22全球开发者大会剧透！
今夜1点,苹果2022年度的全球开发者大会也就是WWDC22将以在线的形式举行,面向所有开发者免费开放,帮助开发者与设计师探索即将登陆iOS、iPadOS、macOS、tvOS 以及watchOS的最新技术、工具与框架
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差距巨大：中芯国际55nm及以上工艺占70%，台积电55nm以上占18%
近日，中芯国际发布了2021年报表，可以说是大丰收。营收54．4亿美元（约346亿元），同比增长39．3％，创下历史新高，净利润17．02亿美元（约108亿元），同比大幅增长 137．8％，也创历史新高
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英伟达前副总裁，花18个月，在中国造出了12nm全功能GPU芯片
说起GPU／显卡市场，Nvidia（英伟达）虽然不是份额最高的，毕竟intel的集成显卡市场份额太高了。但Nvidia一定是最强的，特别是在独立显卡，数据中心上。所以如果是nvidia的核心人员出来搞GPU芯片，一定会被人看好，追着投资，毕竟人才是成功的基础和前提
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敏源MY18E20系列Pin to Pin替代DS18B20 ——并高精度升级版本
敏源数字单总线温度芯片MY18E20／MY1820／MY18B20Z可Pin to Pin替代MAXIM DS18B20。新一代温度芯片M1820、M601、M1601系列测温精度达到医疗级±0．1℃
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小心了！18TB、20TB硬盘可靠性越来越差：堪比QLC
大家都知道硬盘有价，数据无价，不论是HDD机械盘还是SSD固态硬盘，用户都很担心数据可靠性，尤其是如今超大容量的18TB、20TB硬盘开始上市，然而很多人没注意到它们的数据寿命是在下降的，都跟QLC闪存的SSD差不多了
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总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工
①总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工近日，中建八局发展建设公司TCL先进半导体显示产业总部项目在深圳南山区举行开工仪式。中建八局发展建设公司消息显示，南山区TCL先进半导体显示产业总部项目占地面积0．82万平方米，容积率≤6，建筑面积4．9万平方米，总投资额为18亿元
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苹果将于18日举行新品发布会：最期待的产品终于要来了？
10月13日消息,苹果官宣,将于北京时间10月19日凌晨1点召开今年第二场秋季发布会。按照苹果惯例,这场发布会的重点产品是新款MacBook Pro。据悉,新款MacBook Pro分为14英寸和16英寸两个版本,均搭载M1X芯片,最大的亮点是将采用mini-LED屏幕
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苹果将于18日举行新品发布会：MacBook将来炸场！
苹果中国已经宣布,定于10月19日凌晨1点举办特别活动,揭晓“王炸级”产品。多方爆料显示,本次发布会的主角将是M1X处理器的MacBook Pro以及AirPods 3等。对于新MacBook Pro
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秘华为创投版图：密集投半导体，半年出手18家
一笔冷门的融资悄悄浮出水面。投资界获悉，8月2日，青岛天仁微纳科技有限责任公司（简称“天仁微纳”）股东新增为华为旗下哈勃投资。此前，天仁微纳拿到中芯聚源独家战略投资的数千万元A轮融资。鲜为人知的是，这家不起眼的公司背后，有着一位科学家出身的创始人——冀然
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TI通过全新的SAR ADC系列（包括业界超快的18位ADC），缩小高速和精度方面的差距
工程师可设计出具有超高动态范围和超低延迟、 同时降低65％功耗的高速数字控制环路2021 年 6 月 9 日，北京－ 德州仪器 （TI）（NASDAQ 代码：TXN）今日扩充了其高速数据转换器产品系列
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