WWDC世界开发者大会
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等
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2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
飞算科技 2024-08-30 -
WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！
WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！2024年8月28日，由OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官
人工智能产业大会 2024-08-30 -
OFweek2024中国国际汽车电子大会圆满收官！
OFweek 2024中国国际汽车电子大会圆满收官！2024年8月27日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2024中国国际汽车电子大会”在深圳福田会展中心圆满收官
OFweek2024中国国际汽车电子 2024-08-29 -
Isweek工采电子·2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会圆满落幕
2024年8月29日下午15：00点，第五届全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）在深圳福田会展中心7-8号展馆圆满落幕。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，本届展会
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倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活
OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26 -
RISC-V架构是世界的，但更是中国芯的希望？
目前整个芯片市场，主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中，比如大家的电脑，绝大部分都是使用的X86架构的CPU，而ARM主要用于移动设备，比如大家的手机，几乎全部使用ARM架构的芯片
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【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日 地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】 埃斯顿机器人大客户总监朱洪确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日 地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024
埃斯顿机器人 2024-08-22 -
【展商推荐】极氪：国产纯电猎装轿跑的开创者
【极氪】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B17浙江极氪智能科技有限公司极氪是隶属于吉利控股集团的豪华智能纯电汽车品牌，该集团连续12年进入世界500强，旗下涵盖吉利、沃尔沃、路特斯等世界知名品牌，也是全球汽车品牌组合价值排名前10中唯一的中国汽车集团
极氪 2024-08-22 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
英博超算 2024-08-20 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】Foretellix弗钛立驶中国总经理张健鸿确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-20 -
Isweek工采电子邀您参加2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
“2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）”将于2024年8月27-29日在深圳福田会展中心举行。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行
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【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】ADI中国汽车电子市场总监陈晟确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
触摸芯片是一种智能微处理器，能够感应人体触摸并将触摸操作转换成可读取的电信号输入，电容式触摸芯片利用电容原理检测触摸屏上的电荷变化，实现触摸按键感应手势识别、多点触控等功能，具有高精度、快速反应的特点，为用户提供更加丰富的操作方式
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西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能
7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优
西门子 2024-07-24 -
“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办
在盛夏的热浪中，由鲁欧智造（山东）数字科技有限公司主办、北航投资有限公司协办的第二届用户大会于7月17日在深圳隆重举行，一场关于“热”的知识盛宴正式拉开帷幕。 出席本次大会的
鲁欧智造 2024-07-22 -
哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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荣湃半导体专访 | 芯联世界，智向未来
7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题，针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区，吸引全球上千家优质企业齐聚一堂，相互交流、共商合作
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计
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全新RealityAIExplorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
2024 年 7 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作
瑞萨 2024-07-16 -
2024 CTIS消费者科技及创新展览会重磅开幕 引领消费科技新趋势
2024年6月13日（中国，上海） 6月13日，SoftBank（软银）精彩的机器人舞蹈表演为2024 CTIS消费者科技及创新展览会（以下简称“CTIS”）在上海新国际博览中心揭开了神秘面纱
CTIS消费者科技 2024-06-14 -
干翻微软苹果冲击全球第一，2025世界首富信奉人不如狗
2024年3月6日，头顶华发、身着黑色皮衣的英伟达CEO黄仁勋重回斯坦福大学。 没有客套、没有寒暄、更没有祝福，黄仁勋给母校（学生）留下了一句狠话：“我祝愿你们经历足够多的痛苦和磨难
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清华团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片
前言： 清华大学类脑计算研究中心团队成功研发出[天机芯]与[天眸芯]，此举标志着中国在[类脑计算]与[类脑感知]两大核心领域取得了原创性的底层技术突破。 此外，该团队还围绕[类脑智能生态]开发了一系列具有实际应用价值的类脑软件工具与类脑机器人技术，并已成功实现落地应用
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书
村田 2024-05-22 -
计量夯基 向新而行 | 海克斯康2024“世界计量日”主题大会盛大举行
5月20日，以“计量夯基·仪器仪表助力新质生产力”为主题的海克斯康2024“世界计量日”主题大会在青岛盛大举行。来自计量业、制造业和智
海克斯康 2024-05-21 -
以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)
村田 2024-05-14
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