Zen4D
-
D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8
-
免费借测,限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海,2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技
-
8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
-
2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器;该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点;能够输出高达60W的功率,并支持4Ω、8Ω的扬声器负载;采用了宽输入电压范
-
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
-
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
-
英伟达2024财年Q4营收同比大增265%,黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者:苏打编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)
-
台积电(TSM.US)2023年Q4财报拆解:AI将成2024TMT行业主旋律
1月18日,台积电(TSM.US)公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告,对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。 以美元计,台积电四季度实现营收196.2亿美元,同比下降1.5%,环比增长1
-
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&
-
八面玲珑 · 畅扫四方,看CereScan轻松玩转3D扫描
海克斯康灵动型3D扫描仪CereScan,自2023年6月份发布以来,短短几个月时间便受到了各行业客户的广泛青睐。本期案例,我们选取铸造、家电和汽车3个不同场景,直观感受“八面玲珑”的CereScan是如何轻畅无阻地转战于各行业间
-
RTX 4090D首测
为了能在中国市场上销售,RTX 4090被迫缩水成了RTX 4090D,CUDA核心、Tensor张量核心、RT光追核心、纹理单元从16384个、512个、128个、512个分别减少到14592个、456个、114个、456个,显存则维持21GHz 24GB GDDR6X
RTX4090D 2024-01-15 -
GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip(绿芯)推出的一款4通道电容触摸芯片,提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口;具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点;为用户提供了更多的灵活性和多功能性
-
NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)
NTP8928是一款高效I2S输入D类立体声音频功率放大器;集成了多功能数字音频信号处理功能,高性能,高保真;在BTL模式,能够提供2*20W/8Ω功率输出;所有功能都可以通过I2C主机接口总线通过内部寄存器值进行控制
-
NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)
数字音频技术的迅速发展,使功放IC在消费电子行业中极具潜力;数字功放芯片能够将数字信号转换成音频信号,从而使用户能够从各种外部设备和媒体中获得最佳的音质;在许多领域得到广泛应用,包括家庭影院、专业音响、电视机、汽车音响和便携式音频设备等
-
MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件,其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号,然后经过晶体管放大,输出相应的电压信号;具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
-
麒麟5G芯片全面回归,替代高通4G芯片,华为手机真正王者归来
自麒麟9000之后,华为的麒麟芯片就因为众所周知原因,成为了绝唱。 后来华为不得已,将荣耀卖掉了,同时自己的手机,也用上了高通定制版4G芯片,只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑,
-
银牛微电子完成超5亿A轮融资,专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本,津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等
银牛微电子 2023-11-27 -
2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件
全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey,日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合,新增了 4 万多种现货零件,包括公司核心业务中近 1.9 万个新引进的产品
-
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放
-
博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者:陈晚邻 编辑:李明达 风品:南辞 明湘 来源:首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧,有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
HBM4争夺战正式开启
前言: GPT-4模型有1.76万亿级的参数量,而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合,要想支撑如此庞大的数据处理与传输,半导体存储器技术需要迎来新的变革。 人工智能浪潮之下,HBM从幕后走向台前,市场需求持续看涨
-
Transphorm 最新技术白皮书: 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比
氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally-Off D-Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势,而E-Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔
氮化镓功率半导体 2023-10-19 -
华为Mate60Pro被低估了:它不是4G,不是5G,是5.5G手机
众所周知,对于华为最近的Mate60Pro手机,很多人一直用“遥遥领先”来形容,特别是在网速上,很多人表示,真的是碾压苹果的iPhone15 Pro。据网友们的实测,同一位置、同一时间下,运营商网络下
-
高通拼了,芯片改成4簇设计,挑战苹果,网友:火龙又来了
众所周知,论手机芯片的性能,苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。比如最新的苹果芯片A17 Pro,从GeekBench 6 跑分来看,其CPU单核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。而
-
工博会Day4 | 湾测首席安全专家深度解读“SCPCE工业安全解决方案”
湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀演讲嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等国际知名智能制造企业共同出席工博会同期论坛“2023 OEM机械设计技术研讨会”,陈卓贤先生分享了《SCPCE工业安全解决方案如何提高OEM设备商的市场竞争力》的主题演讲
-
Micro LED芯片最新进度!4家单位披露
2023 09·18 行家说快讯: 近期,行家说Display通过企查查了解到,芯元基、镭昱光电、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、武汉大学等单位均发布了Micro LED相关专利,及最新进展
MicroLED芯片 2023-09-19 -
让复杂的应用变省心,交给泰科 AMPLIMITE D-Sub 连接器!
1982年,第一款模块化D-Sub连接器诞生,随着技术的不断迭代,这款连接器被广泛应用到商业、电信、计算机、工业、医疗、物联网等领域,成为应用最多样化且使用最广泛的输入/输出连接器系统之一。在这几十年
-
D类音频功放芯片NTP8835C
D类音频功放芯片具有高效率、小型化和线性度优化、多功能集成等特点,其工作原理基于脉宽调制(PWM)技术,通常可以达到90%以上;还集成了如音频处理效果、保护机制、数字输入接口等功能,以提供更丰富的应用功能和方便的系统集成;使其成为现代音频放大器设计中常用的选择
最新活动更多 >
-
3月29日立即报名>> 【线下论坛】2024亚马逊云科技 出海全球化论坛
-
3月31日立即报名>> 2024激光行业应用创新发展蓝皮书火热招编中
-
3月31日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
4月16日火热报名中>>> 康耐视-基于Al和计算成像技术直播活动
-
4月18-19日立即报名 >> OFweek 2024(第十三届)中国机器人产业大会
-
即日-4.30免费预约申请>> 艾睿光电-开阳及瑶光系列专家级红外热像仪-产品试用