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联得装备：COF倒装封测设备已达量产标准
联得装备:COF倒装封测设备已达量产标准联得装备发布投资者调研相关信息。目前来看,全球前十大半导体设备厂商仍以美国和日本为首的海外设备厂商主导,占比高达80%。随着贸易战和5G、AI等新技术的突破发展,以及国家政策引导,国内半导体产业也迎来了机遇和挑战
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打破大陆市场空白！详细解析半导体COF封装技术
在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力
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关键零组件替代效应发酵：COF供不应求
尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。
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