联得装备：COF倒装封测设备已达量产标准

2020-09-23 14:24

联得装备:COF倒装封测设备已达量产标准

联得装备发布投资者调研相关信息。目前来看,全球前十大半导体设备厂商仍以美国和日本为首的海外设备厂商主导,占比高达80%。随着贸易战和5G、AI等新技术的突破发展,以及国家政策引导,国内半导体产业也迎来了机遇和挑战。国内市场方面,长电科技、通富微电和华天科技是国内市场的主要封测公司。近几年,联得装备亦积极布局并将技术储备切入到半导体封测领域。目前其自主研发销售的COF倒装封测设备已达到量产标准,并形成正式订单。

立足“8+12”战略,华虹宏力持续深耕功率器件领域

华虹集团是以集成电路制造为主业,拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。华虹集团旗下华虹宏力是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。近日,上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平表示,华虹宏力立足于8英寸+12英寸、“IC+Power”发展战略,通过这两个引擎推动业务发展壮大,实现业务增量。“在制造基地布局方面,华虹集团的8英寸产能主要在金桥基地和张江基地,目前8英寸的合计月产能是17．8万片,而12英寸的月产能是6万8千片。”周卫平表示,在过去的一年中,华虹集团12英寸的产能获得了较大提升。

郭明錤:三安光电将自2021年出货苹果mini LED

天风国际分析师郭明錤日前发布的最新报告指出,预估三安光电将自2021年开始大量出货用于iPad与MacBook的mini LED显示屏的晶粒。这一出货时程较该机构此前预计的2022年有所提早。报告指出,三安光电将自2021开始大量出货用于iPad与MacBook之mini LED显示屏晶粒,此出货时程优于该机构先前预估 (最快在2022年出货)。

上市大涨77．17% 模拟芯片厂商思瑞浦正式登陆科创板

思瑞浦在上交所科创板正式挂牌上市,公司证券代码为688536,发行价115．71元/股,截至收盘,思瑞浦股票报价205元/股,涨幅77．17%,总市值达到164亿元。目前,思瑞浦的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系,其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。尤其在信号链模拟芯片领域,公司的技术水平杰出,许多核心产品的综合性能已经达到了国际先进标准。